
- •Резисторы для навесного и печатного монтажа
- •1.1 Классификация резисторов
- •Система условных обозначений резисторов
- •1.3. Параметры и характеристики резисторов
- •1.4. Резисторы общего назначения
- •1.4.1. Углеродистые резисторы
- •1.4.2. Металлодиэлектрические резисторы
- •1.4.3. Металлоокисные резисторы
- •1.4.4. Композиционные резисторы
- •1.4.5. Непроволочные резисторы переменного сопротивления
- •2. Конденсаторы для навесного и печатного
- •2.1. Классификация конденсаторов
- •2.2 Система условных обозначений
- •2.3 Основные электрические параметры и характеристики
- •2.4 Конденсаторы постоянной ёмкости
- •2.4.1 Слюдяные конденсаторы
- •2.4.2 Керамические конденсаторы
- •2.4.3 Бумажные конденсаторы
- •2.4.4 Электролитические конденсаторы
- •3 Резисторы и конденсаторы для поверхностного монтажа
- •3.1 Особенности конструкции резисторов
- •3.2 Маркировка резисторов
- •3.3 Многослойные керамические конденсаторы
3.2 Маркировка резисторов
Маркировка 5% резистсров CR 0603, CR 0805, CR 1206 состоит из 3-х знаков, где первые два код наминала, а последний количество нулей в номинале, измеряемом в Омах.
Для обозначения десятичной точки номиналов < 10 Ом используется буква R.
Маркировка 1% резисторов CR 0805, CR 1206 представляет собой четырехзначное число, где последняя цифра обозначает количество нулей в номинале, измеряемом в Омах.
Для обозначения десятичной точки номиналов < 10 Ом используется буква R.
3.3 Многослойные керамические конденсаторы
Ч
ИП
- конденсаторы представляют собой
многослойную керамическую конструкцию
с системой электродов и металлизированных
контактных поверхностей (см. рис. 3.4.)
Рис 3.4
Такая конструкция ЧИП - конденсаторов обладает высокой механической прочностью и выдерживает высокие механические нагрузки возникающие при изготовлении и эксплуатации. Электрический контакт с печатной платой обеспечивается трехслойной контактной поверхностью, состоящей из внутреннего выводного слоя палладий/серебро, барьерного слоя никеля и внешнего выводного слоя олово/свинец (олово). Благодаря введению в конструкцию дополнительного слоя никеля, при пайке предотвращается миграция серебра из внутреннего выводного слоя в припой. ЧИП -конденсаторы обеспечивают большой выигрыш в габаритах вследствие использования многослойной структуры.
Пайка конденсатора осуществляется аналогично пайке резисторов. Маркировка на конденсаторах отсутствует. Они сортируются по номиналам на предприятии изготовителе.