- •Физические основы электроники
- •200 800, 200 900, 201 000, 201 100, 201 200, 201 400
- •Содержание
- •Введение
- •1 Основы теории электропроводности полупроводников
- •1.1 Общие сведения о полупроводниках
- •1.1.1 Полупроводники с собственной электропроводностью
- •1.1.2 Полупроводники с электронной электропроводностью
- •1.1.3 Полупроводники с дырочной электропроводностью
- •1.2 Токи в полупроводниках
- •1.2.1 Дрейфовый ток
- •1.2.2 Диффузионный ток
- •1.3 Контактные явления
- •1.3.2 Прямое включение p-n перехода
- •1.3.3 Обратное включение р-п-перехода
- •1.3.4 Теоретическая вольтамперная характеристика p-n перехода
- •1.3.5 Реальная вольтамперная характеристика p-n перехода
- •1.3.6 Емкости p-n перехода
- •1.4 Разновидности электрических переходов
- •1.4.1 Гетеропереходы
- •1.4.2 Контакт между полупроводниками одного типа электропроводности
- •1.4.3 Контакт металла с полупроводником
- •1.4.4 Омические контакты
- •1.4.5 Явления на поверхности полупроводника
- •2 Полупроводниковые диоды
- •2.1 Классификация
- •2.2 Выпрямительные диоды
- •2.2 Универсальные и импульсные диоды
- •2.3 Стабилитроны и стабисторы
- •2.4 Варикапы
- •3 Биполярные транзисторы
- •3.1 Общие сведения
- •3.2. Принцип действия биполярного транзистора
- •3.3. Токи в транзисторе
- •3.4. Статические характеристики биполярных транзисторов
- •3.5. Дифференциальные параметры биполярного транзистора
- •3.6 Модели бт
- •3.7. Эксплуатационные параметры транзисторов
- •3.8 Частотные свойства биполярных транзисторов
- •4 Полевые транзисторы
- •4.2 Полевой транзистор с изолированным затвором
- •4.3. Дифференциальные параметры полевого транзистора
- •4.4 Эквивалентная схема пт
- •4.5 Частотные свойства полевых транзисторов
- •3.10 Работа транзистора в усилительном режиме
- •3.11 Работа транзистора в режиме усиления импульсов малой амплитуды
- •3.12 Работа транзистора в режиме переключения
- •3.13 Переходные процессы при переключении транзистора
- •Литература
- •Физические основы электроники
1.3.3 Обратное включение р-п-перехода
При включении p-nперехода в обратном направлении (рис. 1.9) внешнее обратное напряжениеUобрсоздает электрическое поле, совпадающее по направлению с собственным, что приводит к росту потенциального барьера на величинуUобри увеличению относительного смещения энергетических диаграмм наq(Uk+Uобр). Это сопровождается увеличением ширины запирающего слоя, которая может быть найдена из соотношения (1.24) подстановкой вместоUkвеличиныUk+Uобр.
Рис. 1.9 Обратное включение p-nперехода.
. (1.31)
Возрастание потенциального барьера уменьшает диффузионные токи основных носителей (т. е. меньшее их количество преодолеет возросший потенциальный барьер). Для неосновных носителей поле в p-nпереходе остается ускоряющим, и поэтому дрейфовый ток, как было показано в п. 1.3.2, не изменится.
Уменьшение диффузионного тока приведет к нарушению условия равновесия, устанавливаемого выражением (1.15). Через переход будет проходить результирующий ток, определяемый в основном током дрейфа неосновных носителей.
Концентрация неосновных носителей у границ p-nперехода вследствие уменьшения диффузионного перемещения основных носителей уменьшится до некоторых значенийи. По мере удаления отp-nперехода концентрация неосновных носителей будет возрастать до равновесной. Значение концентрации неосновных носителей заряда на любом удаленииxот границp-nперехода можно рассчитать по следующим формулам, полученным при решении уравнения непрерывности для обратного, включенияp-nперехода:
; (1.32)
. (1.33)
1.3.4 Теоретическая вольтамперная характеристика p-n перехода
Вольтамперная характеристика представляет собой график зависимости тока во внешней цепи p-nперехода от значения и полярности напряжения, прикладываемого к нему. Эта зависимость может быть получена экспериментально или рассчитана на основании уравнения вольтамперной характеристики.
При включении p-n перехода в прямом направлении в результате инжекции возникает прямой диффузионный ток.
Уравнения для плотности электронной и дырочной составляющих прямого тока получаются подстановкой соотношений (1.29) и (1.30) в (1.13) и (1.14) и, записываются в следующем виде:
; .
Плотность прямого тока, проходящего через p-nпереход, можно определить как сумму jпр= jn диф+jp диф, не изменяющуюся при изменении координаты х. Если считать, что в запирающем слое отсутствуют генерация и рекомбинация носителей зарядов, то плотность прямого тока, определяемая на границах p-n перехода (приx= 0),
. (1.34)
Включение p-n перехода в обратном направлении приводит к обеднению приконтактной области неосновными носителями и появлению градиента их концентрации. Градиент концентрации является причиной возникновения диффузионного тока неосновных носителей.
На основании соотношений (1.13), (1.14) и (1.32), (1.33) выражение для расчета плотности обратного тока может быть записано в виде
. (1.35)
Объединяя выражения (1.34) и (1.35), можно записать уравнение для плотности тока в общем виде:
, (1.36) где .
Величину jsназывают плотностью тока насыщения. Умножив правую и левую части выражения (1.36) на площадь П p-n перехода, получим уравнение теоретической вольтамперной характеристики:
, (1.37)
где IS- ток насыщения. В это уравнение напряжениеUподставляется со знаком "плюс" при включении p-nперехода в прямом направлении и со знаком "минус" при обратном включении.
Уравнение (1.37) позволяет рассчитать теоретическую вольтамперную характеристику тонкого электронно-дырочного перехода, в котором отсутствуют генерация и рекомбинация носителей зарядов.
Теоретическая вольтамперная характеристика p-nперехода, построенная на основании уравнения (1.37), приведена на рис. 1.10. При увеличении
Рис. 1.10 Теоретическая вольтамперная характеристика p-nперехода.
обратного напряжения ток через p-nпереход стремится к предельному значениюjs, которого достигает при обратном напряжении примерно 0,1...0,2 В.
На основании соотношений (1.2), (1.5), (1.8) и (1.10), считая, что все атомы примесей ионизированы, т. е. =Na, для области рабочих температур можно записать: . (1.38)
Из соотношения (1.38) видно, что чем больше ширина запрещенной зоны полупроводника и концентрация примесей доноров и акцепторов, тем меньше ток насыщения, а с увеличением температуры ток насыщения растет по экспоненциальному закону.
Процессы генерации и рекомбинации носителей в запирающем слое оказывают существенное влияние на вид вольтамперной характеристики. В отсутствие внешнего напряжения между процессами генерации и рекомбинации устанавливается равновесие. При приложении к p-n переходу обратного напряжения дырки и электроны, образующиеся в результате генерации, выводятся полем запирающего слоя. Это приводит к возникновению дополнительного тока генерации Iген, совпадающего с обратным током p-n перехода. Можно показать, что при = ,n=р=0иLn=Lp=L0справедливо соотношение
, (1.39)
где 0- толщина запирающего слоя.
Из выражения (1.39) видно, что генерационная составляющая обратного тока растет при увеличении ширины запрещенной зоны полупроводника, так как при этом уменьшается значение ni, а также при увеличении концентрации примесей, при которой возрастает . Например, при одинаковых значениях0и L0для германияni= 2,51013см-3(W= 0,67 эВ) иIген= 0,1Is, а для кремнияni= 6,81010см-3(W= 1,12 эВ) иIген= 3000IS,.
Таким образом, если в германиевых p-n переходах током генерации можно пренебречь, то в кремниевых p-n переходах он является основной составляющей обратного тока. Поэтому на вольтамперных характеристиках кремниевых p-n переходов нет выраженного участка насыщения.