4. Микросхемы в металлическом корпусе

Типы микросхем в металлическом корпусе очень разнообразны и невозможно дать их общее описание. Наиболее богаты по золоту мелкие (массой 1-2 г) микросхемы типа УД с позолотой на выводах и основании. Основание микросхемы изготовлено из железо-никелевого сплава и содержит до 30-45 % по массе стекла (изолятор). Крышка микросхемы, приваренная к основанию контактной сваркой, как правило из никеля.

Для некоторых более крупных микросхем позолота может быть нанесена на внутреннюю поверхность основания и, крайне редко, на крышку. В крупных микросхемах золото также находится часто в виде золотой проволоки (коммутация от выводов к кристаллу). Для ряда крупных микросхем характерно наличие керамических конденсаторов, содержащих платину и палладий. Корпус крупных микросхем, как правило, изготовлен из низколегированной нержавеющей стали. Схема опробования очень проста для микросхем одного типа и заключается в выборке представительной партии (5-10 %) и ее опробовании растворением. Для партии микросхем различных типов неизбежным является приемное растворение всей партии.

5. Микросхемы

Данный тип деталей электроники представлен двумя основными группами: 1 — брак завода-изготовителя по параметрам или невостребованная готовая продукция; 2 — микросхемы, изъятые из изделия методом срезки, выкусывания, выпайки и т. д.

Первая группа вторичного сырья по содержанию драгоценного металла близка к паспортным данным для данного типа микросхем. Некоторый разброс значений возможен и обычно зафиксирован в паспорте на партию изделий. Как правило, масса драгоценного металла в этом случае составляет 85-100 % от паспортного значения.

Вторая группа вторичного сырья, как правило, характеризуется минусовым отклонением. Данные отклонения относительно невелики для тех типов микросхем, в которых драгоценный металл полностью сосредоточен внутри корпуса.

В случае же, когда позолота сосредоточена на внешних частях (вывода, основание) отклонение может составлять до 20-50 % от паспортных данных. Это обусловлено потерями уже на стадии монтажа микросхемы на изделие. От выводов микросхемы, длина которых составляет 20 мм, при монтаже пайкой отрезают лишнюю часть и, как правило, остается только 3-5 мм. Кроме того, при пайке припоем позолота с выводов переходит в припой. При демонтаже изделия и удалении микросхем срезкой или отпайкой золото теряется дополнительно механически.

При опознавательно-информационном описании изделий мы брали свободную среднюю выборку 5-10 единиц микросхем данного типа из партии, представленной поставщиком вторичного сырья, и делали анализ на содержание золота и (или) серебра. Среднее значение массы драгоценного металла и его содержания, а также отклонения от средних значений представлены в описании.