
- •“Конструкторско-технологическое обеспечение производства эвм”
- •1. Среда передачи информации в рэс.
- •2. Определение конструкции. Специфические особенности конструкции эвм.
- •3. Развитие подходов к конструкции и производству эвм. Поколения эвм.
- •4. Система показателей качества конструкции.
- •5. Абсолютные и относительные показатели качества конструкции.
- •6. Способы защиты корпуса комплектного от статического электричества и высокочастотных внешних воздействий.
- •7. Организация процесса конструирования средств вт.
- •8. Основные этапы проведения нир.
- •9. Основные этапы проведения окр.
- •10. Общие технические требования к эвм.
- •11. Системный подход к конструированию средств вт.
- •12. Конструкционные системы средств вт.
- •13. Структура основных размеров конструкционной системы.
- •14. Конструкционная система и существующие госТы.
- •15. Конструкционная система с позиций международных стандартов.
- •16. Технические параметры корпусов ис.
- •17. Основные технологии сбис.
- •18. Сравнительные характеристики основных технологий сбис.
- •19. Бескорпусные ис.
- •20. Материалы и технологии при производстве ис.
- •21. Основные технологические операции при производстве сбис.
- •22. Плата в структуре конструкционной системы.
- •23. Конструкция электрических соединений.
- •24. Виды и способы электрических соединений.
- •25. Основные материалы и технологии печатного монтажа.
- •26. Основные операции при изготовлении печатных плат.
- •27. Многослойные печатные платы.
- •28. Межконтактные соединения из объёмного провода.
- •29. Способы контактирования.
- •30. Неразъёмные соединения.
- •31. Ограниченно-разъёмные соединения.
- •32. Разъёмные соединения.
- •33. Электромагнитная совместимость цифровых схем.
- •34. Помехи в электрически-длинных линиях.
- •35. Помехи в электрически-коротких линиях.
- •36. Методы уменьшения помех.
- •37. Отличительные особенности и типоразмеры корпусов пк.
- •40. Средства поиска неисправностей в пэвм.
- •41. Перспективные технологии производства сбис. Нанотехнология и другие.
- •42. Выбор размеров печатной платы.
- •43. Кабели связи. Электрические, оптические.
- •44. Методика испытаний корпусов комплектных и комплексных на механические воздействия.
- •45. Климатические воздействия на корпус комплексный. Ip-классификатор защиты.
- •46. Радиационная стойкость средств вычислительной техники.
42. Выбор размеров печатной платы.
• Плата – подложка, основание. В ГОСТе, утверждённом в 1980 году, плата выделена в отдельный уровень В структуре КС ВТ, предложенной МЭКом, плата рассматривается на подуровнях I-1, I-2. Размеры регламентируются стандартами.
• При выборе платы закладываются потенциальные возможности:
– высокая плотность компоновки;
– получение вариантных компоновок и наращивание;
– электрическая и конструктивная совместимости.
• Основные размеры H и B регламентированы ГОСТ в виде зоны размеров, введённых для выбора. Эти рекомендации носят общий характер и сводятся к следующему:
а) До 100 мм можно применять любые размеры B и Н, кратные 2,5 мм (шагу вывода).
б) До 350 мм – любые, кратные 5 мм; свыше 350 мм – кратные 10 мм.
в) Максимальный размер B, H = 470 мм
г) Соотношение сторон должно быть не более 1:3
д) Размер L (толщина) не менее 1,6 мм (1,5 мм?)
е) Стандарты на диаметр отверстий, процесс нанесения элементов, качество печатного монтажа.
[Далее – в вопросе №22 – плата в структуре конструкционной системы.]
43. Кабели связи. Электрические, оптические.
• Кабельные системы являются наиболее традиционной и широко распространенной физической средой передачи данных (альтернатива – беспроводная связь в виде ИК излучения и радиоволн; применение ограничено из-за высокой стоимости приёмо-передающих устройств и электромагнитного загрязнения среды).
• Кабель – конструкция из нескольких электрических (оптических) проводов, заключенных в общий "чулок" (jacket), защищающий их от внешних воздействий. Всё многообразие кабелей, использующееся для передачи информации, может быть разделено на электрические (в общем случае – медные, но бывают серебряные, алюминиевые и др.) и на оптоволоконные (а также гибридные, когда в общей оболочке заключено два вида проводов). Кабели бывают коаксиальными и витыми парами (также бывают и невитые пары, когда провода идут параллельно в одном общем экране).
• Основные параметры медного кабеля:
– волновое сопротивление zл (устаревшее название – импеданс);
– полоса пропускания – максимальная частота сигнала, затухание которого имеет еще приемлемое значение;
– погонное затухание сигнала (Ом/м). (Скорее всего, дБ) (Ом∙м – ед. удельного, а Ом/м – погонного сопротивления)
–чувствительность
к ЭМ помехам;
– собственное излучение кабеля.
• Конструкция коаксиального кабеля (в разрезе):
– Диаметры центральной жилы, оплетки, диэлектрическая проницаемость диэлектрика определяют частотные свойства кабеля.
– Материалы и сечение проводников определяют затухание сигнала в кабеле, его волновое сопротивление zл
– Все поля локализованы внутри кабеля, поэтому не создаётся внешних помех; сам кабель также малочувствителен к внешним помехам.
– Недостатки: невысокая пропускная способность – до 10 Мбит/с. Исключение – кабель Ethernet со специальной 2-х мм посеребрённой жилой и двойным слоем оплётки: жёлтый толстый кабель Ethernet – до 100 Мбит/с.
– Волновое сопротивление zл различных кабелей: телевизионный – 75 Ом; Ethernet – 50 Ом; ARCnet – 93 Ом.
•Витая (скрученная)
пара используется
во всех современных сетевых приложениях,
а также в аналоговой и цифровой телефонии
(VoIP).
– Провода идут не параллельно, а скручены под некоторым углом, что существенно улучшает индуктивные и емкостные свойства. Для внешних полей витая пара симметрична, что снижает их влияние – на выходе получаем дифференциальную (разностную) помеху; также снижается уровень излучения.
–С уменьшением шага
скрутки помехи уменьшаются, однако
увеличивается погонное затухание и
время задержки.
– По частотному диапазону использования введено 6 категорий витой пары, различающиеся частотным диапазоном и стоимостью (переход в диапазон 600МГц и выше).
– Наиболее часто используется неэкранированная витая пара UTP (unshielded twisted pair, неэкранированная витая пара). Волновое сопротивление: zл = 100, 130, 150 Ом. На основе простой витой пары делаются сборки витых пар, заключённых в оболочку. Используются как неэкранированные (UTP, рис. слева), так и экранированные (FTP, STP… – рис. справа) витые пары. Иногда экранируют все пары вместе, иногда – каждую по отдельности.
•Оптоволоконные
линии связи.
В основе оптоволокна лежит эффект
полного внутреннего отражения луча,
падающего на границу двух сред с
различными показателями преломления.
Оптоволокно – двухслойный стеклянный
стержень.
– core – сердцевина – центральная, внутренняя часть;
– cladding – внешний слой – оптическая оболочка на основе стекла;
– jacket – защитная оболочка (защитное покрытие);
– buffer – буфер – защита от внешних механических и климатических воздействий (может не быть).
При прокладке оптоволоконных кабелей используется метод «вдувания», а не протягивания. При оконцовке используется технология приклеивания.
По траектории распространения света:
– SMF – одномодовое оптоволокно: dcore = 8 мкм; 9,5 мкм; dcladding = 125 мкм
– MMF – многомодовое оптоволокно: dcore = 50; 62,5; 100 мкм; dcladding = 140 мкм
•Общие характеристики оптоволокна:
– Очень высокая скорость, ограничиваемая быстродействием преобразователей электричество ↔ свет.
– Идеальная защита информации от несанкционированного доступа.
– Высокая стоимость самого кабеля и его прокладки.
– Сложность процесса согласования, оконцовки.
– Существенное влияние ионизирующего излучения (помутнение и, как следствие, потеря прозрачности ядра).
• Оконцовка – terminating – закрепление кабеля в разъёме, подключаемом к оборудованию.