
- •Вопрос 1.Электроника, ее основные области исследования; вакуумная, твердотельная, квантовая электроника, особенности физических процессов.
- •I.Вакуумная электроника:
- •II.Твердотельная электроника:
- •III.Квантовая электроника:
- •2. Структура кристаллов. Типы кристаллических решеток.
- •Вопрос 3 Собственные полупроводники
- •Вопрос 4. Энергетические уровни и зоны твердого тела. Соотношение неопределенностей Гейзенберга. Разрешенные и запрещенные зоны. Потенциальная кинетическая энергия электронов.
- •Вопрос 5. Квазиимпульс и эффективные массы носителей заряда. Междолинный переход носителей заряда, зависимость энергии электрона от импульса.
- •Вопрос 6 .Концентрация электронов и дырок в примесном полупроводнике
- •Вопрос7 Зонная диаграмма неоднородного п/п.
- •Вопрос 8.Механизмы рекомбинации.
- •Вопрос 9.Законы распределения равновесных носителей заряда в энергетических зонах. Распределение Ферми-Дирака.
- •Вопрос 11. Дрейфовое движение носителей заряда.
- •Вопрос 12. Диффузионное движение носителей заряда
- •Вопрос 15. Виды электронно-дырочных переходов.
- •Вопрос 16.Анализ равновесного p-n перехода. Высота потенц. Барьера, зав-ть от температуры и концентрации.
- •Вопрос 17.Анализ электронно-дырочного перехода в неравновесном состоянии
- •Вопрос 18. Математическая модель идеализированного p-n перехода.
- •Вопрос 19.
- •Вопрос 20 вах реального электронно-дырочного перехода
- •Вопрос 21. Обратная ветвь вах реального перехода
- •Вопрос 22
- •Вопрос 29
- •Вопрос 30
- •Вопрос 31 Фотопроводимость.
- •33. Термоэлектрический эффект Зеебека. Причины возникновения термо-эдс.
- •34. Термоэлектрический эффект Пельтье.
- •35.Гальваномагнитные явления
- •Вопрос 36
- •Вопрос 37. Особенности квантово-размерных структур. Квантовые переходы.
- •Вопрос 38.
- •Вопрос 39. Принципы усиления электромагнитного поля в квантовых системах
- •Вопрос 40 Физические основы эмиссионной электроники.
- •Вопрос 41
- •Вопрос 42
- •Вопрос 43 Автоэлектронная эмиссия
- •Вопрос 44. Электрический разряд в газе. Упругие и не упругие взаимодействия.
- •Вопрос 45. Стационарный газовый разряд: тихий тлеющий, дуговой. Нестационарные газовые разряды.
- •Вопрос 46. Понятие о плазме, основные свойства плазмы . Степень ионизации и квазенейтральности в плазме,дебаевский радиус экранизирования
- •Вопрос 47.Температура плазмы. Изотермическая и неизотермическая плазма. Колебание в плазме.
Вопрос 40 Физические основы эмиссионной электроники.
Эмиссия-испускание электронов или ионов твердыми телами, которые происходят на границе твердого тело и газа при воздействии на поверхность тела физических факторов:
Электрического поля
Светового излучения
Электронной или ионной бомбардировки
Вещество с поверхности которого происходит эмиссия – эмиттер, устройство – катод. Работа выхода(двойной слой и сила зеркального отображения). Авых – это работа по преодолению силы действующий на электрон со стороны двойного слоя плюс сила зеркального отображения. Двойной слой образуется вылетевшими электронами и положительными ионами. Электроны непрерывно вылетают за пределы узлов(граничного слоя узлов кристаллической решетки) и возвращаются обратно. Отсюда следует что образуется двойной слой: электронное облако(мешает вылету электронов), поверхность ионной решетки.
По Шоттки двойной слой можно рассматривать
как конденсатор с расстоянием между
обкладками (1-3)а а – размер постоянной
кристаллической решетки. Двойной слой
тормозит электроны путем воздействия
электрического поля на электроны.
;
Из электростатики известно, что при
удалении на расстояние х, много большее,
чем а, на электрон действует кулоновская
сила между удаляющимся электроном и
наведённым в твёрдом теле зеркально
расположенным положительным зарядом
- сила зеркального отображения. Работа
выхода металлов используемых в качестве
эмиттеров равна
-3
эВ. Для уменьшения работы выхода на
поверхность металлической основы
наносят вещество (пленку) с меньшей
Авых.и электроны уходят в керн.
На поверхности эмиттера положительные
ионы вместе с электронами ушедшими в
керн формируют внутренний электрический
слой. Электрическое поле создаваемое
электрическим слоем ускоряет электроны
и уменьшает Авых в 2-3 раза.
,b – поверхностная плотность
зарядов. Такие катоды – высокоэмиссионные
пленочные катоды. В зависимости от вида
подводимой энергии различают эмиссии.
Термоэлектронная
Фотоэлектронная
Вторичная электронная
Автоэлектронная
Термоэлектронная эмиссия – явление
испускания электронов нагретыми телами
в среду. Осуществляется за счет нагрева
вещества, при котором электроны получают
дополнительную энергию для преодоления
потенциального барьера Eэл.>
Авых.. Основной характеристикой
термоэлектронной эмиссии является –
плотность тока насыщения.
- формула Ричердсона-Дешмона. A0-const,
r-коэффициент отражения
эмитированных электронов от потенциального
барьера на границе тело-вакуум. Плотность
тока насыщения увеличивается при
увеличении температуры и при одинаковой
температуре эмиттеры с меньшей работой
выхода сильнее эмитируют электроны.
Для повышения плотности тока насыщения
необходимо отсутствие поля пространственного
заряда над эмиттером. Между эмиттером
и коллектором создается электрическое
поле, ускоряющий электроны к коллектору.
Под действием ускоряющего поля
потенциальный барьер уменьшается ,
отсюда уменьшается Авых на
и приводит к увеличению
.
При создании эл.поля на поверхности п/п
наблюдается не только понижение
потенциального высоты потенциального
барьера, но и проникновение поля вглубь
п/п.Глубина проникновения поля зависит
от концентрации свободных зарядов. Это
приводит к значительно большему влиянию
поля внутри п/п по сравнению с металлами.
ТЭЭ используется в СВЧ приборах, газовых
лазерах, газоразрядных приборах,
рентгеновских трубках.