
- •2. Диодный ключ. Работа в статическом и динамическом режимах.
- •3. Собственный и примесные проводники.
- •4.Типы полупроводниковых диодов. Параметры Диодов. Типы полупроводниковых диодов:
- •6. Параметрический стабилизатор напряжения.
- •7. Закон распределения носителей в зонах полупроводника. Функция Ферми – Дирака.
- •8. Туннельный диод.
- •9. Работа выхода.
- •10. Варикап.
- •11. Генерация и рекомбинация. Виды пробоев.
- •Vt может работать в 4 режимах, в зависимости от напряжения на его
- •13. Контакты полупроводник – металл.
- •14. Технология изготовления транзисторов.
- •15. Емкости p-n перехода. Схемы замещения p-n перехода.
- •16. Энергетические диаграммы транзистора при включении с общей базой.
- •8. Чрезмерное большое выходное сопротивление затрудняет согласование с нагрузкой. 17. Лавинно-пролетный диод. Применение.
- •18. Схемы включения транзисторов. Схема замещения транзисторов.
- •Схемы замещения транзистора.
- •19. Принцип работы фотоприемников.
- •20. Входные и выходные характеристики транзисторов при различных схемах включения.
- •21. Фоторезисторы. Схемы включения.
- •22. Емкости транзистора. Частотные характеристики транзистора.
- •23. Представление транзистора в виде четырехполюсника и системы статистических параметров.
- •24. Фотодиоды. Схемы включения фотодиодов.
- •25. Определение h-параметров по статическим характеристикам транзистора. Страница 66 методичка по фоэт.
- •26. Лавинные фотодиоды.
- •27. Фототранзисторы. Схемы включения.
- •28. Динамический режим работы транзистора.
- •29. Фототиристоры. Характеристики.
- •30. Транзисторный ключ. Основная схема, увеличение быстродействия.
- •31. Ненасыщенный транзисторный ключ.
- •32. Квантовая система. Энергетические уровни.
- •33. Спонтанное и индуцированное излучение. Трехуровневая квантовая система.
- •34. Высокочастотные транзисторы. Технология изготовления, свойства. 35. Полевые транзисторы. Разновидности. Схемы включения.
- •36. Основы работы полупроводниковых лазеров.
- •37. Схема действия полупроводникового инжекционного лазера. Инжекционный лазер представляет собой инжекционный p - n переход, в котором
- •38. Полевые транзисторы с управляющим p-n переходом.
- •40. Динисторы. Структура, схема замещения, вах.
- •Чем отличается динистор от полупроводникового диода?
- •Принцип работы динистора.
- •Вах динистора.
- •41. Разновидности мдп-транзисторов, статические характеристики.
- •42. Тиристоры и их классификация.
- •43. Полевые транзисторы с изолированным затвором и индуцированным каналом, устройство, вах, основные особенности.
- •44. Характеристики переходных процессов включения тиристоров и их особенности.
- •45. Полевые транзисторы с изолированным затвором и встроенным каналом, устройство, семейство вах, основные особенности.
- •47. Биполярные транзисторы с изолированным затвором (igbt), их устройство и основные особенности.
- •Применение
- •48. Критическая скорость нарастания прямого напряжения на тиристоре. Эффект du/dt. Критическая скорость нарастания напряжения в закрытом состоянии.
- •49. Ненасыщенный транзисторный ключ с нелинейной обратной связью.
- •51. Транзисторный ключ с форсирующим конденсатором.
- •52. Включение тиристорной структуры сигналом управления. Параметры процесса включения тиристора.
- •53. Методы улучшения импульсных и частотных свойств биполярных транзисторов.
- •54. Оособенности процесса выключении тиристора. Области применения тиристора.
- •55. Распределение электрического потенциала в объеме полупроводника.
38. Полевые транзисторы с управляющим p-n переходом.
Транзисторы с управляющим p-n переходом:
Рисунок. Устройство полевого транзистора с управляющим p-n переходом.
Полевой транзистор с управляющим p-n переходом — это полевой транзистор, затвор которого изолирован (то есть отделён в электрическом отношении) от канала p-n переходом, смещённым в обратном направлении.
Такой транзистор имеет два невыпрямляющих контакта к области, по которой проходит управляемый ток основных носителей заряда, и один или два управляющих электронно-дырочных перехода, смещённых в обратном направлении (см. рис. 1). При изменении обратного напряжения на p-n переходе изменяется его толщина и, следовательно, толщина области, по которой проходит управляемый ток основных носителей заряда. Область, толщина и поперечное сечение которой управляется внешним напряжением на управляющем p-n переходе и по которой проходит управляемый ток основных носителей, называют каналом. Электрод, из которого в канал входят основные носители заряда, называют истоком (Source). Электрод, через который из канала уходят основные носители заряда, называют стоком (Drain). Электрод, служащий для регулирования поперечного сечения канала, называют затвором (Gate).
Электропроводность канала может быть как n-, так и p-типа. Поэтому по электропроводности канала различают полевые транзисторы с n-каналом и р-каналом. Все полярности напряжений смещения, подаваемых на электроды транзисторов с n- и с p-каналом, противоположны.
Управление током стока, то есть током от внешнего относительно мощного источника питания в цепи нагрузки, происходит при изменении обратного напряжения на p-n переходе затвора (или на двух p-n переходах одновременно). В связи с малостью обратных токов мощность, необходимая для управления током стока и потребляемая от источника сигнала в цепи затвора, оказывается ничтожно малой. Поэтому полевой транзистор может обеспечить усиление электромагнитных колебаний как по мощности, так и по току и напряжению.
Таким образом, полевой транзистор по принципу действия аналогичен вакуумному триоду. Исток в полевом транзисторе подобен катоду вакуумного триода, затвор — сетке, сток — аноду. Но при этом полевой транзистор существенно отличается от вакуумного триода. Во-первых, для работы полевого транзистора не требуется подогрева катода. Во-вторых, любую из функций истока и стока может выполнять каждый из этих электродов. В-третьих, полевые транзисторы могут быть сделаны как с n-каналом, так и с p-каналом, что позволяет удачно сочетать эти два типа полевых транзисторов в схемах.
От биполярного транзистора полевой транзистор отличается, во-первых, принципом действия: в биполярном транзисторе управление выходным сигналом производится входным током, а в полевом транзисторе — входным напряжением или электрическим полем. Во-вторых, полевые транзисторы имеют значительно большие входные сопротивления, что связано с обратным смещением p-n-перехода затвора в рассматриваемом типе полевых транзисторов. В-третьих, полевые транзисторы могут обладать низким уровнем шума (особенно на низких частотах), так как в полевых транзисторах не используется явление инжекции неосновных носителей заряда и канал полевого транзистора может быть отделён от поверхности полупроводникового кристалла. Процессы рекомбинации носителей в p-n переходе и в базе биполярного транзистора, а также генерационно-рекомбинационные процессы на поверхности кристалла полупроводника сопровождаются возникновением низкочастотных шумов.
39. МДП-транзисторы. Разновидности. Принцип действия.
Дальнейшим развитием полевых транзисторов являются транзисторы с
изолированным затвором. У них металлический затвор отделен от полупроводникового
канала тонким слоем диэлектрика. Иначе эти приборы называют МДП-транзисторы (от
слов ≪металл-диэлектрик-полупроводник≫), т.к. диэлектриком обычно служит слой
диоксида
кремния SiO2. Основанием МДП-транзистора
служит кремниевая пластинка с
электропроводностью типа p (рис.11). В ней
созданы две области с электропроводностью
n+-типа с повышенной проводимостью. Эти
области являются истоком и стоком. От
них сделаны выводы. Между истоком и
стоком имеется тонкий приповерхностный
канал с электропроводностью n-типа.
Длина канала от истока до стока составляют
обычно ед. мкм, а его ширина – сотни
микрометров и более, в зависимости от
рабочего тока транзистора. Толщина
диэлектрического слоя SiO2 0,1y0,2 мкм. Сверху
диэлектрического слоя расположен затвор
в виде тонкой металлической пленки.
Кристалл МПД-транзистора обычно соединен
с истоком, и его
принимается
за нулевой – так же, как и
истока.
Иногда от кристалла бывает сделан
отдельный вывод.
Прибор с такой структурой называют транзистором с собственным (или встроенным) каналом. Другим типом является транзистор с индуцированным (инверсным) каналом. От предыдущего он отличается тем, что канал возникает только при подаче на затвор напряжения определенной полярности. При отсутствии этого напряжения канала
нет, между истоком и стоком n+-типа расположен только кристалл p-типа и на одном из
pn+-переходов получается обратное напряжение. В этом состоянии сопротивление между
истоком и стоком очень велико, т.е. транзистор заперт. Но если подать на затвор
положительное напряжение, то под влиянием поля затвора электроны проводимости
будут перемещаться из областей истока и стока и из p-области по направлению к затвору.
Когда напряжение затвора превысит некоторое отпирающее, или пороговое значение (ед.
В), то в приповерхностном слое концентрация электронов настолько увеличивается,
что превысит концентрацию дырок, и в этом случае произойдет т.н. инверсия типа
электропроводности, т.е. образуется тонкий канал n-типа и транзистор начнет проводить
ток. Чем больше положительное напряжение затвора, тем больше проводимость канала и
ток стока. Таким образом, подобный транзистор может работать только в режиме
обогащения, что видно из его выходных характеристик (рис.15) и характеристик
управления (рис.16). Если подложка n-типа, то получится индуцированный канал p-типа.
Параметры МПД-транзисторов аналогичны параметрам полевых транзисторов с np переходом.