- •Вопрос №1 Обеспечение тепловых режимов элементов (радиаторы, вентиляторы, другие варианты). Назначение, устройство, характеристики.
- •Вопрос №4 Интерфейсные схемы. Chipset. Назначение, структурная схема. Характеристики.
- •Вопрос №5 Контроллеры гибких и жестких дисков. Проблема ограничения емкости дисков, режимы работы жестких дисков.
- •Интерфейс usb
- •Вопрос №7 Конструктивное исполнение шин, особенности использования, режимы работы ieee 1394, i2o.
- •Интерфейс acpi (Advanced Configuration and Power Interface)
- •Вопрос №9 Классификация видео продукции, требования.
- •Вопрос №12 Принципиальная схема 3d ускорителя. Виды, характеристики.
- •Вопрос №13 Звуковая подсистема пк. Параметры, характеристики.
- •Вопрос №12 Устройство звуковой карты. Назначение блоков.
- •Вопрос №17 Акустическая система. Параметры, характеристики.
- •Характеристики модулей:
- •Вопрос №18 Выполнение процедуры post, ошибки.
- •Вопрос №24 Системные ресурсы.
- •Вопрос №20 Контроллер прерываний, назначение, устройство, подключение устройств.
- •Вопрос №21 Контроллер прямого доступа к памяти, назначение, устройство, подключение устройств.
- •Вопрос №28 Программная диагностика компьютера. Тестирование основных узлов и блоков пк: процессора, памяти, накопителей, мониторов, периферийных устройств.
- •Вопрос №22 Карманные пк. Характеристики.
Вопрос №17 Акустическая система. Параметры, характеристики.
1)Полоса воспроизводимых частот (Frequency response). Это амплитудно-частотная зависимость звукового давления от частоты переменного напряжения подводимого к катушке динамика.
2 )Чувствительность (sensitivity), чувствительность звуковой колонки характеризуется звуковым давлением, которое колонка создаёт на расстоянии 1 метра, при подаче на её упор электрического сигнала мощностью1 Вт. В соответствии с требованиями стандартов чувствительность определяется как среднее звуковое давление в определённой частоте частот.
3)Коэффициент гармоника. Нелинейное искажение оценивается коэффициентом гармоники (Total Harmonic Distortion, THD). Hi-Fi: 1,5% (250 – 1000Гц), 1,5% (1000 – 2000Гц), 1,0% (2000 – 6300Гц).
4)Характеристики мощности. Рекомендации международных и отечественных стандартов введены несколько понятий различных типов электрических мощностей для акустической системы и определены методы их измерения. Основными типами максимальной мощности являются следующие: а)Шумовая (Power Handling Capacity); б)Синусоидальная (Rated maximum sinusoidal power); в)Долговременная (Long-term maximum input power); г)Кратковременная (пиковая) (Short term maximum input).
5)Электрическое сопротивление: 4,8,16±20%.
Вопрос №18 Изменение конфигурации ПК в зависимости от конкретной задачи.
Тут надо самому думать на экзамене, ето не сложно.
Вопрос №16 Модули памяти. Виды, характеристики. Установка и замена, модернизация памяти. Маркировка модулей памяти, процессоров.
Оперативная память — это рабочая область для процессора компьютера. В ней во время работы хранятся программы и данные. Самые распространённые типы памяти это:
- SDR SDRAM
- DDR SDRAM
- RDRAM
Характеристики модулей:
Объём.
Количество чипов. Чипы могут располагаться на одной или обеих сторонах модуля.
Количество строк (ранков). Перед обращением к ячейке памяти DDR должна быть активирована строка, в которой находится эта ячейка, причём в модуле может быть активна только одна строка за раз.
Задержки (тайминги)
Увеличение существующего объема памяти — один из наиболее эффективных и дешевых способов модернизации, особенно если принять во внимание возросшие требования к объему памяти операционных систем Windows 9х/NT/2000/XP и OS/2. В некоторых случаях увеличение объема в два раза приводит к такому же повышению производительности системы.
Маркировка модулей памятиМаркировка на модуле памяти должна иметь следующий вид:
PCX-ABC-DEF, где
X -номинальная рабочая частота в MHz.
A -минимальное значение задержки CAS (CAS Latency), для номинальной тактовой частоты модуля, в тактах. Может принимать значения 2 или 3. Память с 2 тактами CAS Latency выдерживает работу на более высокой тактовой частоте, чем память с 3 тактами.
B -минимальный временной интервал RCD (RAS to CAS Delay), т.е. задержка между сигналами RAS и CAS, в тактах номинальной для модуля частоты шины.
C -минимальное значение RP (RAS Precharge), параметра, позволяющего определять скорость накопление заряда по RAS до начала цикла регенерации памяти.
D -минимальное время доступа в наносекундах, обычно упоминаемое как самый важный параметр, характеризующий качество памяти.
E -номер версии блока SPD (Serial Presence Detect), установленного на модуле. Может обозначаться как одной, так и двумя цифрами.
F -Зарезервировано на будущее и обычно 0.
Увеличение существующего объема памяти — один из наиболее эффективных и дешевых способов модернизации, особенно если принять во внимание возросшие требования к объему памяти операционных систем Windows 9х/NT/2000/XP и OS/2.
Вопрос №17 Кэш память. Назначение. Виды. Алгоритмы записи. Кэш — промежуточный буфер с быстрым доступом, содержащий копию той информации, которая хранится в памяти с менее быстрым доступом, но с наибольшей вероятностью может быть оттуда запрошена. Кэш —- это память с большей скоростью доступа, предназначенная для ускорения обращения к данным, содержащимся постоянно в памяти с меньшей скоростью доступа (далее «основная память»). Кэширование применяется ЦПУ, жесткими дисками, браузерами и веб-серверами.
Кэш центрального процессора разделён на несколько уровней. - Самой быстрой памятью является кэш первого уровня — L1-cache. По сути, она является неотъемлемой частью процессора, поскольку расположена на одном с ним кристалле и входит в состав функциональных блоков. Состоит из кэша команд и кэша данных. Объём обычно невелик — не более 128 КБ.
- Вторым по быстродействию является L2-cache — кэш второго уровня. Обычно он расположен либо на кристалле, как и L1, либо в непосредственной близости от ядра Объём L2 кэша от 128 КБ до 1−8 МБ.
- Кэш третьего уровня наименее быстродействующий и обычно расположен отдельно от ядра ЦП, но он может быть очень внушительного размера — более 32 МБ. L3 кэш медленнее предыдущих кэшей, но всё равно значительно быстрее, чем оперативная память. В многопроцессорных системах находится в общем пользовании.
Алгоритм записи Если список свободных буферов пуст, то выполняется алгоритм вытеснения буфера. Алгоритмов вытеснения существенно влияет на производительность кэша. Существуют следующие алгоритмы:
LRU (Least Recently Used) — вытесняется буфер, неиспользованный дольше всех;
MRU (Most Recently Used) — вытесняется последний использованный буфер;
LFU (Least Frequently Used) — вытесняется буфер, использованный реже всех;
ARC (Adaptive Replacement Cache) — алгоритм вытеснения, комбинирующий LRU и LFU, запатентованный IBM.
Применение того или иного алгоритма зависит от стратегии кэширования данных. LRU наиболее эффективен, если данные гарантированно будут повторно использованы в ближайшее время. MRU наиболее эффективен, если данные гарантированно не будут повторно использованы в ближайшее время. В случае, если приложение явно указывает стратегию кэширования для некоторого набора данных, то кэш будет функционировать наиболее эффективно.