Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

Дегтяренко Свойства дефектов и их ансамблей, радиационная 2011

.pdf
Скачиваний:
70
Добавлен:
16.08.2013
Размер:
6.53 Mб
Скачать

dm = -~P p при=x = ±iN I= dm = ~P p при=y = ±iO K=

где= δm определяется как отклонение от его равновесного значения= при отсутствии внешней нагрузкиW= dm = m - mM K=

=

=

РисKOKNNK= Направленный= диффузионный перенос вакансий= под действием внешней нагрузки=

=

=

=

=

=

=

На рисKOKNN=стрелками указано направление стационарных поJ токов вакансийI=которые возникнут в объеме кристалла под действиJ ем неоднородных по внешней поверхности граничных условийK= Направленное движение вакансий приведет к томуI= что материал с= боковых поверхностей= x = ± iN кристалла будет перенесен на поJ

верхности= y = ± iO I=вследствие чего произойдет распухание образца=

вдоль вертикальной оси и сжатие в поперечном направленииK=Не реJ шая задачи о распределении потоков вакансий точноI= произведем= оценку величин этих потоков и вызываемой ими скорости деформаJ цииK= Нормальный компонент скорости смещения какой-либо J по верхности кристалла по порядку величины есть=

VN=

=

s ~ ~P j ~

C a dm

 

C a æ

~P p ö

X

 

 

 

 

M

 

 

~

M

ç

 

÷

i ~ i

~ i

y

K==============EOKRRF=

 

 

 

 

n

kq i

 

i

kq

 

x

 

 

 

 

è

ø

 

 

 

 

 

Скорость относительного изменения линейных размеров телаI= характеризующую установившееся течение кристаллаI= можно полуJ читьI=разделив=sn на размер образца=iW=

 

 

C

a æ p~P ö

e&yy = -e&xx

~

 

M

ç

 

÷ K=============================EOKRSF=

 

O

kq

 

 

i

è

ø

·

e

T

=

=

РисK=OKNOK=Температурная зависимость скорости течения кристалла=

=

В этом выражении скорость течения кристалла линейно завиJ сит от напряженийK= Необходимо отметить характерную для диффуJ зионного течения кристалла обратную зависимость скорости дефорJ мации кристалла от квадрата размера кристаллического образца=EiOFK= Вид указанной зависимости от линейного размера позволяет сделать= вывод о томI=что чем меньше размер кристаллита темI=соответственJ ноI=выше его ползучестьK=

Температурной зависимости скорости течения кристалла= (рисKOKNOF=определяется коэффициентом диффузииW=

e&(q ) ~N L q ×exp (- bms kq )I=====================EOKRTF===============

VO=

=

где= bms =–=энергия миграции вакансииK=

Таким образомI= нами был рассмотрен диффузионный мехаJ низм течения монокристаллов и на качественном уровне получено= выражение для скорости необратимого изменения линейных размеJ ров образцаK==

O.9. Кинетика пор в кристалле

Ранее была дана классификация типов дефектов кристаллиJ ческой решетки в зависимости от их размерностиW=точечныеI=линейJ ные и плоские дефектыK=Существует еще один=–=объемные дефектыK= Представителем этого типа дефектов являются порыK =Поры в криJ сталле можно рассматривать как конденсат вакансийK= Как и другие= дефектыI =поры в кристалле могут рождаться и расти I =и наоборотI = растворяться и исчезатьK=

Исследуем процесс роста одиночной поры в большомI= но= ограниченном теле=EрисKOKNPFK=Поскольку поверхность поры является= внутренней граничной поверхностью кристаллаI= то на этой поверхJ ности= pN должно выполнятся граничное условие для химического= потенциалаW==

ms = ms + ~Ps I===========================EOKR8F=

p N M n

здесь= s n =–=напряжения вблизи поверхностиK=

=

=

РисKOKNPK=Геометрия задачи пор=

=

=

=

=

=

=

=

VP=

=

Пусть пора имеет форму сферыI=а кристалл будем считать изоJ тропнымK=Для пустой поры нормальное напряжение обусловливается= лапласовым давлениемW=

 

Og

sn =

 

I===================================EOKRVF=

 

 

R

где=o=–=радиус порыX=g=–=коэффициент поверхностного натяжения на= любой свободной поверхности кристаллаK= В этом случае граничное= условие на поверхности поры можно записать какW=

 

 

 

dm

 

p

=

~

P Og

K==================================EOKSMF=

 

 

 

 

 

 

 

 

 

R

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

N

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Рассмотрим теперь внешнюю удаленную границу кристаллаK=

ПредположимI= что в кристалле

поддерживается пересыщение

пара=

мономеров= –= вакансийK= В

этом

случае

граничное условие

будет=

иметь видW=

 

¶mM (C )

 

 

 

 

 

 

 

 

 

dm(N )

 

 

=

dC = kq

dC

K======================EOKSNF=

 

 

 

 

 

 

 

pO

 

 

 

C

 

 

 

 

 

 

C

M

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Если также образец находится в условиях гидростатического сжатия= под давлением=pI=то для внешней поверхности получимW=

 

 

 

dC

dm

 

= kq

 

- p~P K==============================EOKSOF=

 

 

 

¥

CM

 

 

 

 

ЗдесьI= поскольку размеры кристалла по сравнению с порой великиI= внешняя поверхность кристалла была формально отнесена на бескоJ нечностьK=Можно считатьI=что внутренняя часть кристалла находится= в квазистационарном состоянииK=Тогда для химического потенциала= должно выполняться уравнение= Dm = M с указанными выше граничJ ными условиямиK=Для скорости изменения радиуса порыI=совпадаюJ щей со скоростью нормального смещения ее поверхностиI= можно= записатьW=

dR

= s = -~P j

n

=

CM a

 

¶m

 

 

 

K==================EOKSPF=

 

 

dt

n

 

kq

 

n

 

 

 

 

 

 

 

 

p

 

 

 

 

 

 

 

В принципе задача поставлена и может рассматриваться обычJ ными методами уравнений математической физики для эллиптичеJ ских уравненийK =Однако эту задачу можно решить по аналогии с =

VQ=

=

электростатикойK= Эквивалентной задачей является расчет плотности= заряда на сферическом проводнике в изотропном диэлектрике = по известному его потенциалу относительно бесконечностиW=

Dj = M I== n = C (jM - j¥ )I== C = R I== n = QpROh I=

где= n= –= полный заряд на проводникеI= C= –= электрическая емкость= проводникаI= φM= –= потенциал проводникаI= φ= –= потенциал на бескоJ нечностиI=h =–=поверхностная плотность зарядаK==

Для сферически симметричного конденсатора по теореме= Гаусса можно получитьW=

 

¶j

N ¶j

Qph = -

 

I=т.еK= =h = -

 

 

 

K=

 

 

 

 

n

Qp ¶n

Для нашей задачи в случае отсутствия источника вакансий= внутри кристаллаI=имеемW=

Dm = M.=

Тогда= m играет роль электрического потенциала в задаче о = сферическом конденсатореK=Далее=

 

¶m

=

dR

 

kq

®

-

1

 

¶m

= -

 

1

 

dR

 

kq

,=

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

n dt CM a

 

 

 

4p ¶n

 

4p dt CM a

т.еK= величинаI= эквивалентная поверхностной

плотности зарядов= hI=

естьW=

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

" h" = -

 

1

 

dR

 

kq

.=

 

 

 

 

 

 

 

4p dt CM a

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Тогда по аналогии с электростатической задачей полный заряд= “n≤= равен=

 

æ N dR kq ö

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

"n " = -QpRO

ç

 

 

 

 

 

÷ = R (m

 

sN

- m

 

¥ I=

)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

è

Qp dt CMa ø

 

 

 

 

получаемW=

-RO

dR kq

æ

~P

Og

 

dC

+ p~P

ö

 

 

 

 

 

= R ç

 

- kq

 

÷.

=

dt CM a

R

CM

 

è

 

 

 

ø

=========

Уравнение для скорости роста порW=

VR=

=

 

 

 

 

dR

 

C

M

a æ R*

p~P

dC ö

 

 

 

 

 

 

 

 

= -

 

 

ç

 

 

+

 

-

 

÷ I===================EOKSQF=

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

dt

 

 

R

è

 

R

kq

CM ø

 

где= R* º

Og~P

= –= величинаI= характеризуемая

отношением поверхJ

kq

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ностной энергииI= приходящейся на один атомI= к его тепловой энерJ

гииK= Проанализируем полученное

выражение с

физической точки=

зренияK=

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

NK= Введем величину

критического давления

в соответствии = с

равенством= pk

=

kq dC

K= ВидноI= что когда давление достигает знаJ

 

 

 

 

 

 

CM

~P

чения больше критического=E p > pk FI==любая пораI=независимо от ее=

радиусаI= начинает уменьшать свои размерыI= “растворяясь≤= в криJ сталлеK=Внешнее давление как бы=“задавливает≤=поруK=При этом проJ исходит уплотнение материала образцаK= Таким образомI= под дейJ ствием диффузионного течения кристаллI= имеющий внутри свободJ ные полостиI=может необратимо изменить свой объемK=

OK=ДалееI=пусть под действием внешнего давления пора раствоJ

ряетсяK=

Тогда

в кристалле

относительное

пересыщение вакансий=

dC / CM

также растетK=Когда его величина становится равной=

 

 

 

dC

 

p~P

R*

 

 

 

 

 

 

 

=

 

 

+

 

I=

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

CM

 

kq

R

 

)

 

уменьшение

размера поры

 

 

 

(

dR / dt = M

K =В этих =

 

прекращается=

 

условиях пора будет находиться в квазистационарном равновесииK= При этом под действием постоянного давления в кристалле возникаJ ет пересыщение вакансийK=

PK= Пусть теперь в кристалле имеется большое число I= пор распределенных в среднем однородно по образцуK= Рассмотрим= модельную ситуациюI= когда все поры имеют одинаковый радиусK= Можно показатьI= что такая система неустойчиваK= ДействительноI= исходя из полученных выше соотношенийI= можно ввести= критический радиус поры=okW=

VS=

=

 

R*

 

dC

 

 

p~P

 

 

 

 

 

 

édC paP ù

 

 

 

º

 

-

 

 

,=====или=====Rk º R* / ê

 

 

-

 

 

ú.

=

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Rk

 

CM

 

 

kq

радиус= ok

 

 

 

ëCM

 

 

kq û

==EOKSRF

ОтметимI= что критический

определяется

 

пересыщением=

dC / C I=температурой=q и давлением=pK=

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Тогда===================

 

R* æ

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

dR

 

N

N ö

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

= CM a

 

ç

 

-

 

÷ K=======================EOKSSF======

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

dt

 

R

è

Rk

R ø

 

 

 

 

 

Анализ полученного для скорости роста поры выражения поJ казываетI=что большие поры=Eo=[= okF==растутI==“поглощения≤=ваканJ сийI= а поры маленьких радиусов= Eo= Y= okFI= наоборотI= уменьшаютсяI= “испаряя≤=дефекты со своей поверхности=EрисKOKNQFK=

При наличии в кристалле пор разных размеров возникает =их активное диффузионное взаимодействиеK= Поры получают возможJ ность влиять друг на друга опосредованноI=через среднее пересыщеJ ние вакансийK= В этих процессах происходит рост больших пор = за счет растворения маленьких= Eявление коалесценцииFK= При росте= каждая пора выбирает себе область влиянияK=

=

=

РисK=OKNQK=Качественная картина распределения пор по размерам=

VT=

=

Для того чтобы уменьшить критический радиус=ok==необходиJ мо увеличить пересыщение вакансийK= Этого можно добитьсяI= напримерI=дополнительно облучив образецK=Изменение==критическоJ го радиуса происходит и при изменении температурыI= например за= счет изменения равновесной концентрации вакансийK=

При медленном радиационном облучении в кристалле= возникает решетка порI= обратная к решетке кристаллаI= что= обусловлено длительной коалесценцией пор и другими процессамиK=

=

O.1M. Неустойчивость однородного распределения точечных дефектов x4]

Найдем поле напряженийI= создаваемое в растворе точечных= дефектовK= Сначала запишем дилатациюI= которую дает отдельный= дефектW=

 

 

 

 

(N)

 

WM

d × x

 

 

 

 

 

 

 

 

ell

=

 

 

 

I================================EOKSTF=

 

RP

 

 

 

 

 

 

h

 

 

 

 

 

N N + s

 

 

 

 

 

 

 

 

 

где= x =

 

 

 

I=o=–=характерный размер в задаче=Eлибо размер обJ

 

 

 

Pp N - s

 

 

 

 

 

 

 

 

 

разцаI=либо среднее расстояние между дефектамиFK=

 

 

Предположим теперьI=что в образце с характерным размером=o=

растворены дефекты с плотностью ρdK Пусть=

ell

=–=дилатацияI=обуJ

словленная всеми дефектамиK=ТогдаW=

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ell = kde(llN) =

QpRP

rde(llN)

= WMrd px

Qd

 

 

 

 

 

P

 

I=====EOKS8F=

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Ph

здесь=kd=–=полное количество дефектов в образцеK=

 

 

Из выражения= EOKS8FI= видноI= что при= WM

> M получается всеJ

стороннее растяжение образцаI=а при= WM < M =–=всестороннее сжатиеK= Далее для тока дефектов имеемW==

V8=

=

r

 

WM adrd

Ñ skk (r ) = -adÑrd

+ WM adrd PhÑ ekk (r ) =

 

jd = -ad

Ñrd +

=

 

 

 

 

Pkq

 

 

Pkq

æ

 

O

 

ö

 

 

 

- QpWM

dxrd

Ñrd .

 

 

= -ad çN

÷

 

EOKSVF

è

Pkq

 

ø

 

 

Критической величиной для развития неустойчивости является=

концентрация==

 

Pkq

 

r

G =

K =============================EOKTMF==========

QpWMOdx

 

d

 

Если концентрация дефектов в какой-либо области кристалла=

становится равной величине= rd* I= то поток дефектов в этой области=

меняет свой знакK= Поскольку величина= = потока пропорциональна= концентрации дефектов и ее градиентуI= то с увеличением конценJ трации ρd поток дефектов также увеличиваетсяK= Таким образомI= в= рассматриваемой области кристалла начинается интенсивный рост= числа дефектов за счет притока из других областейK=

Однородное распределение является неустойчивымI= энергетиJ чески более выгодно неоднородное распределение дилатационных= дефектовK=

=

=

РисK= OKNR= Качественный вид изменение во времени конценJ траций дефектов для двух случаев W =меньше и больше критической = концентрации=

VV=

=

Поскольку процессы восходящей диффузии могут приводить к= лавинообразному росту концентрации дефектов в отдельных облаJ стях твердого телаI=то возникающие в этих локальных точках искаJ жения кристаллической структуры могут достигать величин сравниJ мых с межатомными расстояниямиI=и тогда используемая нами теоJ рия упругости становится неприменимойK=В этом случае для детальJ ного исследования процессов в реальных кристаллах необходимо= привлекать методыI= учитывающие дискретную структуру твердых= телI=напримерI=метод молекулярной динамикиK=

Тем не менееI= воспользуемся формулой= EOKTOFI= остающейся=

верной лишь в рамках теории упругостиI= и оценим величину= rd* K=

Возьмем= s = N / P I= тогда для коэффициента κ получим= x = O / Pp K= Для объема дефекта имеем==

WM » M.NwM = M.N(R ×NM-8 )P = N.OR ×NM-OP =см3 K=

ДалееI=положив температуру=qZTTКI=и= d = NMNN дин получимW==

см2

 

 

P ×N.P8 ×NM-NS × TT

POM ×NM-NS

rd*

=

 

 

 

»

 

 

» 8 ×NMOM =см-3 K==

8 / P ×N.RS ×NM

-QS

NN

Q.O ×NM

-PR

 

 

 

×NM

 

 

В итоге для относительной концентрации имеемW==

Сd* = rd*wM = 8 ×NMOM ×N.OR ×NM-OO = M.N K=

Такие концентрации дефектов в кристалле могут быть получены= в процессах радиационного поврежденияK=

Более точный расчетI =проведенный с помощью метода молеJ кулярной динамики для междоузельных атомовI=которые находятся в= анизотропной структуре графитаI= позволяет дать нижнюю оценку= величине критической концентрации= С d min * » M.MR K=НапомнимI=что в=

графите слияние дефектов происходит под действием дальнодейJ ствующих сил притяженияI= которые возникают между междоузлияJ миI=находящимися между одними и теми же базовыми плоскостями= графитаK= Отталкивание дефектов в разных плоскостях препятствует= росту больших междоузельных кластеровI= способных к формироваJ нию новых упорядоченных графитовых плоскостейK= В результате= взаимодействия сил притяжения и отталкивания в соседних межJ

NMM=

=

Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]