Экзаменационный билет № 14

1.Тестирование нагрузками.

Тестирование нагрузками заключается в том, чтобы установить один из параметров окружающей среды выше нормальных рабочих пределов и проанализировать его воздействие на схему.

Для электронного оборудования применяются три вида испытаний:

1. Систему можно подвергнуть механическому воздействию путем постукивания, изгибания или скручивания. Такая проверка часто применя­ется в тех случаях, когда перемежающийся отказ из-за окислившегося краевого разъема, плохого контакта ИС в панельке или потускневшего вывода ИС вызывает хаотичное поведение системы. Цель – временно улучшить или ухудшить проявление отказа, что в любом случае помогает установить его причину. Например, тончайший разрыв печатного проводника, видимый только через увеличительное стекло, при скру­чивании платы либо дает соединение, либо становится шире. Скручивание и изгибание платы заставляют от­каз появляться или исчезать, а это является признаком либо разрыва печатного проводника, либо наличия в панельке ИС потускневшего или отошедшего контакта. Потускневшие контакты легко очищаются таким из­вестным средством, как карандашная стиральная ре­зинка. Конечно, применять механические нагрузки следует весьма осторожно, так как чрезмерное усердие может привести к появлению новых отказов. Однако способы «калиброванного кулака», скручивания и изгибания плат не отвергаются и при умелом применении часто могут указать тип отказа в системе и его возможное местона­хождение;

2. Компоненты иногда выходят из строя из-за постепенного нагрева при внутреннем отказе, но до некоторого температурного предела работают исправно (тепловой прибой). Система с таким компонентом работоспособна до тех пор, пока микросхема не перегреется. Нагревшуюся микросхему легко обнаружить путем прикосновения. Временно пере­грев можно устранить, охладив подозреваемую микро­схему с помощью охлаждающего пульверизатора. ИС может работать на пределе и небольшое повышение температуры частично или полно­стью выводит ее из строя. Такой режим можно получить искусственно с помощью фена, повысив температуру до появления, отказа. Температурное воздействие заключается в изменении температуры окружающей среды сверх обычных рабочих значений, чтобы вызвать отказ или временно отдалить его. Охлаждение с помощью пульверизатора оказывает­ся более локальным, так как поток горячего воздуха от фена гораздо шире. Выявить на плате микросхему, ко­торая работает с повышенной температурой (гораздо го­рячее остальных), можно путем касания, хотя некоторые микросхемы даже при нормальной работе нагреваются сильнее, чем можно предположить. Микросхемы одного и того же типа рассеивают различную мощность из-за разной рабочей частоты, поэтому сравнение их относи­тельных температур может привести к неверным выво­дам. Дефектная микросхема может даже обжечь паль­цы, поэтому касаться микросхем нужно осторожно.

3. Электрическое воздействие заключается в изменении подаваемых в МПС напряжений либо для определения ее рабочего диапазона, либо для локализации ИС, работающих на пределе. Пользоваться способом с большой осторожностью, т.к. пере­грузка может вызвать катастрофические отказы многих компонентов. В тщательно спроектированной системе такое испытание не требуется, так как в ней на все мик­росхемы подается номинальное напряжение в пределах допусков, определенных в спецификациях. Наиболее вероятной причиной работы ИС на пределе является понижение напряжения питания до нижнего допустимого значения. Необходимо измерить напряжение пи­тания в работающей системе и привести его к номиналу.