- •«Технология производства радиоэлектронных средств» Стрельников Павел Сергеевич
 - •Проектирование технологического процесса сборки модулей первого уровня (ячейки)
 - •Оценка технологичности конструкции изделия
 - •Ознакомление с типовым технологическим процессом сборочной ячейки
 - •Промывка
 - •Приклеивание
 - •Лакирование
 - •Разработка технологической схемы сборки
 - •Разработка маршрутного технологического процесса
 - •Разработка технологических операций
 - •Выбор рационального варианта технологического процесса
 - •Анализ технологического процесса с точки зрения техники безопасности
 - •Оформление технической документации
 - •Общие вопросы технологии производства радиоэлектронных средств
 - •Технологическая подготовка производства
 - •Техническое задание
 - •Основные параметры технологического процесса изготовления и сборки радиоэлектронной аппаратуры
 - •Технология электромонтажа
 - •Печатные платы
 - •Конструкторские требования и элементы конструирования печатных плат
 - •Электрические требования и параметры печатной платы
 - •Эксплуатационные требования Основные требования к электронной и радиоэлектронной аппаратуре по группам
 - •Печатный монтаж
 - •Материалы для изготовления печатных плат
 - •Препрег (современные композиционные материалы) (изоляционные прокладки)
 - •Методы изготовления печатных плат
 - •Платы на металлическом основании
 - •Рельефные платы (5 класс точности)
 - •Гибкие двусторонние печатные платы на полиимиде (5 класс точности и выше)
 - •Многослойные печатные платы Метод открытых контактных площадок
 - •С выступающими выводами
 - •Метод послойного наращивания
 - •Метод попарного прессования
 - •Метод металлизации сквозных отверстий
 - •Многослойные печатные платы, изготовленные методом пафос
 - •Многослойные керамические платы
 - •Многослойные керамические платы с одновременным спеканием керамических слоёв
 - •Многослойные печатные платы на полиимиде
 - •Производство печатных плат
 - •Обработка прецизионных (сверхвысокоточных) переходных отверстий
 - •Подготовка поверхности
 - •Химическая металлизация
 - •Гальваническая металлизация
 - •Гальваническое меднение
 - •Осаждение металлорезиста
 - •Концевые контакты
 - •Получение защитного рельефа или рисунка схемы
 - •Прямое лазерное структурирование
 - •Травление меди с пробельных мест
 - •Оплавление сплава олово-свинец
 - •Метод наращивания перераспределительных слоёв (Built-up Technology)
 - •Монтаж накруткой
 - •Проводной монтаж
 - •Стежковый монтаж
 - •Монтаж плоскими ленточными проводами
 - •Жгутовой монтаж
 - •Требования к флюсам
 - •Распайка многорядных разъёмов и многожильного кабеля
 - •Пайка волной припоя
 - •Низкотемпературные припойные пасты
 - •Установка поверхностно монтируемых компонентов
 
Технология электромонтажа
Электромонтаж – это электрическое соединение электрорадио изделий, функциональных узлов и модулей между собой при помощи проводников, контактных соединений и соединителей.
Контактные соединения – это соединения, имеющие высокую механическую прочность и надёжный электрический контакт с малым переходным сопротивлением.
Контактные соединения в радиоэлектронной аппаратуре могут быть получены: пайкой, сваркой, накруткой, склеиванием токопроводящими клеями.
Электрические цепи могут быть реализованы при помощи следующих способов монтажа: печатного, проводного, накруткой, жгутового, плоскими ленточными проводами и гибкими печатными кабелями, поверхностного и смешанного.
Печатные платы
Ширина технологического поля для одно- и двусторонних печатных плат составляет 30 мм, а для многослойных печатных плат – 10 мм.
Виды отверстий на печатной плате:
Фиксирующие (базовые) – отверстия высокой точности необходимые для базирования заготовки при операциях высокой точности, таких как: получение рисунка схемы, сверление монтажных и переходных отверстий, совмещение слоёв многослойной печатной платы.
Технологические – отверстия, необходимые для закрепления заготовки во время проведения операций, находятся на технологических полях.
Монтажные – отверстия для установки электрорадио изделий. Существует ГОСТ на монтажные отверстия, в котором сказано, что они должны быть от 0,4 до 3 мм (с шагом 0,1 за исключением 2,9 мм).
Переходные, которые служат для создания электрической связи между слоями многослойной печатной платы или сторонами двусторонней печатной платы.
Основной тенденцией является уменьшение диаметра переходного отверстия. В настоящее время с помощью лазера можно получать отверстия диаметром менее 25 мкм.
Они бывают «глухие» или «слепые» соединяющие наружный металлизированный слой с первым или вторым слоем многослойной печатной платы, а также скрытыми, которые обеспечивают электрическую связь между внутренними слоями многослойной печатной платы.
Микроотверстия – отверстия диаметром менее 0,15 мм или плотностью более 1000 переходов на дм2.
Конструкторские требования и элементы конструирования печатных плат
Конструкторскими требованиями являются:
Высокая механическая прочность печатной платы в заданных условиях эксплуатации;
Сохранение всех параметров печатной платы.
ГОСТом установлены 5 классов точности печатной платы.
Класс точности  | 
		1  | 
		2  | 
		3  | 
		4  | 
		5  | 
		6  | 
		7  | 
	
t, мм  | 
		0,75  | 
		0,45  | 
		0,25  | 
		0,15  | 
		0,1  | 
		0,07  | 
		0,04  | 
	
Smin D, мм  | 
	|||||||
b, мм  | 
		0,3  | 
		0,2  | 
		0,1  | 
		0,05  | 
		0,025  | 
		–  | 
		–  | 
	
			  | 
		0,4  | 
		0,33  | 
		0,25  | 
		0,2  | 
	|||
Класс точности характеризуется шириной проводника (t) и минимальным расстоянием между проводниками (Smin D). b – ширина пояска контактной площадки, γ – отношение диаметра отверстия к толщине печатной платы. Ограничение отношения γ происходит из-за химического и гальванического осаждения меди в отверстия.
Ширина проводника определяется допустимой плотностью тока; расстояние между проводниками зависит от сопротивления и материала диэлектрика, поверхностного сопротивления изоляции, от значения рабочего напряжения и электрической прочности изоляции.
Координатная сетка необходима для размещения элементов печатного монтажа, отверстия находятся в местах пересечения линий координатной сетки. Основным шагом до 1 января 1998 года был 2,5 и дополнительным – 0,625 мм; после 0,5 и 0,05 мм соответственно. Дюймовый шаг, 2,54 мм.
Шаг координатной сетки выбирают в соответствии с шагом расположения выводов большинства электрорадио изделий установленных на печатной плате. Последние разработки печатных плат – печатные платы с переменным шагом.
К конструктивным параметрам относятся также геометрические размеры печатной платы (смотри ГОСТ 10.317 допускаются соотношения сторон: 1к1, 2к1, 3к1), размещение контактных площадок, диаметр отверстий, толщина печатной платы, точность выполнения всех конструктивных элементов и другие.
