Гальваническое меднение
При
этом типе меднения покрытие должно быть
сплошным, без пор, раковин и включений,
ярко розового цвета, относительное
удлинение более 6%, предел прочности на
разрыв 20 
.
Для нанесения покрытия используют
модульные линии, по типу линий химической
металлизации, закрепление заготовки
производится в подвесках с токопроводом.
Гальваническое меднение проводится в два этапа для получения улучшения адгезии гальванической меди к химической и для получения мелкодисперсного покрытия:
Предварительное меднение толщиной 5…7 мкм;
Основное меднение до толщины 25…30 мкм.
Осаждение металлорезиста
Он защищает травильный резист на операции травления меди с пробельных мест; в случае применения сплава олово-свинец он также обеспечивает паяемость печатной платы. В качестве металлорезиста применяют золото, серебро, а также сплавы: олово-свинец, олово-свинец-висмут, олово-свинец-кобальт; а из удаляемых металлорезистов в сложных процессах применяют олово и свинец.
Наиболее широко применяется слав олово-свинец со следующими требованиями:
Заданный состав (61±5)%;
Равномерность по толщине и составу на поверхности отверстий;
Мелкодисперсность покрытия.
Концевые контакты
На полупроводниковых платах к концевым контактам предъявляются дополнительные требования: минимальное и стабильное переходное сопротивление; высокая износостойкость и твёрдость. Для обеспечения этих требований и защиты от окисления применяются: золото, серебро, палладий (Pd), родий и их сплавы, а также сплав олово-палладий.
Выбор покрытия зависит от конструкции контактной пары (подвижная или неподвижная), от электрических параметров, внешних воздействий, долговечности и надёжности.
Золото – идеальный материал для контактов, высокая электро- и теплопроводность, устойчивость в агрессивных средах. Недостатки: низкая износостойкость и твёрдость, диффузия меди при проколах и царапинах золотого покрытия в средах с повышенным содержанием серы или с повышенной влажностью. Для исключения этого применяют золото с подслоем никеля, никель 5…7 мкм и золото 2 мкм;
Никель – выравнивающий и барьерный слой. Он препятствует диффузии меди и золота. Может выступать в качестве подслоя для серебра и родия.
Серебро применяется при незначительном контактном давлении (0,98…1,2 МПа), обладает высокой электро- и теплопроводностью; недостатки: нестабильность переходного сопротивления зависит от электрических параметров, образует сульфид серебра на поверхности, быстро окисляется. Чаще всего применяется серебро легированное никелем и другими металлами.
Палладий – толщиной 3 мкм обладает минимальным и стабильным переходным сопротивлением при температуре до 300 °С, высокая износостойкость и твёрдость. Недостатки: высокое внутреннее напряжение, подверженность возникновению микротрещин и повышенное переходное сопротивление при работе в замкнутом объёме. В качестве подслоя применяется никель.
Родий толщиной 0,1…3 мкм, обладает минимальным и стабильным переходным сопротивлением при температурах до 500 °С, высокой износостойкостью и твёрдостью.
Сплав олово-палладий – экономически целесообразен, так как наносится в едином технологическом процессе.