- •Дефекты структур материалов
- •Состав и строение фаз
- •Конструкционные материалы рэс Сплавы. Элементы теории сплавов
- •Диаграммы Курнакова
- •Цветные металлы и сплавы, используемые в рэс
- •Алюминий и его сплавы
- •Сплавы на основе меди
- •Термическая обработка материалов на примере стали
- •Химико-термическая обработка
- •Неметаллические конструкционные материалы.
- •Свойства радиоматериалов.
- •Общая закономерность токопрохождения в радиоэлектронных материалах Основы зонной теории твердого тела
- •Условия возникновения и понятие об активационном характере токопрохождения.
- •Подвижность носителей заряда
- •Пролетная модель
- •Прыжковая модель
- •Количество носителей заряда.
- •Вывод основного уравнения электропроводности вещества.
- •Материалы электронной техники. Проводящие материала (проводники)
- •Материалы высокой проводимости
- •Алюминий.
- •Золото и серебро
- •Явление сверхпроводимости.
- •Теория сверхпроводимости.
- •Проводниковые материалы высокого сопротивления.
- •Углерод
- •Тантал.
- •Хромосилицидные сплавы и композиции.
- •Сплавы для термопар.
- •Полупроводниковые материалы.
- •Электропроводность полупроводниковых материалов.
- •Примесные полупроводники.
- •Донорные легированные полупроводники.
- •Акцепторные легированные полупроводники
- •Температурная зависимость концентрации носителей заряда в полупроводниках.
- •Классификация полупроводников.
- •Кремний
- •Выращивание полупроводниковых монокристаллов.
- •Искусственная эпитаксия.
- •Полупроводниковые соединения aiiiбv.
- •Соединения аiiбvi.
- •Соединения аivбvi.
- •Соединения аivbiv
- •Диэлектрики
- •Электропроводность диэлектриков.
- •Классификация диэлектриков.
- •Полимеры (пластмасса).
- •Фторопласт
- •Неорганические стекла
- •Ситаллы.
- •Керамика
- •Активные диэлектрики
- •Сегнетоэлектрики.
- •Пьезоэлектрики.
- •Электреты.
- •Жидкие кристаллы.
- •Магнитные материалы.
- •Классификация веществ по магнитным свойствам
- •Ферромагнетики
- •Антиферромагнетики.
- •Ферримагнетики.
- •Природа ферримагнитного состояния.
- •Формирование магнитных свойств у ферримагнетиков
- •Магнитные материалы
- •Кремнистая электротехническая сталь.
- •Пермаллои
- •Альсиферы
- •Применение
- •Получение
- •Литые высококоэрцитивные сплавы
- •Магнитотвердые ферриты
- •Металлические и неметаллические материалы для магнитной записи информации
- •Магнитные материалы специального назначения Магнитострикционные материалы.
Примесные полупроводники.
Примеси бывают внедрения и примеси замещения. И те и другие примеси влияют на величину электропроводности материала, в полупроводниках электропроводность растет при введении примеси, однако, только примеси замещения изменяют тип электропроводности полупроводника. Примесными называют полупроводники, электрофизические параметры которых при данной температуре определяются наличием примесей.
Примеси замещения в зависимости от реакции на их введения подразделяем на донорные и акцепторные.
Донорные легированные полупроводники.
Донорные примеси – примеси, с большей валентностью, чем у самого полупроводника. Следовательно, данные примеси имеют большее число электронов в валентной оболочке атомов (в валентной зоне). При образовании связей с атомами полупроводника один из валентных электронов примесного атома оказывается незадействованным, следовательно, его легко оторвать от атома. С точки зрения зонной теории, примесь, как и любой дефект кристаллической решетки, образует разрешенный для пребывания электронов уровень в запрещенной зоне, и уровень этот для донорной примеси находится вблизи дна зоны проводимости, поэтому электронам гораздо легче с этого уровня попасть в зону проводимости из валентной зоны, т.к. требуется меньше энергии. В результате в зоне проводимости число электронов оказывается гораздо больше числа дырок в валентной зоне. Мы получим полупроводник с преимущественной электронной проводимостью – полупроводник n типа.
Дырки, которые образуются возле примесных атомов не участвуют в переносе электрического заряда по объему полупроводника. Они неподвижны, т.к. обменное взаимодействие, в результате которого дырка перемещается по полупроводнику, не возможно между атомами примеси и атомами полупроводника. Суммарный заряд легированного полупроводника равен нулю и отрицательный заряд большого числа свободных электронов в полупроводнике n типа компенсируется положительным зарядом ионов примесей. Ионы и примеси положительно заряжены. Мы можем наблюдать этот положительный заряд при условии создания искусственного обеднения основными носителями заряда.
Акцепторные легированные полупроводники
Акцепторные примеси имеют валентность меньше, чем собственный полупроводник. Встраиваясь в кристаллическую решетку и образуя связи, такие примеси захватывают недостающие для образования связей электроны у полупроводника. Таким образом сами атомы примесей заряжаются отрицательно, а в полупроводнике возникает большое число дырок. С точки зрения зонной теории акцепторная примесь создает разрешенный для пребывания электронов уровень вблизи потолка валентной зоны. И следовательно электронам гораздо легче из валентной зоны перейти на этот акцепторный уровень, чем в зону проводимости.
В результате число электронов в зоне проводимости оказывается много меньше числа дырок в валентной зоне. Т.е. мы получили полупроводник с преимущественной дырочной проводимостью, или полупроводник p типа. Электроны, оказавшиеся на примесном уровне по тем же причинам не участвуют в электропроводности, что и дырки на донорном уровне. Т.е. отрицательный заряд ионов примесей неподвижен.
Среднелегированный полупроводник имеет 1016 степень легирования – это значит, что в 1 см3 находится 1016 легированных атомов на 1028 атомов собственного полупроводника, (сильно легированный n+, слаболегированный n-)
