
- •«Технология производства радиоэлектронных средств» Стрельников Павел Сергеевич
- •Проектирование технологического процесса сборки модулей первого уровня (ячейки)
- •Оценка технологичности конструкции изделия
- •Ознакомление с типовым технологическим процессом сборочной ячейки
- •Промывка
- •Приклеивание
- •Лакирование
- •Разработка технологической схемы сборки
- •Разработка маршрутного технологического процесса
- •Разработка технологических операций
- •Выбор рационального варианта технологического процесса
- •Анализ технологического процесса с точки зрения техники безопасности
- •Оформление технической документации
- •Общие вопросы технологии производства радиоэлектронных средств
- •Технологическая подготовка производства
- •Техническое задание
- •Основные параметры технологического процесса изготовления и сборки радиоэлектронной аппаратуры
- •Технология электромонтажа
- •Печатные платы
- •Конструкторские требования и элементы конструирования печатных плат
- •Электрические требования и параметры печатной платы
- •Эксплуатационные требования Основные требования к электронной и радиоэлектронной аппаратуре по группам
- •Печатный монтаж
- •Материалы для изготовления печатных плат
- •Препрег (современные композиционные материалы) (изоляционные прокладки)
- •Методы изготовления печатных плат
- •Платы на металлическом основании
- •Рельефные платы (5 класс точности)
- •Гибкие двусторонние печатные платы на полиимиде (5 класс точности и выше)
- •Многослойные печатные платы Метод открытых контактных площадок
- •С выступающими выводами
- •Метод послойного наращивания
- •Метод попарного прессования
- •Метод металлизации сквозных отверстий
- •Многослойные печатные платы, изготовленные методом пафос
- •Многослойные керамические платы
- •Многослойные керамические платы с одновременным спеканием керамических слоёв
- •Многослойные печатные платы на полиимиде
- •Производство печатных плат
- •Обработка прецизионных (сверхвысокоточных) переходных отверстий
- •Подготовка поверхности
- •Химическая металлизация
- •Гальваническая металлизация
- •Гальваническое меднение
- •Осаждение металлорезиста
- •Концевые контакты
- •Получение защитного рельефа или рисунка схемы
- •Прямое лазерное структурирование
- •Травление меди с пробельных мест
- •Оплавление сплава олово-свинец
- •Метод наращивания перераспределительных слоёв (Built-up Technology)
- •Монтаж накруткой
- •Проводной монтаж
- •Стежковый монтаж
- •Монтаж плоскими ленточными проводами
- •Жгутовой монтаж
- •Требования к флюсам
- •Распайка многорядных разъёмов и многожильного кабеля
- •Пайка волной припоя
- •Низкотемпературные припойные пасты
- •Установка поверхностно монтируемых компонентов
Ознакомление с типовым технологическим процессом сборочной ячейки
Основные этапы сборки |
Объекты сборки |
Основные типовые операции |
Комплектация |
Печатные платы, электрорадио изделия, механические детали |
Распаковка из тары поставщика, входной контроль параметров, размещение в технологической таре |
Подготовка к монтажу |
Печатные платы |
Промывка, контроль паяемости, контроль печатного монтажа |
Электрорадио изделия |
Рихтовка и обрезка выводов, флюсование и лужение, формовка, промывка и сушка, кассетирование |
|
Установка на печатные платы |
Детали |
Установка и закрепление соединителей (разъёмов), контактов (штырей, лепестков), приклеивание прокладок, установка механических деталей, стопорение механических соединений |
Электрорадио изделия |
Установка и фиксация, контроль установки |
|
Получение контактных соединений |
Печатные платы с деталями и электрорадио изделиями |
Флюсование, пайка, промывка, сушка, контроль контактных соединений |
Контроль модуля |
Модуль |
Контроль и регулировка |
Защита от внешних воздействий |
Модуль |
Лакирование |
Контроль и испытание |
Модуль |
Испытание и контроль |
Операции лужения и флюсования при подготовке к монтажу проводятся как перед формовкой, так и после неё. Формовка выводов (гибка) производится на гибочных штампах механизированным или автоматизированным способами.
Промывка
В качестве оборудования применяются:
ванны;
установки УЗВФ (расшифровать);
виброустрановки;
конвейерные линии.
В качестве растворителей:
спирто-бензиновые смеси (соотношение 1:1);
хладон 113 (фрион);
моющие растворы.
Одной из проблем является длительный процесс сушки, который осуществляется:
в сушильных шкафах;
в парах фриона.
Приклеивание
Назначение операции приклеивания:
фиксация электрорадио изделий перед пайкой;
дополнительное закрепление электрорадио изделий работающих в условиях вибрации (бортовая и морская аппаратура);
дополнительный теплоотвод при использовании теплопроводящих клеев (1,8 Вт/(м*К) и 2,5 Вт/(м*К)).
Требования к клеям:
однокомпонентность;
простота нанесения;
жизнеспособность;
определённая консистенция (клей не должен растекаться и быть как камень);
механическая прочность, способность к дозированию, ремонтопригодность;
теплопроводность.
Наиболее широко применяется клеи:
ВК‑9 сушка производится в течении 24 часов при температуре 25 °С или 3 часа при температуре (65±5) °С;
ТКЛ‑2 сушка производится при таких же условиях;
АК‑20;
мастика У9‑М;
элатостил (теплопроводность – 1,8 Вт/(м*К)).
Лакирование
Назначение операции лакирования – защита от внешних воздействий.
Наиболее широко применяются: УР‑231; ЭП‑730; ЭП‑9114. Способ нанесения лака – окунание с последующим центрифугированием для получения равномерного покрытия. Толщина слоя лака 50…60 мкм; лак наносят в 3 слоя.
Сушка 1‑го слоя: 0,5 часа на воздухе и после этого 3,5 часа при температуре (65±5) °С.
Сушка 2‑го слоя: 0,5 часа на воздухе и после этого 3,5 часа при температуре (65±5) °С.
Сушка 3‑го слоя: 0,5 часа на воздухе и после этого 8…9 часов при температуре (65±5) °С.
Виды сушки: в сушильных шкафах, инфракрасная сушка, ультрафиолетовая сушка (сушка происходит в течении 3 минут, но для этого должны применяться лаки с фотоинециаторами).
Одной из проблем является защита мест на ячейке не подлежащих лакированию, она производится эмалями или липкой лентой.