Изготовление фотошаблонов.
Фотошаблоны широко применяются в технологии интегральных микросхем как на стадии формирования активных элементов в полупроводниковом материале, так и при создании пассивных элементов и межсоединений.
Фотошаблон – стеклянная пластина (подложка) с нанесенным на ее поверхности маскирующим слоем – покрытием, образующим трафарет с прозрачными и непрозрачными для оптического излучения участками. В процессе фотолитографии слой фоторезиста экспонируется в соответствии с рисунком покрытия, имеющегося на фотошаблоне.
Подложку фотошаблона выполняют либо из обычного стекла (при экспонировании светом с длиной волны более 300 нм), либо из кварцевого стекла (при менее 300 нм). В качестве материала маскирующего слоя фотошаблона обычно используется хром, оксиды хрома, железа и др., образующие твердые износостойкие покрытия.
К фотошаблонам для производства полупроводниковых структур предъявляется комплекс требований, к которым в первую очередь следует отнести следующие: оптическая плотность маскирующего материала должна быть не менее 2,0; толщина маскирующего материала – не более 100 нм; его отражательная способность не выше 15%; неплоскостность от нескольких мкм до десятков мкм (для разных классов фотошаблонов); микродефектность порядка 0,1 см-2; краевая четкость рисунка не ниже 0,1 мкм для элементов изображения с размером менее 1 мкм.
<!DOCTYPE HTML PUBLIC "-//W3C//DTD HTML 4.0 Transitional//EN"><!-- saved from url=(0047)http://www.etu.ru/kafedrs/fet_eips/anim/paw.htm -->
Билет № 41
ПАВ Прибор основан на возбуждении, передаче и приеме поверхностных акустических волн которые распространяются в материале (в данном случае ниобате лития). Меняя глубину вхождения возбуждающей и приемной антенн, можно получить разный коэффициент передачи прибора. Имитационная модель демонстрирует две характеристики передачи при разных глубинах вхождения и ориентациях возбуждающей и приемной антенн относительно центра. Анимация, представленная на рисунке, выполнена в оболочке LabView .