2. Рекомендуемый порядок опробования микросхем

При поступлении на переработку партии микросхем одного типа можно рекомендовать проведение выборки 5-10 % массовых от партии. Если партия представлена микросхемами многих типов, то головной операцией должно быть дробление. Эту операцию наиболее целесообразно осуществлять в дробилках ударного типа (роторные или молотковые дробилки), в установках электровзрыва и др. устройствах, обеспечивающих минимальное истирающее воздействие.

После дробления материал поступает на классификацию по размеру и магнитным свойствам. Рекомендуется следующая последовательность. Сначала проводится рассев материала на сите с размером ячейки 5 мм. В плюсовой фракции остаются недоразобранные части и дуралюминовые пластинки — подложки. Магнитной обработкой этой фракции отделяются пластинки и крупные куски пластика от недоразобранных микросхем. Недоразобранный материал поступает в голову схемы. Единичные дуралюминовые пластинки с впрессованными в них выводами (магнитными) микросхем выбираются вручную с удалением из них выводов. Крупный немагнитный пластик отделяется от дуралюминовых пластинок вручную (если очень мало), либо отделяется в тяжелой жидкости (насыщенный раствор хлорида кальция).

Материал с крупностью минус 5 мм поступает на магнитную сепарацию. Немагнитная фракция опробуется выборкой 5-10 % непосредственно или после додрабливания до крупности минус 3 мм. Магнитную фракцию рекомендуется направлять на додрабливание отдельно для удаления остатков пластика. После этого материал рассеивается на сите 1-2 мм. Минусовой продукт (пластик с незначительным включением металла) подвергается магнитной обработке. Магнитная фракция объединяется с плюсовым классом, а немагнитная с пластиковой крошкой. Магнитная фракция поступает на выборку (сокращение пробы) до 5-10 %. Данная промежуточная проба обжигается и опробуется растворением. Сокращенная проба пластиковой немагнитной фракции измельчается до крупности 1 мм и опробуется пробирным методом (без предварительного обжига). Рекомендуемая схема опробования микросхем в пластиковом корпусе представлена на рис. 1. В зависимости от возможностей и производительности оборудования немагнитную пластиковую фракцию можно полностью измельчать до крупности минус 1 мм, что способствует большей представительности пробы немагнитной пластиковой фракции.

3. Микросхемы в керамическом корпусе

Как правило, практически во всех керамических микросхемах в качестве керамической основы используют керамику 22ХС (95 % Аl203 и 3 % Si02) «Поликор» (100 % Аl203). В микросхемах и диодных матрицах с корпусом из стеклокерамики используют специальные сорта стекла С48-2, С49-2; С73-4, С88-1 на основе диоксида кремния (~ 65 %), оксида бора (5-20 %) и оксида натрия (7-12 %). Вывода микросхем выполнены из платинита (47% Ni, 48 % Fe, 5 % Сu). Вывода обычно позолочены и массовое содержание золота в них составляет 5-10 %. Монтаж выводов к кристаллу кремния выполняется или проволокой из чистого золота диаметром 0,05-0,1 мм или пайкой на кристалле композицией Al - Сг - Сu - Al. Кристалл закрепляется на позолоченной посадочной площадке пайкой сплавом Au - Si.

Как правило, основное количество золота в керамических микросхемах сосредоточено в форме покрытия на выводах, меньшая часть — в виде тонкой проволоки, припоев. В ряде микросхем позолота нанесена на рамки и крышки, изготовленные из железо-никелевых сплавов. Позолота на керамике характерна для большей части микросхем и в основном сосредоточена на посадочном месте под кристалл кремния.

Металлические части микросхем являются магнитными и хорошо отделяются магнитной сепарацией. Содержание металлической фракции составляет от 20 % (крупные микросхемы без металлических крышек) до 70 % (мелкие микросхемы с крышками).

Рекомендуемая схема опробования микросхем на керамической основе достаточно проста. В наиболее сложном варианте (смесь микросхем различных типов) она представлена на рис. 2. В основу схемы положены магнитная сепарация и классификация по размерам. После дробления микросхем и магнитной сепарации магнитную фракцию додрабливают для окончательного отделения керамики. Магнитную фракцию рассеивают на сите с крупностью ячейки 5 мм. Крупную фракцию (относительно бедные по золоту крышки и рамки) сокращают и опробуют отдельно. Мелкую фракцию, более богатую по золоту, также сокращают и опробуют отдельно, если степень сокращения одинакова, например, 10 %, то сокращенные пробы можно объединить и опробовать растворением совместно.

Керамическую фракцию после магнитной сепарации классифицируют на сите 3 мм (1 мм). Крупную фракцию додрабливают. Фракцию 3 мм сокращают до 5-10 %, измельчают до 1 мм и опробуют. Возможно и полное измельчение керамической фракции перед опробованием до крупности 1 мм.