- •1 Вопрос
- •5) Отжиг изделий для электровакуумных приборов
- •6) Газовое травление
- •7) Ионное и плазмохимическое травление
- •8) Особенности очистки стеклянных и керамических деталей
- •1)Стекло в электронике. Особенности стеклообразного состояния. Классификация стекол по составу.
- •2) Классификация стекол по техническому назначению
- •3) Кристаллохимическое описание строения стекол. Силикатное и кварцевое стекло.
- •4) Кристаллохимическое описание строения стекол. Бинарные щелочно-силикатные стекла и фосфатные стекла.
- •5) Физико-химические основы получения изделий из стекольных расплавов
- •6) Сырьевые материалы для производства стекла. Приготовление шихты. Пороки стекла.
- •7) Основы технологии изготовления стеклоизделий или формование.
- •8) Свойства и характеристики стекла(электрические, теплофизические, оптические).
- •9 ) Ситаллы: понятие, свойства, виды, получение, применение.
- •10 ) Керамика: понятие, структура, свойства, применение.
- •11) Особенности технологического цикла изготовления керамического изделия
- •12) Виды установочной и конденсаторной керамики
- •2 Вопрос
- •9) Свойства и получение порошкового вольфрама и вольфрамовой проволоки из него
- •10) Свойства и получение порошкового Молибдена
- •11) Свойства и получение порошкового тантала и ниобия
- •12) Свойства и получение порошкового никеля
- •13) Свойства и получение порошкового рения
- •15) Свойства и получение хрома
- •16) Свойства и получение платины и палладия
- •17) Свойства и получение меди и алюминия
- •18) Свойства и получение золота и серебра
- •19)Свойства и получение иридия
- •20)Свойства и получение индия
- •1)Основной характеристикой катода
- •3 Торированный катод.
- •4) Процессы активации и дезактивации в Торированном катоде
- •5) Карбидированный w-катод
- •6) Оксидный катод: классификация, свойство, структура
- •7) Вах оксидного катода.
- •8) Режимы работы оксидного катода
- •18.Импрегнированные w-Ba катоды.
7) Основы технологии изготовления стеклоизделий или формование.
Формование – процесс превращения вязкого расплава стекломассы в твердое состояние. Состоит из 2-х этапов: формообразование; фиксация формы.
Формообразование проводят в температурной вязкостной области, когда стекломасса сохраняет способность к течению и пластичн. деформ.
η = 102 – 4*107 Па*с 1200-800Со
С корость и продолжительность формообразования определяется вязкостью, поверхн. натяж. и их температурными зависимостями.
Фиксация формы проводится в области интенсивн. тверд.стекла.
η = 108 – 1012 Па*с 900-500Со
Скорость и продолжительность фиксации определяется теплофизическими свойствами стекла.
Для выбора скорости охлаждения продолжительности процесса строят зависимости:
1 – зависимость продолжительности формообразования
от скорости охлаждения
2 – зависимость продолжительности фиксации формы от
скорости тверд.стекла
С точки зрения технологии процессы формования делят на непрерывные и циклические. Непрерывные – вытягивание, прокатка, напр. течение стекломассы. Для устранения напряжений проводят отжиг и закалку стекла.
8) Свойства и характеристики стекла(электрические, теплофизические, оптические).
1) Электрические свойства
1. Электрическая проводимость – с увеличением температуры удельное сопротивление падает. Стекломасса является ионным проводником, переносчиками тока являются Na, K(ионы щел. мет). Введение в состав оксидов 2-х валентных металлов увеличивает удельное сопротивление.
2. Диэлектрические характеристики: силикатные стекла при температуре ниже температуры стеклования являются диэлектриками. Диэлектрическая проницаемость – зависит от состава стекла и изменяется от 3,81 (кварц.стекло) до 16,2 (сод. оксидов тяж. Ме). Для промышленных стекол 5-7 и увеличивается с увеличением в составе оксидов щелочных и Щ.З.М. Диэлектрические потери ( tgδ), химический состав влияет на tgδ, так же как и на проницаемость, самые малые потери имеет кварцевое стекло tgδ = 0,0002, увелич. щелочн. и Щ.З.М. tgδ = 0,009. Закаленное стекло имеет диэлектрические потери в 2 раза больше, чем отожженное стекло.
3. Электрическая прочность – оценивается величиной пробивного напряжения отнесенное к толщине диэлектрика в месте пробоя. Для обычного стекла Uпр = (1,6 – 6,4) 104кВ/м. Кварцевое стекло - Uпр= (2 – 4) 104кВ/м.
4. Однородность стекол – характериз. степень постоянства плотности и хим. сост. стекла в различных точках образца.
2) Теплофизические свойства
1. Теплоемкость – с увеличением температуры удельная теплоемкость увеличивается, причем тем медленнее, чем больше температура.
2. Теплопроводность – SiO2, Al2O3, B2O3, Fe2O3: ↑ теплопров. Оксиды BaPb - ↓
3. Температурный интервал стеклования: стекла не имеют определенной температуры затвердевания или плавления, т.к. эти процессы происходят в определенном температурном интервале. При охлаждении расплав переходит из жидкого в пластичное состояние и затем в твердое, это процесс стеклования; наоборот из твердого в пластичное затем в жидкое – называется размягчением.
4. Термическое расширение стекла, характеризуется ТКЛР, наименьш. ТКЛР обладает кварцевое стекло, ввод ост.компон. ↑ ТКЛР, особ.сильно Na2O, K2O, CaO, BO, PbO.
3) Оптические свойства
1. Показатель преломления - в настоящее время достигнутые пределы значений промышленных оптических стёкол составляют примерно 1,43 — 2,17.Допустимое отклонение зависит от категории оптического стекла и нормируется величиной ±(3-20)·10−4
2. Средняя дисперсия — определяется как разность показателей преломления nF для синей линии спектра λ=488,1 нм и nC для красной линии спектра с λ=656,3 нм; Величина средней дисперсии представляется как (nF-nC)·105 и лежит в диапазоне 639 — 3178, с допустимым отклонением ±(3-20)·10−5.
3. Коэффициент дисперсии ( ) — задаётся отношением разности показателя преломления без единицы к средней дисперсии.
4. Коэффициент поглощения света - составляет не более 0,2-3,0 %.