
- •Разработка методик радиационного контроля сварных соединений с использованием беспленочных технологий Выпускная квалификационная работа
- •Реферат
- •Определения
- •Введение
- •Радиационный метод контроля
- •2 Радиографический метод контроля
- •2.1 Основные положения и область применения
- •2.2 Характеристики и параметры радиографии
- •2.2.1 Радиографическая чувствительность
- •2.2.2 Контрастная чувствительность
- •2.2.3 Геометрическая чувствительность (разрешающая способность)
- •2.2.4 Радиографическая контрастность контролируемого объекта
- •Толщина просвечиваемого материала
- •Материал контролируемого объекта
- •Энергия излучения
- •Рассеянное излучение
- •Экспозиции
- •Контрастность снимка
- •Контрастность рентгеновской пленки
- •Оптическая плотность
- •2.2.6 Геометрические условия радиографирования
- •2.2.6.1 Фокусное пятно
- •2.2.6.2 Фокусное расстояние f
- •2.2.6.3 Поле облучения
- •2.2.6.4 Положение дефекта и его ориентация
- •2.3 Методика радиографического контроля
- •2.3.1 Подготовка к радиографированию
- •2.3.2 Выбор схемы просвечивания
- •2.3.3 Выбор параметров радиографического контроля
- •2.3.4 Выбор источника излучения
- •2.3.5 Зарядка и установка кассет
- •2.3.6 Выбор режима просвечивания
- •2.3.7 Просвечивание изделия
- •Беспленочная радиография
- •3.1 Общие сведения
- •3.2 Приборы, используемые для получения радиографических изображений
- •3.2.1 Рентгеновский аппарат "рап 160-5"
- •3.2.2 Портативный рентгеновский аппарат серии y.Xpo 225
- •3.2.3 Портативные импульсные рентгеновские аппараты серии арина
- •3.2.3.1 Рентгеновский аппарат Арина-1
- •3.2.3.2 Рентгеновский аппарат Арина-3
- •3.2.4 Дозиметр рентгеновского и гамма-излучения дкс-ат1123
- •Сканер hd-cr 35 ndt
- •4. Разработка методики контроля
- •4.1 Определение дозовых характеристик рентгеновских аппаратов
- •Построение зависимостей дозы от плотности почернения.
- •4.3 Определение оптимальной плотности почернения для расшифровки снимков
- •4.4 Построение номограмм экспозиций
- •4.5 Методика
- •5 Технико-экономическое обоснование научно исследовательской работы (нир)
- •5.1 Характеристика научно–технической продукции и её назначение
- •5.2 Организация и планирование нир
- •5.2.1 Поэтапное распределение нир
- •5.2.2 Расчет трудоемкости этапов распределения нир
- •5.2.3 Определение степени нарастания технической готовности темы и удельного веса каждого этапа
- •5.2.4 Построение линейного графика
- •5.3 Расчет себестоимости нир
- •5.3.1 Расходы на материалы и комплектующие изделия – статья 1
- •5.3.2 Заработная плата – статья 2
- •5.3.4 Затраты на приобретение специального оборудования – статья 4
- •5.3.5 Накладные расходы – статья 5
- •5.3.6 Общая стоимость нир
- •5.4 Оценка научно-технического уровня нир
- •5.5 Эффективность нир
- •5.6 Выводы по технико-экономическому обоснованию нир
- •6 Производственная безопасность
- •6.1 Производственная санитария
- •6.1.1 Расчёт достаточной площади и объёма помещения
- •6.1.2 Микроклимат в помещении
- •6.1.3 Исследование освещенности рабочей зоны
- •6.1.4 Производственный шум
- •6.1.5 Расчёт потребного воздухообмена в помещении
- •6.1.6 Воздействие электромагнитного поля
- •Ионизирующее излучение
- •6.2 Пожарная и взрывная безопасность
- •6.3 Охрана окружающей среды
- •6.4 Безопасность в чрезвычайных ситуациях
- •Заключение
- •Список используемой литературы
- •Методика радиографического контроля сварных соединений с использованием беспленочных технологий (на примере рентгеновского аппарата рап-160)
2.3.1 Подготовка к радиографированию
Перед радиографированием, прежде всего, необходимо ознакомиться с контролируемым объектом непосредственно или по чертежам, установить толщину и материал просвечиваемых участков. Процесс подготовки к радиографированию включает в себя подготовку к просвечиванию контролируемого изделия, выбор источников излучения, схемы и режима просвечивания, а также размещение аппаратуры, контролируемого изделия и кассеты с пленкой в положении для просвечивания в соответствии с выбранной схемой.
Согласно ГОСТ 7512-82, радиографический контроль следует проводить после устранения обнаруженных при внешнем осмотре сварного соединения наружных дефектов и зачистки его от неровностей, шлака, брызг металла, окалины и других загрязнений, изображения которых на снимке могут помешать расшифровке снимка.
При контроле на каждом участке должны быть установлены эталоны чувствительности. Их следует устанавливать на контролируемом участке со стороны, обращенной к источнику излучения.
Канавочные эталоны следует устанавливать на расстоянии не менее 5 мм от шва с направлением канавок поперек шва. Проволочные эталоны следует устанавливать непосредственно на шов с направлением проволок поперек шва.
2.3.2 Выбор схемы просвечивания
Определение направления просвечивания и места расположения кассеты с пленкой зависит от конфигурации контролируемого изделия и от вида дефектов, которые необходимо обнаружить. Большинство изделий, подлежащих радиографическому контролю, имеет сложную конфигурацию, что осложняет выбор схемы просвечивания. Тем не менее, в большинстве случаев изделия сложной формы можно разделить на участки относительно простой формы и при выборе схемы просвечивания руководствоваться типовыми схемами. [1]
Сварные соединения следует контролировать по чертежам, представленным на рисунках 6 и 7.
Рисунок 6- Схемы контроля стыковых, нахлесточных, угловых и тавровых соединений
1-источник излучения; 2-контроллируемый участок; 3-кассета с пленкой
Рисунок 7 - Схемы контроля кольцевых (стыковых, нахлесточных, угловых и тавровых) сварных соединений
1-источник излучения; 2-контроллируемый участок; 3-кассета с пленкой
2.3.3 Выбор параметров радиографического контроля
Расстояние от источника излучения до ближайшей к источнику поверхности контролируемого участка сварного соединения следует выбирать такими, чтобы при просвечивании выполнялись следующие требования:
- геометрическая нерезкость изображений дефектов на снимках при расположении пленки вплотную к контролируемому сварному соединению не должна превышать половины требуемой чувствительности до 2 мм и 1 мм – при чувствительности более 2 мм;
- относительное увеличение размеров изображений дефектов, расположенных со стороны источника излучения (по отношению к дефектам, расположенным со стороны пленки), не должно превышать 1,25;
-
угол между направлением излучения и
нормалью к пленке в пределах контролируемого
за одну экспозицию участка сварного
соединения не должен превышать
;
- уменьшение оптической плотности изображения сварного соединения на любом участке этого изображения по отношению к оптической плотности в месте установки канавочного эталона чувствительность не должна превышать 1,0.[3]