- •2. Диодный ключ. Работа в статическом и динамическом режимах.
- •3. Собственный и примесные проводники.
- •4.Типы полупроводниковых диодов. Параметры Диодов. Типы полупроводниковых диодов:
- •6. Параметрический стабилизатор напряжения.
- •7. Закон распределения носителей в зонах полупроводника. Функция Ферми – Дирака.
- •8. Туннельный диод.
- •9. Работа выхода.
- •10. Варикап.
- •11. Генерация и рекомбинация. Виды пробоев.
- •Vt может работать в 4 режимах, в зависимости от напряжения на его
- •13. Контакты полупроводник – металл.
- •14. Технология изготовления транзисторов.
- •15. Емкости p-n перехода. Схемы замещения p-n перехода.
- •16. Энергетические диаграммы транзистора при включении с общей базой.
- •8. Чрезмерное большое выходное сопротивление затрудняет согласование с нагрузкой. 17. Лавинно-пролетный диод. Применение.
- •18. Схемы включения транзисторов. Схема замещения транзисторов.
- •Схемы замещения транзистора.
- •19. Принцип работы фотоприемников.
- •20. Входные и выходные характеристики транзисторов при различных схемах включения.
- •21. Фоторезисторы. Схемы включения.
- •22. Емкости транзистора. Частотные характеристики транзистора.
- •23. Представление транзистора в виде четырехполюсника и системы статистических параметров.
- •24. Фотодиоды. Схемы включения фотодиодов.
- •25. Определение h-параметров по статическим характеристикам транзистора. Страница 66 методичка по фоэт.
- •26. Лавинные фотодиоды.
- •27. Фототранзисторы. Схемы включения.
- •28. Динамический режим работы транзистора.
- •29. Фототиристоры. Характеристики.
- •30. Транзисторный ключ. Основная схема, увеличение быстродействия.
- •31. Ненасыщенный транзисторный ключ.
- •32. Квантовая система. Энергетические уровни.
- •33. Спонтанное и индуцированное излучение. Трехуровневая квантовая система.
- •34. Высокочастотные транзисторы. Технология изготовления, свойства. 35. Полевые транзисторы. Разновидности. Схемы включения.
- •36. Основы работы полупроводниковых лазеров.
- •37. Схема действия полупроводникового инжекционного лазера. Инжекционный лазер представляет собой инжекционный p - n переход, в котором
- •38. Полевые транзисторы с управляющим p-n переходом.
- •40. Динисторы. Структура, схема замещения, вах.
- •Чем отличается динистор от полупроводникового диода?
- •Принцип работы динистора.
- •Вах динистора.
- •41. Разновидности мдп-транзисторов, статические характеристики.
- •42. Тиристоры и их классификация.
- •43. Полевые транзисторы с изолированным затвором и индуцированным каналом, устройство, вах, основные особенности.
- •44. Характеристики переходных процессов включения тиристоров и их особенности.
- •45. Полевые транзисторы с изолированным затвором и встроенным каналом, устройство, семейство вах, основные особенности.
- •47. Биполярные транзисторы с изолированным затвором (igbt), их устройство и основные особенности.
- •Применение
- •48. Критическая скорость нарастания прямого напряжения на тиристоре. Эффект du/dt. Критическая скорость нарастания напряжения в закрытом состоянии.
- •49. Ненасыщенный транзисторный ключ с нелинейной обратной связью.
- •51. Транзисторный ключ с форсирующим конденсатором.
- •52. Включение тиристорной структуры сигналом управления. Параметры процесса включения тиристора.
- •53. Методы улучшения импульсных и частотных свойств биполярных транзисторов.
- •54. Оособенности процесса выключении тиристора. Области применения тиристора.
- •55. Распределение электрического потенциала в объеме полупроводника.
15. Емкости p-n перехода. Схемы замещения p-n перехода.
Инжекция неосновных носителей заряда в случае приложения к р-n-переходу прямого напряжения и экстракция неосновных носителей заряда в случае приложения к
переходу обратного напряжения приводят к изменению по сравнению с равновесными
концентраций носителей заряда вблизи перехода. Изменение величины приложенного
внешнего напряжения вызывает изменение распределения избыточных носителей вблизи
перехода, а следовательно, величины суммарного объёмного заряда. Это явление
напоминает процессы в обычном конденсаторе, в котором изменение напряжения,
приложенного к обкладкам, вызывает изменение накопленного заряда по закону Δq=СΔU.
Поэтому принято считать, что р-n-переход обладает емкостными свойствами или просто
ёмкостью. Ёмкость р-n-перехода оказывает чрезвычайно важное влияние на его
импульсные свойства.
Емкостные свойства р-n-перехода различны при прямом и обратном смещениях.
Так, при прямом смещении они обусловлены главным образом накоплением избыточных
концентраций неосновных носителей заряда в р- и n-областях и характеризуются так
называемой диффузионной емкостью.
Из уравнения (2.1) видно, что с увеличением прямого напряжения (U>0)
диффузионная ёмкость р-n-перехода быстро возрастает. При обратном смещении (U<0)
диффузионная ёмкость уменьшается, и при достаточно большой величине обратного
напряжения ее можно считать равной нулю.
При обратном смещении емкостные свойства р-n-перехода обусловлены
образованием областей объемных зарядов ионизированных примесных атомов и
характеризуются так называемой барьерной ёмкостью, которая для резкого р-n-перехода
диэлектрическая проницаемость полупроводника; H0 –
электрическая постоянная.
Следовательно, барьерная ёмкость тем больше, чем выше концентрации примесей в полупроводнике и чем меньше напряжение, приложенное к переходу. Учитывать барьерную ёмкость особенно важно при достаточно больших обратных смещениях р-n перехода, так как диффузионная емкость при этом практически равна нулю. При прямом смещении барьерная емкость значительно меньше диффузионной.
Схема замещения P-N перехода.
16. Энергетические диаграммы транзистора при включении с общей базой.
Если на вход транзистора (эмиттер) подать внешнее напряжение в прямом направлении (рис.3,б), а на выход (коллектор) - в обратном направлении, то установившееся на n-p -переходах равновесие нарушается. Потенциальный барьер в переходе эмиттер--база для электронов понижается (по сравнению с равновесным состоянием), его толщина и сопротивление (rэ) уменьшаются, и переход электронов из эмиттера в базу облегчается. Потенциальный барьер в коллекторном p-n-переходе, наоборот, возрастает, поэтому электроны из коллекторной n-области не смогут переходить в базу. Толщина и сопротивление (rк) n-p-перехода также возрастают и rк >> rэ.
Выводы:
1. В схеме с общей базой входная характеристика представляет собой характеристику
p-n перехода при прямом включении.
2. Входное дифференциальное сопротивление транзистора в схеме с общей базой
мало, т.к. малые изменения напряжения на эмиттере вызывают значительные
приросты тока эмиттера.
3. В схеме с общей базой коллекторное напряжение влияет на ток эмиттера.
Причём с повышением (по абсолютному значению) коллекторного напряжения ток эмиттера увеличивается (входная характеристика сдвигается влево).
4. У транзисторной схемы с общей базой ток коллектора очень слабо зависит от
коллекторного напряжения. Это означает что выходное сопротивление
транзисторной схемы с общей базой очень велико.
5. Транзистор, включённый по схеме с общей базой, вносит усиление по напряжению
и мощности.
6. Схема не даёт усиления по току.
7. Из-за малого входного сопротивления схема включения транзистора с общей базой
потребляет относительно большой ток от источника сигнала.
