
- •Часть 1 - Физические основы электроники
- •Оглавление
- •Глава 1. Общие сведения об электронных приборах
- •Глава 2. Физические основы электроники. Электрофизические свойства полупроводников.
- •Глава 3. Полупроводниковые диоды
- •Глава 4. Биполярные транзисторы
- •Глава 5. Полевые транзисторы
- •Глава 6. Силовые полупроводниковые приборы
- •Глава 7. Оптоэлектронные приборы
- •Глава 8. Электровакуумные приборы
- •Глава 1 Общие сведения об электронных приборах
- •1.1 Назначение и классификация электронных приборов
- •1.Преобразование энергии (например, преобразование энергии света в электрическую энергию или преобразование переменного тока в постоянный);
- •1.2 Характеристики, параметры, эквивалентные схемы эп
- •Глава 2
- •Физические основы электроники
- •Электрофизические свойства полупроводников.
- •Электропроводность полупроводников
- •2.1 Собственные полупроводники
- •2.2 Примесные полупроводники
- •2.3. Токи в полупроводнике. Дрейф и диффузия
- •2.4 Электрические переходы.
- •2.4.1. Классификация электрических переходов
- •2.5 Образование p-n перехода. P-n переход в равновесном состояние
- •2.7. Математическая модель р-п –перехода. Вольт – амперная характеристика
- •2.8 Ёмкость p-n перехода
- •2.9 Пробой p-n перехода
- •Глава 3 Полупроводниковые диоды
- •3.1. Вольт-амперная характеристика диода
- •3.2 Эквивалентная схема диода
- •3.3 Влияние температуры на вах диода
- •3.4 Выпрямительные диоды
- •3.5 Импульсные диоды
- •3.6 Диоды Шотки.
- •3.7 Стабилитроны и стабисторы
- •3.8 Варикапы
- •3.9. Туннельные и обращенные диоды
- •3.10 Маркировка полупроводниковых диодов
- •Глава 4
- •4.1 Общие сведения о биполярных транзисторах
- •4 .2 Принцип работы биполярного транзистора в активном режиме
- •4.3. Распределение концентрации носителей в базе. Влияние напряжений на переходах на токи транзистора
- •4.4. Режимы работы биполярного транзистора
- •4.5 Схемы включения биполярного транзистора
- •4.6 Математическая модель транзистора
- •4.7 Вольтамперные характеристики (вах) биполярного транзистора
- •4.8. Физические эквивалентные схемы транзистора и их параметры
- •4.9. Формальные схемы замещения транзистора и их параметры
- •4.10. Методика графического определения h – параметров транзистора
- •4.11. Зависимости характеристик и параметров транзистора
- •1.12. Собственные шумы электронных приборов
- •4.13. Предельно допустимые параметры транзистора
- •Глава 5
- •5.1. Основные сведения и классификация
- •5.2. Устройство и принцип действия и вах полевого транзистора с электронно-дырочным переходом
- •5.3. Полевые транзисторы с изолированным затвором
- •5.4. Вах полевого транзистора (математическая модель).
- •5.5. Дифференциальные параметры полевого транзистора и формальная схема замещения
- •5.6. Физическая эквивалентная схема полевого транзистора
- •5.7. Зависимость параметров полевого транзистора от режима работы и температуры
- •Глава 6 Силовые полупроводниковые приборы
- •Тиристоры делятся на две группы: диодные тиристоры (динисторы) и триодные (тиристоры). Для коммутации цепей переменного тока разработаны специальные симметричные тиристоры — симисторы
- •6.1. Тиристоры
- •Структура диристора, вах и принцип работы
- •Глава 7
- •3.Оптроны.
- •7.1.Фотоприемные устройства Фотоприемные устройства предназначены для преобразования светового излучения в электрические сигналы. В основу работы фотоприемников положны следующие физические явления:
- •7.1.1. Фоторезистор
- •7.1.2. Фотодиоды
- •7.1.2. Фототранзисторы:
- •7.1.3. Фототиристоры
- •7.2 Светоизлучающие приборы
- •7.2.1. Светоизлучающие диоды
- •7.2.2. Полупроводниковые лазерные диоды
- •7.3. Оптроны
- •7.4. Световоды
- •7.5. Знакосинтезирующие индикаторы
- •Глава 8 электровакуумные приборы
- •8.1. Общие сведения
- •8.2. Вакуумный диод
- •8.3. Триод
- •8 .4. Тетроды и пентоды
- •8.5. Электронно-лучевые трубки
2.5 Образование p-n перехода. P-n переход в равновесном состояние
Рассмотрим подробнее
процесс образования p-n
перехода. Равновесным называют такое
состояние перехода, когда отсутствует
внешнее напряжение. Считаем, что
концентрация примесей одинакова NA=ND.
На границе p
и
n
областей имеет место градиент концентрации
свободных носителей заряда. За счёт
диффузии электроны из n
-области
переходят в p-область,
где рекомбинируют с дырками, а дырки из
p
-области
переходят в -
n
область, где рекомбинируют с электронами.
В результате вблизи границы в p-области
образуется отрицательный пространственный
заряд, образованный ионами акцепторной
примес
и,
а в n-области
положительный пространственный заряд
образованный ионами донорной примеси.
Отметим, что эти ионы жестко закреплены
в узлах кристалической решетки и
перемещатся не могут. Между зарядами
ионов создаётся электрическое поле
напряженностью Eк,
которое препятствует диффузии свободных
носителей заряда из глубины n
и
p-областей
через p-n
переход. Таким образом, p-n
переход
представляет собой область, обеднённую
свободными (подвижными) носителями
заряда. P-n-переход
характеризуется двумя основными
параметрами:
1. высота потенциального барьера. Она равна контактной разности потенциалов φк,. Это разность потенциалов в переходе, обусловленная градиентом концентрации носителей заряда. Это энергия, которой должен обладать свободный заряд чтобы преодолеть потенциальный барьер:
где k — постоянная Больцмана; е — заряд электрона; Т — температура; Nа и NД — концентрации акцепторов и доноров в дырочной и электронной областях соответственно; рр и рn„ — концентрации дырок в р- и n-областях соответственно; ni,- — собственная концентрация носителей заряда в нелигированном полупроводнике, т=кТ/е - температурный потенциал. При температуре Т=270С т=0.025В, для германиевого перехода к=0,7В, для кремниевого перехода к=1,1В.
ширина p-n-перехода – это приграничная область, обеднённая носителями заряда, которая располагается в p и n областях lp-n = lp + ln:
,
отсюда
,
где ε — относительная диэлектрическая проницаемость материала полупроводника; ε0 — диэлектрическая постоянная свободного пространства.
Толщина
электронно-дырочных переходов имеет
порядок (0,1-10)мкм. Если
,
то p-n
переход
называется симметричным, т. е.
,
если
,
то
(не симметричный p-n
переход), причём он располагается в
области полупроводника с меньшей
концентрацией примеси.
В равновесном состоянии (без внешнего напряжения) через р-п переход движутся два встречных потока зарядов (протекают два тока). Это дрейфовый ток неосновных носителей заряда и диффузионный ток, который связан с основными носителями заряда. Так как внешнее напряжение отсутствует и тока во внешней цепи нет, то дрейфовый ток и диффузионный ток взаимно уравновешиваются и результирующий ток равен нулю
Iдр + Iдиф = 0.
Это соотношение называют условие динамического равновесия процессов диффузии и дрейфа в изолированном (равновесном) p-n- переходе.
Поверхность, по которой контактируют p и n области называется металлургической границей, а примыкающие к ней области объемных зарядов - p-n- переходом. Реально металлургическая граница имеет конечную толщину - δм. Если δм << lp-n, то p-n-переход называют резким. Если δм >> lp-n, то p-n-переход называют плавным.
2.6 Р-n переход при внешнем напряжении, приложенном к нему
Внешнее напряжение прикладываемое к p и n областям нарушает динамическое равновесие токов в p-n-переходе. p-n переход переходит в неравновесное состояние. . В зависимости от полярности напряжения приложенного к областям в p-n-перехода возможно два режима работы.
1
)
Прямое смещение p-n
перехода. Р-n
переход
считается смещённым в прямом направлении,
если положительный полюс источника
питания подсоединен к р-области, а
отрицательный к n-области
(рис. .)
При прямом смещении внешнее напряжение U прикладывается к p-n-переходу, и направлено встречно к. Результирующее напряжение на p-n переходе убывает до величины к - U. Это приводит к тому, что p-n переход сужается т.к. lp-n ~ (φк –U)1/2 , а напряженность электрического поля убывает и возобновляется процесс диффузии основных носителей заряда. Ток диффузии связан сосновными носителями заряда, а потому может достигать больших величин. Он становится много больше дрейфового тока. Этот диффузионный ток через p-n переход называют прямым током
Iпр=Iдиф+Iдр Iдиф.
При протекании прямого тока основные носители заряда р-области переходят в n-область, где становятся неосновными. Диффузионный процесс введения основных носителей заряда в область, где они становятся неосновными, называется инжекцией, а прямой ток – диффузионным током или током инжекции. Для компенсации неосновных носителей заряда накапливающихся в p и n-областях во внешней цепи возникает электронный ток от источника напряжения, т.е. принцип электронейтральности сохраняется.
П
ри
увеличении U
ток резко возрастает,
-
температурный потенциал, и может
достигать больших величин т.к. связан
с основными носителями.
2) Обратное смещение, возникает когда к р- области приложен минус, а к n-области плюс, внешнего источника напряжения (рис. ).
Такое внешнее
напряжение U
прикладывается к p-n
переходу и
включено
согласно с к.
Результирующее напряжение на p-n
переходе возрастает до величины к
+ U.
При этом: ширина p-n
перехода увеличивается, а напряженность
электрического поля возрастает, процесс
диффузии полностью прекращается и через
p-n
переход протекает обратный дрейфовый
ток
(это тепловой ток I0,
определяемый неосновными носителями
заряда, которые возникают из-за
термогенерации), т.е.
Iр-n=Iобр=Iдиф+Iдр Iдр= I0.
Этот ток мал по величине т.к. связан с неосновными носителями заряда, концентрация которых мала. Таким образом, p-n перехода обладает односторонней проводимостью, т.е. Iпр >> Iобр.
При обратном смещении концентрация неосновных носителей заряда на границе перехода несколько снижается по сравнению с равновесной. Это приводит к диффузии неосновных носителей заряда из глубины p и n-областей к границе p-n перехода. Достигнув ее они попадают в сильное электрическое поле и переносятся через p-n переход, где становятся основными носителями заряда. Диффузия неосновных носителей заряда к границе p-n перехода и дрейф через него в область, где они становятся основными носителями заряда, называется экстракцией. Экстракция и создает обратный ток p-n перехода.
Величина обратного тока сильно зависит: от температуры окружающей среды, материала полупроводника и площади p-n перехода.
Т
емпературная
зависимость обратного тока определяется
выражением
,
где
-
номинальная температура,
-
фактическая температура,
-
температура удвоения теплового тока
.
Тепловой ток
кремниевого перехода много меньше
теплового токо переехода на основе
германия
(на 3-4 порядка). Это связано с к
материала.
С
увеличением площади перехода возрастает
его обьем, а следовательно возрастает
число неосновных носителей появляющихся
в результате термогенерации и тепловой
ток.
В целом, прямом и
обратном смещении, вольт амперная
характеристика I=f(U)
определяется выражением
.
График вольт амперной характеристики
приведен на рис. .
Главное свойство p-n перехода – это его односторонняя проводимость, т.е. способность пропускать ток в прямом направлении и практически не пропускать в обратном. Для наглядности прямая и обратная ветви показаны в разных масштабах, например, по току отличающихся в тысячу раз.
Если прямую и обратную ветвь построить в одном масштабе то ВАХ p-n перехода имеет вид, как показано на рис. . Из рисунка четко видно, что p-n переход обладает односторонней проводимостью, т. е. Iпр>>Iобр или Rпр<<Rобр.
Дифференциальное сопротивление p-n перехода определяется из соотношения rдиф= т/I. Так, например, при I=1мА и т=25мВ rдиф=25Ом.