
- •2.Склад технічних засобів Комп. Схемотехніки
- •5. Пристрій елемента "не" (інвертора)
- •8.Основні параметри памь’яті
- •9.Робота синхронної сатичної памь’яті
- •10)Конвеєрна статична пам'ять
- •13. Типи статичної пам'яті
- •14.Склад динамічної пам’яті у мікросхем пам’яті
- •15. Недоліки при застосувані динамічної пам’яті
- •20.Поняття магістралі при експлуатації мпс
- •21.Принцип роботи мультиплексованої шини
- •22.Постійно заміна елементарної бази
- •29.При експлуатації будь якої моделі мп в він завжди є:
29.При експлуатації будь якої моделі мп в він завжди є:
1.Функціонально складний пристрій,який керується програмою,а тому його можна виділити в окремий клас ЕОМ.
2.Інтегральна мікросхема з дуже високою ступінню інтеграції ,тому його можна віднести до комп’ютерної електроніки ,до групи електронних приладів.
Загальними для усіх розподілів є такі х-ки:
1.Тип електронної технології,яка використовується при виготовленні.
2. Кількість кристалів ,які утворюють МП.
3.Кількість переходів сигналів при експлуатації МП.
4.Кількість виводів(контактів) на корпусі.
5.Довжина слова,тобто розрядність МП.
6.Швидкодія,тобто тактова частота.
7.Ємність одночасно адресованої пам’яті.
8.Тип керуючого пристрою МП.
9.Єфективність системи команд,тобто наявність команд(множ,ділення) роботи з Інформацією,яка має плаваючу кому,робота з окремими бітами,робота із стековою пам’яттю.
10.Число рівнів переривань,які може застосовувати процесор IRQ.
11.Можливість роботи в режимі прямого доступу до памяті,позн. DMA або ПДП - пряме звертання до наперед визначеного типу пам’яті без застосування МП.
12.Здатність інтерфейсу програми до обслуговування певного числа пристроїв в/в.
13.Число і рівні напруги мікросхеми.
14.Номінальні параметри сигналів.
15.Потужність розсіювання сигналу.
16.Наявність для розробника апаратно-програмних засобів для від лагодження програми.
16.По числу розташованих на кристалі мікросхем:Однокристальні,Багатокристальні, Багатокристальні секційні.