Метод металлизации сквозных отверстий

Позволяет получить 3 класс точности (более 50 слоёв), применяется традиционная элементная база.

1. Изготовление слоёв из двустороннего и одностороннего диэлектриков (односторонний – химическим негативный или химическим позитивный (с удалением металлорезиста) способом; двусторонний – комбинированным позитивным (с удалением металлорезиста), тентинг, электрохимическим или методом ПАФОС);

2. После прессования слоёв и сверления сквозных отверстий производится подтравливание диэлектрика в отверстии, дальше последовательность комбинированного позитивного метода для получения рисунка наружных слоёв и металлизированных отверстий.

Узким местом является контакт торцевых контактных площадок внутри слоёв с металлизированными отверстиями. Для увеличения площади контакта проводники подтравливают в смеси плавиковой и серной кислот в соотношении 5 к 1.

Достоинства: большое число слоёв; высокая коммутационная способность; возможность передачи высокочастотных сигналов; использование традиционной элементной базы и микросборок, хорошие электрические свойства.

Недостатки: малая площадь контакта, неремонтопригодность; разница в температурных коэффициентах линейного расширения меди и диэлектрика.

Многослойные печатные платы, изготовленные методом пафос

Позволяет получить 5 класс точности и выше, элементная база – микросборки, второй уровень модульности:

1. Получение заготовки из нержавеющей стали, толщиной 0,5…0,8 мм;

2. Гальваническое меднение, толщиной 15 мкм;

3. Нанесение сухого плёночного резиста;

4. Получение защитного рельефа;

5. Нанесение гальванического никеля (толщиной 2 мкм) и гальванической меди (толщиной 25 мкм);

6. Удаление защитного рельефа;

7. Сборка пакета из четырёх заготовок;

8. Из этого пакета получают 3 слоя, путём удаления нержавеющей стали (медную шину не удаляют) и замены её на диэлектрик;

9. Сверление отверстий;

10. Выполняют те же операции, что и при комбинированном позитивном методе.

Достоинство: большое число слоёв и высокий класс точности;

Недостатки: высокая трудоёмкость и временные затраты.

Многослойные керамические платы

Позволяет получить 4…5 классы точности, элементная база: поверхностно монтируемые и безкорпусные элементы.

Достоинства: высокая теплопроводность (в 20 раз больше, чем у стеклотекстолита); возможность передачи высокочастотных сигналов; высокая прочность.

Многослойные керамические платы представляют собой чередование изоляционных и проводниковых слоёв, возможны различные варианты конструкции многослойных керамических плат.

Многослойные керамические платы с одновременным спеканием керамических слоёв

Процесс изготовления:

1. Получение шихты (смесь исходных материалов) из керамического материала;

2. Литьё плёнки толщиной 0,2 мм путём нанесения шихты на движущийся конвейер;

3. Получение заготовки слоёв;

4. Изготовление проходных отверстий штамповкой в сырых заготовках;

5. Металлизация слоёв через трафарет и заполнение отверстий пастой из вольфрама и молибдена;

6. Сборка и прессование слоёв в монолит при температуре равной 200±5 °С;

7. Длительный отжиг при температуре 1 500 °С;

8. Химическое никелирование контактных площадок;

9. Контроль электрических параметров и нанесение финишных покрытий.

Достоинства: незначительная паразитная ёмкость (0,85…1,1 пФ/см); отсутствие драгоценных металлов.

Недостатки: большая усадка керамических материалов, изменяющаяся от партии к партии; сложность оборудования для керамического производства.