- •«Технология производства радиоэлектронных средств» Стрельников Павел Сергеевич
- •Проектирование технологического процесса сборки модулей первого уровня (ячейки)
- •Оценка технологичности конструкции изделия
- •Ознакомление с типовым технологическим процессом сборочной ячейки
- •Промывка
- •Приклеивание
- •Лакирование
- •Разработка технологической схемы сборки
- •Разработка маршрутного технологического процесса
- •Разработка технологических операций
- •Выбор рационального варианта технологического процесса
- •Анализ технологического процесса с точки зрения техники безопасности
- •Оформление технической документации
- •Общие вопросы технологии производства радиоэлектронных средств
- •Технологическая подготовка производства
- •Техническое задание
- •Основные параметры технологического процесса изготовления и сборки радиоэлектронной аппаратуры
- •Технология электромонтажа
- •Печатные платы
- •Конструкторские требования и элементы конструирования печатных плат
- •Электрические требования и параметры печатной платы
- •Эксплуатационные требования Основные требования к электронной и радиоэлектронной аппаратуре по группам
- •Печатный монтаж
- •Материалы для изготовления печатных плат
- •Препрег (современные композиционные материалы) (изоляционные прокладки)
- •Методы изготовления печатных плат
- •Платы на металлическом основании
- •Рельефные платы (5 класс точности)
- •Гибкие двусторонние печатные платы на полиимиде (5 класс точности и выше)
- •Многослойные печатные платы Метод открытых контактных площадок
- •С выступающими выводами
- •Метод послойного наращивания
- •Метод попарного прессования
- •Метод металлизации сквозных отверстий
- •Многослойные печатные платы, изготовленные методом пафос
- •Многослойные керамические платы
- •Многослойные керамические платы с одновременным спеканием керамических слоёв
- •Многослойные печатные платы на полиимиде
- •Производство печатных плат
- •Обработка прецизионных (сверхвысокоточных) переходных отверстий
- •Подготовка поверхности
- •Химическая металлизация
- •Гальваническая металлизация
- •Гальваническое меднение
- •Осаждение металлорезиста
- •Концевые контакты
- •Получение защитного рельефа или рисунка схемы
- •Прямое лазерное структурирование
- •Травление меди с пробельных мест
- •Оплавление сплава олово-свинец
- •Метод наращивания перераспределительных слоёв (Built-up Technology)
- •Монтаж накруткой
- •Проводной монтаж
- •Стежковый монтаж
- •Монтаж плоскими ленточными проводами
- •Жгутовой монтаж
- •Требования к флюсам
- •Распайка многорядных разъёмов и многожильного кабеля
- •Пайка волной припоя
- •Низкотемпературные припойные пасты
- •Установка поверхностно монтируемых компонентов
Установка поверхностно монтируемых компонентов
Достоинства: повышение качества и надёжности изделия, снижение себестоимости; упрощение и снижение цены монтажа и демонтажа, уменьшение габаритов и трудоёмкости при повышении функциональных возможностей.
При установке и монтаже поверхностно монтируемых компонентов применяется оборудование для:
нанесения паяльной пасты;
установки поверхностно монтируемых компонентов;
оплавления паяльной пасты;
Для установки поверхностно монтируемых компонентов применяется: установки с пантографом (устройство для перечерчивания в меньшем масштабе); головки с автоматическим вакуумным захватом, встроенная вакуумная помпа или компрессор, набор наконечников, питатель для подачи компонентов.
Производительность процесса 200…600 компонентов в час (для оператора); производительность автоматических манипуляторов – 2 000…4 000 компонентов в час; точность – ±5…10 мкм; высокая гибкость (быстрая перестраиваемость).
Разрабатываются системы автоматического контроля со скоростью 0,6…20 см2 в секунду. При поверхностном монтаже используются следующие виды пайки: резистивная, газовая, лазерная, инфракрасная, парофазная, конвекционная.