
- •Полупроводниковые материалы. Структура, связь атомов в кристаллической решеткою. Образование носителей заряда в собственных и примесных полупроводниках. Зонная структура полупроводников.
- •Виды генерации и рекомбинации носителей заряда в полупроводниках. Использование этих явлений при создании полупроводниковых приборов. Подвижность носителей заряда.
- •Движение носителей заряда в полупроводнике. Диффузионные и дрейфовые токи. Электропроводность в собственных и примесных полупроводниках.
- •Емкостные свойства р-п-перехода. Явления электрического пробоя в р-п-переходе.
- •Оптические свойства р-п-перехода. Использование в полупроводниковых приборах.
- •Импульсные свойства диодов. Пояснить на характеристиках и объяснить, какими физическими явлениями эти свойства обусловлены.
- •Полевые транзисторы. Мдп - транзистор. Комплиментарные моп - транзисторы. Полевой транзистор с управляющим р-п-переходом. Принцип действия, структура, характеристики, режим работы, параметры.
- •У силители электрических сигналов. Классификация. Принципы работы, характеристики, параметры, области применения, обратные связи в усилителях.
- •Многокаскадные усилители. Принципы работы, характеристики, параметры, области применения.
- •Дифференциальные усилители. Принцип работы. Назначение элементов электрической схемы. Расчет параметров по постоянному и переменному току. Особенности параметров.
- •Операционные усилители. Идеальные и реальные характеристики и параметры оу. Структурная схема. Назначение каждого блока структурной схемы.
- •Электрическая схема оу. Принцип работы. Назначение элементов электрической схемы. Особенности параметров схемы усилителя.
- •Импульсный режим работы электронных схем. Ключевой режим работы биполярного и полевого транзисторов.
- •Мультивибратор на операционном усилителе. Электрическая схема, принцип действия, назначение элементов схемы. Временный диаграммы напряжений.
- •Одновибраторы на операционном усилителе. Электрическая схема, принцип действия, назначение элементов схемы. Временный диаграммы напряжений.
- •Генераторы линейно-изменяющихся напряжений. Электрическая схема, принцип действия, назначение элементов схемы. Временные диаграммы напряжений.
- •Логические операции. Логические элементы. Законы алгебры логики. Законы оптимизации логических схем.
- •Примеры построения логических схем в различном элементном базисе. (дтл, ттл, моп, кмоп)
- •Интегральные триггеры. Принципы работы, временные диаграммы, применение r-s, j-k, т, d триггеров.
- •Регистры. Классификация. Принцип работы, электрические схемы, применение.
- •Сумматоры на логических элементах. Принцип работы, электрические схемы, применение.
Полупроводниковые материалы. Структура, связь атомов в кристаллической решеткою. Образование носителей заряда в собственных и примесных полупроводниках. Зонная структура полупроводников.
Полупроводниками являются, как правило, твердые тела срегулярной кристаллической структурой (монокристаллы). Их кристаллическая решетка состоит из множества повторяющихся и примыкающих друг к другу элементарных ячеек.
Разновидности кубической решетки:
-простая кубическая решетка
-кубическая объемо-центрированная решетка
-кубическая гранецентрированная решетка
-решетка типа алмаз
Образование носителей заряда в собственных и примесных полупроводниках.
Беспримесный и бездефектный полупроводник с идеальной кристаллической решеткой называют собственным полупроводником. Проводимость собственного полупроводника, обусловленную парными носителями теплового происхождения, называют собственной проводимостью.
Чтобы превратить собственный полупроводник в примесный, необходимо ввести в его кристаллическую решетку некоторое количество специально подобранной химической добавки, т. е. осуществить легирование полупроводника. На практике легирование осуществляется при помощи процесса диффузии, эпитаксиального наращивания, ионной имплантации атомов и др.
Существуют примеси двух видов: доноры — пятивалентные элементы, такие как фосфор, мышьяк, сурьма и акцепторы - трехвалентные элементы, такие как бор, алюминий, галлий.
Если ввести в кремний атом донора, то четыре из пяти валентных электронов этого элемента вступают в связь с четырьмя электронами соседних атомов кремния и образуют устойчивую оболочку из восьми электронов. Девятый электрон в этой комбинации оказывается слабо связанным с ядром пятивалентного элемента; он легко отрывается и делается свободным. При этом примесный атом превращается в неподвижный ион с единичным положительным зарядом. Свободные электроны примесного происхождения добавляются к собственным свободным электронам (рис. 1.3, а). Поэтому проводимость полупроводника становится преимущественно электронной. Такие полупроводники называют электронными, донорными или п-типа.
Если ввести в Si атом трехвалентного элемента (например, бора или алюминия), то все три его валентных электрона вступают в связь с четырьмя электронами соседних атомов Si. Для образования устойчивой восьмиэлектронной оболочки нужен дополнительный электрон, отбираемый от ближайшего соседнего атома, у которого в результате образуется незаполненная связь — дырка. Атом примеси превращается в неподвижный ион с единичным отрицательным зарядом (рис. 1.3, б). Дырки примесного происхождения добавляются к собственным дыркам, так что проводимость полупроводника становится преимущественно дырочной. Такие полупроводники называются дырочными, акцепторными или p-типа. Примеси, обуславливающие дырочную проводимость, называются акцепторными.
Отрыв лишнего электрона от донора или добавление недостающего электрона к акцептору требует затраты энергии ионизации или активизации примеси.
Поскольку в примесных полупроводниках концентрации электронов и дырок резко различны, принято называть носители преобладающего типа основными, а носители другого типа неосновными. Основные носители в полупроводниках п-типа — электроны, а в полупроводниках р- типа — дырки.