
- •“Конструкторско-технологическое обеспечение производства эвм”
- •1. Среда передачи информации в рэс.
- •2. Определение конструкции. Специфические особенности конструкции эвм.
- •3. Развитие подходов к конструкции и производству эвм. Поколения эвм.
- •4. Система показателей качества конструкции.
- •5. Абсолютные и относительные показатели качества конструкции.
- •6. Способы защиты корпуса комплектного от статического электричества и высокочастотных внешних воздействий.
- •7. Организация процесса конструирования средств вт.
- •8. Основные этапы проведения нир.
- •9. Основные этапы проведения окр.
- •10. Общие технические требования к эвм.
- •11. Системный подход к конструированию средств вт.
- •12. Конструкционные системы средств вт.
- •13. Структура основных размеров конструкционной системы.
- •14. Конструкционная система и существующие госТы.
- •15. Конструкционная система с позиций международных стандартов.
- •16. Технические параметры корпусов ис.
- •17. Основные технологии сбис.
- •18. Сравнительные характеристики основных технологий сбис.
- •19. Бескорпусные ис.
- •20. Материалы и технологии при производстве ис.
- •21. Основные технологические операции при производстве сбис.
- •22. Плата в структуре конструкционной системы.
- •23. Конструкция электрических соединений.
- •24. Виды и способы электрических соединений.
- •25. Основные материалы и технологии печатного монтажа.
- •26. Основные операции при изготовлении печатных плат.
- •27. Многослойные печатные платы.
- •28. Межконтактные соединения из объёмного провода.
- •29. Способы контактирования.
- •30. Неразъёмные соединения.
- •31. Ограниченно-разъёмные соединения.
- •32. Разъёмные соединения.
- •33. Электромагнитная совместимость цифровых схем.
- •34. Помехи в электрически-длинных линиях.
- •35. Помехи в электрически-коротких линиях.
- •36. Методы уменьшения помех.
- •37. Отличительные особенности и типоразмеры корпусов пк.
- •40. Средства поиска неисправностей в пэвм.
- •41. Перспективные технологии производства сбис. Нанотехнология и другие.
- •42. Выбор размеров печатной платы.
- •43. Кабели связи. Электрические, оптические.
- •44. Методика испытаний корпусов комплектных и комплексных на механические воздействия.
- •45. Климатические воздействия на корпус комплексный. Ip-классификатор защиты.
- •46. Радиационная стойкость средств вычислительной техники.
44. Методика испытаний корпусов комплектных и комплексных на механические воздействия.
Корпуса
проверяют на статическую нагрузку и
динамические воздействия.
• Статические испытания – это определение прогиба корпуса, чтобы определить прогиб при статическом воздействии. Методика испытания: корпус помещается в арматуру, а затем равномерно нагружается платами ~1 кг, имитирующими нагрузку.
• Динамические: вибрационные и ударные нагрузки. Печатные платы устанавливают и фиксируют, т.е. полностью имитируется рабочее состояние. Для блоков 3U и 6U нагрузка 3,5 и 7 кг соответственно. Собранный блок устанавливают на вибростенд и осуществляют воздействие – амплитуда колебаний 0,1 мм, частота – от 0,1 до десятков герц.
•Группы применения
вычислительного оборудования: стандартное
(стационарное) – 1g,
мобильное оборудование – 2g,
экстремальное – 5g.
• Корпуса комплексные (стойки и шкафы) проверяют на прочность конструкции: испытание на подъём, на прогиб, динамические (ударные) воздействия. а) 3 уровня усилий – 3000Н (Н-ньютон), 6000Н, 12000Н (прикладывается к проушинам корпуса). б) корпус крепится к полу и в корпус ставится нагрузка и проверяется прогиб. Также проверяется сейсмоустойчивость (корпус тянут или толкают вбок, за верхнюю часть; при этом он не должен упасть).
• Тесты считаются проёденными, если не произошло разрушения корпуса и не превышены допустимые величины прогибов.
45. Климатические воздействия на корпус комплексный. Ip-классификатор защиты.
• По стандартам МЭК – 3 группы исполнения: 1) лабораторное исполнение (отапливаемые офисы) – t=-10…+55 °C – среда с низким уровнем загрязнений; 2) Производственное исполнение (цеха, склады, неотапливаемые помещения) – t=-25…+70 °C – среда с высоким уровнем загрязнений; 3) Для использования вне помещения – t=-40…+85 °C – солнце, ветер, дождь и др. Для всех трёх групп исполнения – атмосферное давление p=630-800 мм.рт.ст. • Уровни концентрации вредных веществ: H2S (сероводород): до 1 см3/м3 (1 группа),…, до 15 см3/м3 (3 группа); SO2 (диоксид серы): до 10 см3/м3 (1 группа),…, до 25 см3/м3 (3 группа). Эти вещества отрицательно влияют на контакты элементов – образуются высокоомные оксидные плёнки. • Применяется защита от проникновения посторонних тел и др. Для классификации используется IP-классификатор – identification of position. 1ая цифра определяет уровень защиты по размеру возможного проникающего предмета (0…6); 2ая цифра – показатель защиты от влаги.
• Примеры. 00 – полное отсутствие защиты – открытые корпуса. 11 – d<55 мм (кисть руки), защита от вертикально падающей капли воды. 22 – d<12 мм (палец), косо падающие капли под углом 15°. 66 – полная защита от мельчайших частиц и пылинок; от мощной струи воды. 68 – максимальное значение – полная герметичность. Для уличного оборудования применяется 55 класс и выше.
46. Радиационная стойкость средств вычислительной техники.
• Это возможность узлов выполнять функции и сохранять показатели в пределах заданных значений при воздействии радиационных факторов. Показатели на радиационную стойкость задаются в ТЗ. Ионизирующее излучение вызывает необратимое изменение кристаллическое структуры, происходит выбивание атомов из кристаллической решётки и/или появление новых атомов, возможно изменение зарядов. Появляются вакантные узлы и смещённые атомы в междоузлиях. Для полупроводниковых веществ их действие схоже с действием примесных атомов. Радиационное повреждение создаёт новые энергетические уровни в запрещённой зоне, в этих «ловушках» скапливается электрический заряд, который влияет на работу. Влияние – в виде физического воздействия (разрушение) или обратимого воздействия с непредсказуемым временем восстановления.
• Стальные механические конструкции становятся более хрупкими, ухудшаются антикоррозийные свойства, в проводниках увеличивается сопротивление, электропроводность диэлектриков увеличивается или уменьшается в зависимости от типа излучения. Уменьшается прозрачность оптоволоконных линий передачи информации. Полимерные материалы могут превратиться в вязкую, подобную гелю, жидкость или хрупкий порошок.
• Особенно вредно электромагнитное гамма-излучение, потоки нейтронов с высокой проникающей способностью, жесткое рентгеновское излучение. Наибольшую радиационную стойкость имеют металлы с жёсткой петлёй гистерезиса.
• Защита: ферримагнитные структуры (макс.); МОП – структуры; биполярные структуры (мин.) (окислы и слои поглощают энергию ионизирующего излучения, которые отсутствуют на МОП-транзисторах).
• α- и β-излучение менее опасно; защита – с помощью металлических кожухов, корпусов, заземлённых корпусов ИС.