- •Стаття 5 Загальновиробничі витрати 26
- •4.Організаційна частина
- •4.1 Визначення тарифної ставки та розцінки на один виріб.
- •Річний фонд роботи обладнання розраховуємо за формулою
- •4.2 Розрахунок потрібної кількості обладнання і його завантаження.
- •4.3 Розрахунок потрібної кількості основних робітників
- •4.4 Розрахунок кількості інших робітників
- •4.5 Розрахунок потрібної кількості площ
- •4.6 Організація робочого місця
- •5.Економічна частина
- •5.1. Калькуляція собівартості виробу
- •Стаття 1 Сировина та основні матеріали
- •5.2 Розрахунок оптової ціни виробу
- •Література:
4.4 Розрахунок кількості інших робітників
Інші категорії робітників визначаються у % від загальної кількості основних робітників.
Допоміжні робітники Рдоп - становить до 20% від основних
(14)
де - загальна кількість основних робітників.
[чол]
Інженерно технічні робітники:
(15)
де - загальна кількість основних робітників.
[чол]
Службові працівники:
(16)
де - загальна кількість основних робітників.
[чол]
Молодший обслуговуючий персонал:
(17)
де - загальна кількість основних робітників.
[чол]
4.5 Розрахунок потрібної кількості площ
Загальна площа складається з виробничої площі Sвир та допоміжної.
Sзаг=Sвир +Sдоп (18)
Виробнича площа розраховується за формулою:
Sвир= Σ (L*В)+ Σ Sприл. (19)
де (L*В) - габарити обладнання (мм)
Sприл.=L*500+2В*500+L*1500 (20)
Для того, щоб знайти прилеглу площу заповнюємо таблицю 4:
Таблиця 4.Площа під обладнання.
Найменування операції |
Марка обладнання |
Параметри обладнання L*B |
Площа під обл.
|
Sприл
|
Sвир
|
1 Окислення поверхні пластини |
СДО -125/3-15 |
2000*2000 |
4 |
6 |
10 |
2.Перша фотолітографія для отримання вікон під виток і сток |
ФОВ-2 |
1000*1000 |
3 |
5 |
8 |
3.Хімічна обробка |
ДП-125/3-15 |
2000*2000 |
4 |
6 |
10 |
4.Проведення двох стадійної дифузії бору для отримання р-області витоку і стоку |
СДО -125/3-15 |
2000*2000 |
4 |
6 |
10 |
5. Друга фотолітографія для отримання вікон під тонкий шар окислу затвору |
ФОВ-2 |
2000*2000 |
3 |
5 |
8 |
6. Хімічна обробка |
УНЕС 2- ПВ |
3500*1500 |
5,25 |
8,5 |
13,75 |
7. Окислення поверхні пластини для отримання тонкого шару окисла під затвор та стабілізації SiO2 фосфоросилікатним склом |
СДО -125/3-15 |
1000*1000 |
4 |
6 |
10 |
8. Третя фотолітографія для отримання контактних вікон |
ФОВ-2 |
2000*2000 |
3 |
5 |
8 |
9. Напилення алюмінію на всю поверхню пластини у вакуумі на підігріту пластину |
СДО -125/3-15 |
2000*2000 |
4 |
6 |
10 |
10. Четверта фотолітографія по шару алюмінію |
ФОВ-2 |
2000*2000 |
3 |
5 |
8 |
11. Випал |
ВЕЗУВІЙ 2 |
2000*1500 |
3 |
5,5 |
8,5 |
12.Захист поверхні ІМС шаром SiO2, отриманого методом окислення моносилану |
ОРАТОРІЙ-5 |
1000*1000 |
1 |
3 |
4 |
13. Різка пластин на окремі кристали |
АЛМАЗ 12М |
3500*1500 |
5,25 |
8,5 |
13,75 |
14. Наклеювання на сіталову підложку |
МЕУ-103 |
1500*2000 |
3 |
5 |
8 |
15.Приєднання виводів (термокомпресія). |
ЗОНД А12 |
2500*2000 |
5 |
7 |
12 |
16.Герметизація |
КВАНТ-17 |
2500*1000 |
2,5 |
6 |
8,5 |
17Контроль мікросхеми |
ТЕСТ-УМ5 |
3500*1500 |
5,25 |
8,5 |
13,75 |
Загальна кількість |
|
62,25 |
102 |
164,25 |
Користуючись таблицею 5 за формулою (18) знаходимо загальну виробничу площу:
Sвир=62,25+102=164,25 (м2)
Допоміжну площу знаходимо за формулою:
, де (21)
у – норматив площі допоміжної на 1 робітника
Таблиця 5. Карта побутових площ
Найменування |
Площа на од., м2 |
К-ть од. на 100 робітників |
Площа на 1 робітника, м2 |
Гардероб |
- |
- |
0,32-0,55 |
Умивальник (кран) |
1,05 |
5 |
0,052 |
Душова |
0,81 |
9 |
0,074 |
Туалет (1 унітаз) |
2,5 |
4 |
0,12 |
Доп. площа |
- |
- |
0,5 |
Адміністратив. |
- |
- |
0,5 |
у |
|
|
1,796 |
Sвир = (48+9+4+2+1)*1,796 = 114,9 м2
Sзаг = 164,25+114,9 = 279,15 м2