
- •Лекция №1
- •Анализ речевых сигналов в частотной области
- •Гомоморфная обработка речевых сигналов
- •Анализ речи на основе линейного предсказания.
- •Сжатие речевых сигналов
- •Обработка речевых и аудио сигналов
- •Свойства речевых сигналов
- •Дискретизация и квантование речевых сигналов
- •Анализ речевых сигналов во временной области
- •Лекция №2
- •Сжатие аудио сигналов.
- •Перцептивное кодирование аудио сигналов
- •Упрощенная схема перцептивного кодера аудио сигнала на основе дискретно - косинусного преобразования (дкп)
- •Обработка изображений
- •Устройство компьютерной системы обработки изображение
- •Последовательность операций видеокамер
- •Основные действия, выполняемые в видеопроцессоре
- •Операции над изображениями
- •Основные характеристики цифрового изображения
- •Лекция №3
- •1. Сжатие полутоновых, черно-белых, цветных изображений. Кодирование изображения с частичной потерей информации.
- •Кодирование изображения методом импульсно-кодовой модуляции(икм) и дифференциальной икм(дикм)
- •Структурная схема цифрового дикм
- •Кодирование изображения с преобразованием
- •Стандартная процедура кодирования изображения jpeg»
- •«Цифровые процессоры обработки сигналов (цпос – дсп) и их классификация»
- •Лекция №4
- •Область применения и основные функции организованные на базе dsp
- •Мас операции и другие операции при обработке цпос
- •3. Архитектурные особенности dsp Motorola.
- •Инструментальные средства разработки систем на основе цпос.
- •Системная плата
- •Лекция №5
- •1. Процессор (типы корпусов)
- •2. Сравнительный анализ 16, 32, 64 разрядных мп (преимущества производства с большей разрядностью перед меньшей)
- •3. Наличие возможности установки требуемого напряжения питания процессора и поддержка процессором конкретной версии bios.
- •4. Специфика установки мп на системной плате.
- •5. Разгон и торможение процессора
- •6. Оперативная память
- •7. Синхронизация во времени.
- •8. Видеосистемы
- •9. Графический режим
- •10. Текстовый режим
- •11. Интерфейсы
- •12. Шины расширения ввода/вывода.
Инструментальные средства разработки систем на основе цпос.
Они позволяют разработать архитектуру аппаратных средств и осуществить создание и отладку соответствующего программного обеспечения.
Средства разработок систем на основе ЦПОС делятся на аппаратные и программные.
Набор программных средств включает:
Assembler, Программатор ППЗУ, Ассемблерные библиотеки, оптимизирующий компилятор с языка C, отладка программ на языке С, библиотеки программ.
Ассемблер транслирует исходную программу в программу, подлежащую использованию в объектном коде и непосредственно воспринимаемую ЦПОС.
Ассемблерные библиотеки содержат типовые арифметические программы и подпрограммы ЦОС.
Программатор ППЗУ транслирует код, предназначенный для выполнения процессором ЦПОС в один или несколько форматов для программирования различных типов ППЗУ
Системные ресурсы:
1. Процессор
Единая система распределения пространства адресов в памяти между оперативной, стандартной служебной памятью , приоритетными адаптерами, постоянной памятью и расширенной оперативной памятью.
Унифицированное распределение адресов пространства ввода вывода с фиксированным положение обязательных портов
Система аппаратного прерывания
система ПДП(прямого доступа к памяти)
Набор системных устройств и интерфейсов ввода вывода
Шино-расширение.
Базовая система I/O, выполняющая тестирование и загрузку системы
Аксессуары системной памяти:
Схемы представляющие системные ресурсы памяти ввода вывода, прерывания, ПДП
Микросхемы ROM — BIOS с программным кодом начального тестирования запуска и функции Ввода/вывода.
Системный таймер используемые при генерации памяти
Системные порты
Последовательный интерфейс
Системный интерфейс , представляющий собой параллельный интерфейс
Системная плата
На плате расположены:
Процессор и сопроцессор
постоянная , оперативная и Кэш память
Системные средства ввода вывода
интерфейсные схемы, разъёмы, расширения.
Кварцовый генератор синхронизации со схемой формирования.
Дополнительный стабилизатор напряжения питания для низковольтных процессоров.
Контролеры интерфейсов предназначенные для подключения графических адаптеров, аудио каналов.
Лекция №5
1. Процессор (типы корпусов)
Процессор - центральное устройство (или комплекс устройств) ЭВМ (или вычислительной системы), которое выполняет арифметические и логические операции, заданные программой преобразования информации, управляет вычислительным процессом и координирует работу устройств системы (запоминающих, сортировальных, ввода — вывода, подготовки данных и др.). В вычислительной системе может быть несколько параллельно работающих процессоров; такие системы называют многопроцессорными. Наличие нескольких процессоров ускоряет выполнение одной большой или нескольких (в том числе взаимосвязанных) программ.
Типы корпусов:
DIP (Dual Inline Package) — корпус с двумя рядами контактов. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:
QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными по краям контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.
PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:
BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах. Существуют следующие варианты корпуса BGA:
FCBGA (Flip-Chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.
LGA (Land Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения: