- •2. Социо-, Био-, Инфо-, Когно-, Нано- - Что это ?
- •31. Шлифовка и полировка поверхностей подложек.
- •Нанотехнология. Варианты основных определений.
- •32. Защита планарных поверхностей.
- •33. Методы фотолитографии.
- •5. Зарождение и развитие нанотехнологии. Их перспективы.
- •34. Способы легирования материалов.
- •6. Финансово - экономические аспекты состояния и развития нанотехнологии.
- •35. Нанесение металлических плёнок.
- •7. Социальные и гуманитарные характеристики нанотехнологии.
- •8. Специфика наномира. Размерные эффекты.
- •37. Геттероэпитаксиальные структуры. Свч схемы для различных применений.
- •9. Роль свободных поверхностей.
- •38. Корпусирование микросхем.
- •Зарождение и рост наночастиц.
- •39. Технологические методы наноэлектроники как базовые для других наносистем.
- •Размерные эффекты.
- •Описание
- •40. Информационные технологии и их опора на наноэлектронику.
- •Самоорганизация и самосборка.
- •41. Энергетика. Солнечная энергетика как следствие развития наноэлектроники.
- •13. Технологии «сверху вниз» и «снизу вверх».
- •42. Нанокомпозитные и другие материалы для авиационной и космической техники.
- •Электронная микроскопия.
- •Атомно - силовая и туннельная микроскопия.
- •44. Геосферные и биосферные войны. Солдат ближайшего будущего.
- •Пьезоэффект и пьезодвигатели.
- •45. Нанотехнологии в атомной отрасли.
- •16. Многоликие зондовые методы микроскопии (до этого есть про разные микроскопы)
- •46. Наномедицина.
- •18. Спектроскопические методы.
- •47. Нанобиотехнологии.
- •19. Наночастицы и нанопорошки.
- •48. Нано в сельском хозяйстве.
- •20. Аллотропные формы углерода.
- •49. Умный дом.
- •55. Наноэтика.
- •27. Базовые материалы современной и перспективной наноэлектроники.
- •56. Образование в области нанотехнологии. Гуманитаризация технического образования.
32. Защита планарных поверхностей.
ВИКИ: Планарная технология — совокупность технологических операций, используемая при изготовлении планарных (плоских, поверхностных) полупроводниковых приборов и интегральных микросхем.
На вход технологии поступают пластины, называемыми подложками. Состав материала подложек, кристаллическая структура (вплоть до межатомных расстояний в подложках для современных процессоров) и кристаллографическая ориентация строго контролируются. В ходе технологического процесса в приповерхностном слое полупроводникового материала, являющегося подложкой или нанесённого на подложку, создают области с различным типом или величиной проводимости, определяемой в конечном счёте различной концентрацией донорных и акцепторных примесей, а также материалом слоя. Поверх слоя полупроводникового материала, с использованием в нужных местах прослоек диэлектрического материала, наносятся слои проводящего материала, образующего контактные площадки и необходимые соединения между областями. Области и слои проводника, полупроводника и диэлектрика в совокупности образуют структуру полупроводникового прибора или интегральной микросхемы.
Особенность планарной технологии состоит в том, что после завершения каждой технологической операции, восстанавливается плоская (планарная) форма поверхности пластины, что позволяет создавать достаточно сложную структуру, используя конечный набор технологических операций.
Планарная технология обеспечивает возможность одновременного изготовления в едином технологическом процессе огромного числа дискретных полупроводниковых приборов или интегральных микросхем на одной подложке, что позволяет существенно снизить их стоимость. Также в случае изготовления на одной пластине идентичных приборов параметры всех приборов оказываются близкими. Ограничителем является только площадь подложки, поэтому диаметр подложек по мере развития технологий производства подложек стремятся увеличивать.
Для контроля качества выполнения промежуточных операций на подложке, как правило, выделяют несколько малых областей (обычно в центре и на периферии), на которых в ходе штатного технологического процесса формируются тестовые проводящие дорожки и элементарные приборы (конденсаторы, диоды, транзисторы и т.п.). В этих же областях формируют контактные площадки относительно большой площади для тестирования годности пластин перед скрабированием (разделением на отдельные приборы). Для совмещения изображений при фотолитографии также в специально выделенной области формируются знаки совмещения, подобные тем, какие можно встретить на многоцветной печатной продукции.
Лекция:
Очистку и окончательную планеризацию подложек осуществляют в установках ультразвукового химического травления.
УЗ кипячение в органических растворителях (трихлорэтилен, толуол, ацетон…)
Кипячение в азотной кислоте
Кипячение в смеси азотной и соляной кислоты в соотношении 1:3
Промывка в деконизованной воде
Промывка в плавиновой кислоте
Кипячение в смеси 2:2:1 в гидрооксиде аммиака, перекиси водорода и воды
Промывка и сушка на центрифуге (200 кОм*см)
После механической обработки и очистки пластину покрывают специальным лаком, при удалении которого, кроме защиты Si от кислорода, удаляют захваченную поверхностью пыль. Окончательная очистка поверхности кремния перед нанесением фоторезиста осуществляется газовым травлением или ионно-газовым потоком. В качестве травителей используют смеси гелия с галогенами (фтор, хлор, бром), с галогеноводородами (HBr, HCl), с сероводородом H2S или гексафторидом серы SF6. Температура процесса от 800 до 1300оС.
Билет 4.
4 и 33
4. Зачем нужны нанотехнологии?
Левая статья:
Именно таким новационным, и в то же время отчасти традиционным методом, ученые надеются изменить мир, создав новые возможности для каждого человека. Область применения нанотехнологий практически неограниченна. Промышленность, энергетика, космические исследования, медицина, спасение людей, шельфовая добыча нефти, экипировка и технологическая оснащенность военных подразделений - все эти и многие другие отрасли решительно изменятся под влиянием нанотехнологий, станут более эффективными.
С особенным нетерпением ожидаются достижения в области медицины. Уже сегодня есть вдохновляющие примеры нанотехнологий, использованных при создании специальной лекарственной капсулы, настроенной на взаимодействие с определенными видами клеток. Известно, что многие болезни надежно можно вылечить можно лишь на клеточном уровне. Однако лекарственные средства предыдущих поколений не могли действовать избирательно и вместе с больными клетками уничтожали также и здоровые. Именно из-за этого доза лекарства зачастую была слишком мала, чтобы одержать победу над недугом. Однако с помощью нанотехнологии стало возможным доставлять лекарственный препарат точно в больную клетку, избегая контакта со здоровой. Это огромный шаг вперед, который свидетельствует о возможной скорой победе над раковыми опухолями.
Еще 1 левая статья:
Учёные утверждают, что нанотехнологии найдут применение в очень многих областях деятельности: в промышленности, в энергетике, в исследованиях космоса, в медицине и во многом другом. Например, крохотные нанороботы, способные проникнуть в любую клетку человеческого организма, смогут быстро лечить те или иные болезни и производить такие операции, которые не под силу даже самому опытному хирургу.
Благодаря нанотехнологиям появятся «умные дома». В них человеку практически не надо будет заниматься скучными бытовыми хлопотами. На себя эти обязанности возьмут «умные вещи» и «умная пыль». Люда станут носить одежду, которая не пачкается, более того, сообщает хозяину, что, например, пора обедать или принять душ.
Нанотехнологии позволят изобрести компьютерную технику и мобильные телефоны, которые можно будет складывать, как носовой платок, и носить в кармане.
