
- •Вопрос 1.Электроника, ее основные области исследования; вакуумная, твердотельная, квантовая электроника, особенности физических процессов.
- •I.Вакуумная электроника:
- •II.Твердотельная электроника:
- •III.Квантовая электроника:
- •2. Структура кристаллов. Типы кристаллических решеток.
- •Вопрос 3 Собственные полупроводники
- •Вопрос 4. Энергетические уровни и зоны твердого тела. Соотношение неопределенностей Гейзенберга. Разрешенные и запрещенные зоны. Потенциальная кинетическая энергия электронов.
- •Вопрос 5. Квазиимпульс и эффективные массы носителей заряда. Междолинный переход носителей заряда, зависимость энергии электрона от импульса.
- •Вопрос 6 .Концентрация электронов и дырок в примесном полупроводнике
- •Вопрос7 Зонная диаграмма неоднородного п/п.
- •Вопрос 8.Механизмы рекомбинации.
- •Вопрос 9.Законы распределения равновесных носителей заряда в энергетических зонах. Распределение Ферми-Дирака.
- •Вопрос 11. Дрейфовое движение носителей заряда.
- •Вопрос 12. Диффузионное движение носителей заряда
- •Вопрос 15. Виды электронно-дырочных переходов.
- •Вопрос 16.Анализ равновесного p-n перехода. Высота потенц. Барьера, зав-ть от температуры и концентрации.
- •Вопрос 17.Анализ электронно-дырочного перехода в неравновесном состоянии
- •Вопрос 18. Математическая модель идеализированного p-n перехода.
- •Вопрос 19.
- •Вопрос 20 вах реального электронно-дырочного перехода
- •Вопрос 21. Обратная ветвь вах реального перехода
- •Вопрос 22
- •Вопрос 29
- •Вопрос 30
- •Вопрос 31 Фотопроводимость.
- •33. Термоэлектрический эффект Зеебека. Причины возникновения термо-эдс.
- •34. Термоэлектрический эффект Пельтье.
- •35.Гальваномагнитные явления
- •Вопрос 36
- •Вопрос 37. Особенности квантово-размерных структур. Квантовые переходы.
- •Вопрос 38.
- •Вопрос 39. Принципы усиления электромагнитного поля в квантовых системах
- •Вопрос 40 Физические основы эмиссионной электроники.
- •Вопрос 41
- •Вопрос 42
- •Вопрос 43 Автоэлектронная эмиссия
- •Вопрос 44. Электрический разряд в газе. Упругие и не упругие взаимодействия.
- •Вопрос 45. Стационарный газовый разряд: тихий тлеющий, дуговой. Нестационарные газовые разряды.
- •Вопрос 46. Понятие о плазме, основные свойства плазмы . Степень ионизации и квазенейтральности в плазме,дебаевский радиус экранизирования
- •Вопрос 47.Температура плазмы. Изотермическая и неизотермическая плазма. Колебание в плазме.
33. Термоэлектрический эффект Зеебека. Причины возникновения термо-эдс.
Эффект Зеебека — явление возникновения ЭДС в электрической цепи, состоящей из последовательно соединённых разнородных проводников (p и n типа), контакты между которыми находятся при различных температурах.
Эффект Зеебека также иногда называют просто термоэлектрическим эффектом.
Как уже отмечалось, эффект Зеебека состоит в том, что в замкнутой цепи, состоящей из разнородных проводников, возникает ЭДС (термо-ЭДС), если места контактов поддерживают при разных температурах. Цепь, которая состоит только из двух различных проводников называется термоэлементом или термопарой. Положительные и отрицательные ветви проводника соединены контактными пластинами, известными так же как спаи.
Причины возникновения термо-ЭДС.
Три составляющие :
Диффузионная – обусловлена диффузией носителей заряда от нагретого спая к менее нагретому. Нагрев происходит за счёт внешнего источника.
У нагретого спая большее кол-во ионизированных примесей, следовательно больше концентрация носителей, следовательно возникает дифф. градиента концентрации. В областях нагретых спаев носители заряда приобретают большую энергию, следовательно происходит диффузия от нагретого спая каждой ветви связанной с выравниванием средней энергии носителей, приходящейся на носитель каждого знака.
Энергетическая диаграмма для термодинамического равновесия
Диффузия может идти только от нагретого к менее нагретому спаю и не может идти в «+» из-за барьера. Дырки в р-области у нагретого спая не могут перейти в n-область, ввиду потенциального барьера.
Перемещение носителей в следствии диффузии нарушает термонейтральность в ветвях термоэлемента: на нагретых областях остаются нескомпенсированные ионы примеси, а на противоположных избыток…
Контактная – следствие температурной зависимости контактной разности потенциалов.
Фононная – при увеличение температуры в одной из областей генерируются фононы, которые увлекают за собой носители заряда. Если есть градиент температур, то будет и движение фононов и перемещение носителей зарядов. Наблюдается при низких температурах.
Результирующее термо-ЭДС зависит от электрофизических свойств п\п, напряженности и т.д.
где α12 — коэффициент
термо-ЭДС.
34. Термоэлектрический эффект Пельтье.
При прохождении электрического тока через контакт п\п с разным типом электропроводности в нём выделяется или поглощается теплота.
QT= ± π12It, где π12 – коэффициент Пельтье [Дж/К]
Причины возникновения: на п/п с одинаковым типом электропроводности совпадает с контактом Ме-Ме. Носители заряда по обе стороны спая имеют разную Е зависящую от концентрации, мех.рассеивания. Если носители пройдя через спай попадают в область с меньшей энергией, то они передают избыток энергии кристаллической решётке в результате чего происходит выделение теплоты Пельтье Q > 0.
Если носители попадают в область с большей энергией, то они заимствуют энергию у решётки и происходит охлаждение Q теплоты Пельте.
Связанные электроны и дырки, возникшие в результате термогенерации, движутся в разных направлениях под действием суммарного энергетического поля. Этот спай будет охлаждаться, т.к. на переброс электрона была затрачена энергия крист.решётки. На втором спае происходит рекомбинация, выделяется теплота и спай нагревается.
В результате, при прохождении тока термоэлемент работает как своеобразный тепловой насос.
Эффект Пельтье является обратным к коэфф. Зеебека.
Π12= α12Т
Освещённый переход может быть использован для преобразования энергии светового потока в электрическую энергию. При освещении световым потоком ветви ВАХ смещаются на величину Iф, пропорциональную световому потоку Ф. Семейство расположено в первом, третьем и четвёртом квадрантах. Первый квадрант – нерабочая область, так как в нём прямое напряжение и диффузионная составляющая перехода полностью подавляет фототок, и управление световым потоком становится невозможным. Режим работы освещённого перехода при отсутствии внешнего напряжения называется фотогальваническим (или вентильным) – четвёртый квадрант. Достоинством фотовентильного режима является отсутствие дополнительных источников питания и малым уровнем шумов. В этом режиме он используется для работы солнечной батареи. Третий квадрант соответствует фотодиодному режиму – на него подаётся обратное напряжение от внешнего источника, и ток Iф складывается с обратным током насыщения I0 и является функцией освещённости Ф. Достоинство этого режима – малая инерционность и высокая чувствительность. Аналогичные результаты можно получить и при контактах металл-полупроводник и в гетеро-переходах. В качестве материала используются Si, GaAs, InP, AlSb.