25. Керамика. Виды, состав и изготовление.

Основными этапами изготовления деталей из керамики являются:

– химический анализ и подготовка исходного керамического сырья;

– тонкий помол и смешивание компонентов;

– формование заготовки изделия;

– механическая обработка необожженных заготовок;

– сушка заготовок;

– обжиг (предварительный и окончательный);

– глазурование;

После обжига в ряде случаев приходится применять механическую обработку.При изготовлении ряда керамических деталей некоторый из этих этапов могутотсутствовать или находиться в другой последовательности.

Основными технологическими видами керамики являются майолика, терракота, шамот, фарфор, фаянс. Они различаются составом глин, режимом обжига, приемами художественного оформления.

В качестве основных сырьевых материалов для изготовления дешевыхкерамических изделий электронной техники, к электрофизическим параметрамкоторых предъявляются не высокие требования, используются традиционныематериалы (глина, каолин и др.). К ним применяют упрощенные способы очисткидля удаления загрязнений, попадающих в массу при технологической переработке(промывка раствором соляной кислоты, электромагнитная сепарация, воднаяпромывка, гидравлическая сепарация тяжелыми жидкостями, флотационноеобогащение).

Основные исходные компоненты, предназначенные для изготовленияответственных изделий ЭТ, представляют собой химические реактивы высокойчистоты (окись циркония, кварцу, окись титана, различные карбиды металлов IV иVI групп и т.д.). Основное требование к ним – стабильность химического состава истабильность физико-химического состояния. В большинстве случаев поставляемыематериалы не соответствуют требованиям керамического производства. Поэтому втехнологии керамического производства в этих случаях включают процессыпредварительной термообработки и сходных материалов (прокаливание доопределенных температур, иногда плавление) и эффективны методы точногоизмельчения. Затем сырье подвергают грубому дроблению вначале на гинековыхили валковых дробилках, а затем на бегунах с подвижным поддоном. При этомпроизводится обработка каждого отдельного компонента (каолин, кварц, тальк,окись циркония, глина, мрамор и т.д.).

26. Полупроводниковые материалы и их свойства.

К полупроводникам относится большое количество материалов, отличающихсядруг от друга внутренней структурой, химическим составом и электрическимисвойствами. Согласно химическому составу, кристаллические полупроводниковыематериалы делят на 4 группы:

-материалы,состоящие из атомов одного элемента: германий,кремний,селен,фосфор бор, индий, галлий и др.;

-материалы, состоящие из окислов металлов: закись меди,окись цинка,окись кадмия,двуокись титана и пр.;

-материалы на основе соединений атомов третьей и пятой групп системы элементовМенделеева, обозначаемые общей формулой и называемые антимонидами. К этойгруппе относятся соединения сурьмы с индием, с галлием и др., соединения атомоввторой и шестой групп, а также соединения атомов четвертой группы;

-полупроводниковые материалы органического происхождения, напримерполициклические ароматические соединения: антрацен, нафталин и др.

Свойство 1. С повышением температуры удельное сопротивление полупроводников уменьшается, в отличие от металлов, у которых удельное сопротивление с повышением температуры увеличивается.

2. Свойство односторонней проводимости контакта двух полупроводников. Именно это свойство используется при создании разнообразных полупроводниковых приборов: диодов, транзисторов, тиристоров и др.

3. Контакты различных полупроводников в определенных условиях при освещении или нагревании являются источниками фото - э. д. с. или, соответственно, термо - э. д. с.