1. Обоснование программы выпуска

2. Разработка технологического процесса сборки модуля первого уровня осмометра

Основу монтажно-сборочных работ составля­ют процессы формирования электрических и механических соединений.

Сборка представляет собой совокупность технологических опера­ций механического соединения деталей и электро/радиоэлементов (ЭРЭ) в изделии или его части, выполняемых в определенной последовательности для обеспечения заданного их расположения и взаимодействия в соответствии с конструкторскими документами.

Монтажом называется технологический процесс (ТП) электрического соединения ЭРЭ изделия в соответствии с принципиальной электрической или электромонтажной схемой. Монтаж производится с помощью пе­чатных или проводных плат, одиночных проводников, жгутов и кабелей.

В соответствии с последовательностью технологических опе­раций процесс сборки (монтажа) делится на сборку (монтаж) отдельных сборочных единиц (плат, блоков, панелей, рам, стоек) и общую сборку (монтаж) изделия.

Так как выпуск продукции осуществляется серийно (мелкосерийный тип производства), выбираем концентрированную, неподвижную (стационарную) организацию. То есть сборочный объект (плата) неподвижен и к нему подаются необходимые сборочные элементы и на одном рабочем месте (монтажный стол) производится основной комплекс работ по изготовлению изделия. Это упрощает процесс нормирования, повышает точность сборки и снижает трудоемкость работ за счет механизации сложных сборочно-монтажных операций.

Для начала проведем анализ технологичности электронного узла. Анализ технологичности позволяет оценить возмож­ность использования для изготовления деталей, сборки и монтажа изделия известных методов выполнения операций и процессов, выполняемых на достаточно высоком уровне механизации и автоматизации.

Количественная оценка технологичности электронных узлов прово­дится по системе базовых показателей:

1. Коэффициент использования ИМС и микросборок

2. Коэффициент автоматизации и механизации монтажа

3. Коэффициент механизации подготовки к монтажу

4. Коэффициент механизации контроля и настройки

5. Коэффициент повторяемости радиоэлементов

По базовым показателям рассчитывается комплексный показатель техноло­гичности по выражению:

где - коэффициент весовой значимости показателя;

К_{i –} показатели;

К_тех=0,61

Таблица 1 Базовые показатели технологичности электронных узлов

Показатель	Формула расчета		Примечание
Коэффициент использования ИМС и микросборок	K1 = Нимс /Н 21/77=0.27	1.0	Нимс - количество микросхем, Н- общее количество радиоэлементов
Коэффициент автоматизации и механизации монтажа	К2 = Нам / Нм К2=0,5	1.0	Нм - количество контактных соединений, Нам- то же, выполняемых автоматом
Коэффициент механизации подготовки к монтажу	К3 = Нап / Н Кз=0/77=0	0.75	Нап- количество элементов, подготавливаемых к монтажу автоматом
Коэффициент механизации контроля и настройки	К4 = Нмк / Нк К4=6/6=1	0.5	Количество операций контроля: Нк- общее, Нмк- механизированным способом
Коэффициент повторяемости радиоэлементов	К5 = 1 - Нт / Н 1-40/77=0,48	0.3	Нт- количество типоразмеров элементов

Часть данных для расчета берется из технической документации на изделие. Количество контактных соединений на плате определяется под­счетом выводов навесных элементов, петель объемного проводного монта­жа, проводов-перемычек. Так как на плате все контактные соединения полу­чают пайкой, то оценивается возможность механизации пайки, с уче­том конструкции соединения (планарный вывод, штыревой вывод, и т. д.), известных способов пайки, наличия оборудования и серий­ности производства. Возможность механизации подготовки выводов навесных элементов к монтажу определяется наличием стандартных форм выводов, типом и типоразмерами их корпусов..

Коэффициент механизации контроля и настройки равна нулю, так как для сборки электронных узлов необходим ряд трудоемких и маломеханизированных операций контроля: проверка плат перед монтажом, качество отмывки и лакировки плат, приклейки прокладок под корпуса навесных элементов, пайки их вы­водов.

Нормативное значение коэффициента технологичности для среднесерийного производства электронных узлов изменяется в пределах 0,5-0,8. Расчетный комплексный показатель технологичности для осмометра входит в этот диапазон (К_тех=0,61), что означает достаточный уровень технологичности производства..

Исходными данными для разработки технологического процесса являются:

1. Cхе­ма сборки с базовой деталью

2. Объем выпуска N=6000 шт/год

3. К_зо – 1.48 (коэффициент закрепления операций – отношение количества операций к количеству рабочих мест)

4. Среднее штучное время опера­ции: T_шт =9,7

T_шт = T_в / К_зо, где Т_в = 60 /N=196,72.

Расчетное значение T_шт обеспечи­вается дифференциацией или концентрацией операций, подбором оборудо­вания определенной производительности. Маршрутный. ТП корректируется после разработки операционного ТП, нормирования операций и технико-экономического обоснования структуры операции. По приведенному ниже образцу составляется маршрутная карта техпроцесса сборки и монтажа, где Т_пз — подготовительно-заключительное время.

Таблица 2 Маршрутный ТП сборки платы осмометра

№п/п	Наименование и содержание операции	Оборудование, оснастка	Разряд рабочего	Тшт, мин
Комплектация
5	Распаковка из тары поставщика	Распределительный стол	5	5,3
10	Входной контроль параметров (выборочный)	Стол БТК, тестер MS 118-2	4	8
15	Размещение в технологической таре	Распределительный стол	5	5
Подготовка к монтажу
20	Промывка платы	Линия подготовки поверхности печатных плат, 50 ПП/ч	5	0,3
25	Контроль печатаемости монтажа	Радиомонтажный стол	3	2
30	Контроль пояемости платы	Радиомонтажный стол	3	5
35	Маркировка платы	Маркировка печатных плат наклейками WL2001 T	4	7,1
40	Лакирование обозначений номиналов	Установка лакировочная LD-C820 120пл/ч	4	5,3
45	Рихтовка и обозначение выводов	Радиомонтажный стол	3	14
50	Формовка выводов	Радиомонтажный стол	3	18
55	Промывка	Линия подготовки поверхности печатных плат50 ПП/ч	5	0,15
60	Сушка	Линия подготовки поверхности печатных плат50 ПП/ч	5	0,15
65	Комплектация и кассетирование	Радиомонтажный стол	3	14
Установка на печатную плату
70	Установка и закрепление соединителей(разьемов), контактов(штырей, лепестков), навесных шин, прокладок	Радиомонтажный стол	3	15
75	Стопорение механических соединений	Радиомонтажный стол	3	7
80	Установка и фиксация резисторов, диодов, конденсаторов, транзисторов	Радиомонтажный стол	3	25
85	Установка и фиксация микросхем	Радиомонтажный стол	3	6
90	Контроль установки элементов	Радиомонтажный стол	3	7
Выполнение контактных соединений
95	Флюсование соединений	Радиомонтажный стол	3	9
100	Пайка соединений	Установка ручной трафаретной печати EMS SP 20/20	3	35
105	Промывка модуля	Линия подготовки поверхности печатных плат50 ПП/ч	5	0,15
110	Сушка модуля	Линия подготовки поверхности печатных плат50 ПП/ч	5	0,15
Контроль модуля и защита от внешних возлействий
115	Контроль контактных соединений	Визуальный контроль VPI 1000	3	8
120	Контроль и регулировка функциональных параметров	Стол БТК, тестер MS 118-2	3	16
125	Монтажные операции(дополнительные)	Радиомонтажный стол	3	10
130	Контроль параметров	Стол БТК, тестер MS 118-2	3	4
135	Защита модуля(лакирование)	Установка лакировочная LD-C820 120пл/ч	4	0,5
140	Испытания и контроль	Стол БТК	3	8
145	Сдача на соответствие ТУ	Стол БТК	3	2
	Итого:			237,1 3,95ч

Таблица 3 Трудоемкость на сборку

Наименование и содержание операции	Оборудование, оснастка	Тшт, мин
Установка элемента Пелетье	Радиомонтажный стол	7
Установка блока питания	Радоиомонтажный стол	15
Сборка элементов корпуса	Верстак	12
Общая сборка	Верстак	40
Общий контроль	Стол БТК	20
Итого:		94 1,57ч

Таким образом, трудоемкость сборки платы осмометра и общей сборки(прибора) осмометра составляет 5,52 н/ч, а изготовление всей программы составляет 33120 н/ч.