Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
СВЧ_записка Дед.doc
Скачиваний:
185
Добавлен:
16.03.2015
Размер:
2.1 Mб
Скачать

1.6 Расчёт размеров волновода и возбуждающего устройства

Выбор размеров поперечного сечения прямоугольного волновода а и b рисунок 7, производится из условия распространения в волноводе только одного типа волны H10: (15)

Примем .

Размер b должен удовлетворять условию:

(16)

В

Рисунок 7 – Прямоугольный волновод с установленным наклонным штырем

Длина отрезка волновода L от возбуждающего штыря до закорачивающей стенки выбирается из условия согласования с питающей коаксиальной линией.

(17)

Длина волновода L1 от возбуждающего устройства до горловины рупора выбирается из условия фильтрации высших типов волн. Вблизи штыря кроме волны H10 возбуждается множество высших типов волн, все они оказываются в за критическом режиме и по мере движения к рупору затухают по экспоненте. Высшие типы волн не должны проходить в горловину рупора, а затем в его раскрыв, для этого их амплитуда должна уменьшиться на длине L1 примерно в 100 раз. Ближайшей к основной высшей волной в таком возбуждающем устройстве является волна H20. Для уменьшения её амплитуды в 100 раз величину L1 выражают из уравнения:

(23)

Где kН20,kН10– постоянные распространения волн Н20и Н10 соответственно.

(24)

(24)

Откуда:

(10)

Вычисляя формулу 10 в программе Mathcad 14, находим что L1=0,0195м=19,5мм

Найдем расстояние от раскрыва до горловины рупора h, взяв наибольшее значение :

(11)

Находим положение штыря на широкой стенке волновода (по середине);

(9)

Вычисляем длину волны в волноводе:

(12)

Волновое сопротивление волновода вычисляем по формуле (10):

(10)

Критерием согласования возбуждающего устройства с волноводом служит режим бегущей волны в коаксиальном питающем фидере, т.е. равенство входного сопротивления Rвх возбуждающего устройства волновому сопротивлению фидера ф, Rвх=ф по заданию 50 Ом.

Действующая высота штыря в волноводе hд, геометрическая высота которого l определяется по следующей формуле:

Из формулы (12) найдем геометрическую высоту штыря

2 Расчёт частотно избирательного устройства

2.1 Выбор типа чис и общих параметров мпл

В соответствии с заданием необходимо спроектировать частотно-избирательное устройство, состоящее из делителя мощности и двух фильтров. Полоса пропускания первого фильтра 8,0…9 ГГц, второго 9,3…9,7 ГГц. Первым делом перед проектированием фильтров выбираем материал и толщину подложки. Эти параметры нужно выбирать первыми, так как они относятся не только к фильтрам, но ко всему устройству в целом. Согласно заданию делитель и фильтры должны выполняться на микрополосковых линиях. Целесообразно их выполнить на одной подложке. В качестве материала подложки выбираем ситалл марки СТ32-1, характеристики которого приведены в таблице 1.Отличительные характеристики ситаллов: малая пористость, очень низкое водопоглощение (менее 0,02%) и газопроницаемость, высокая термостойкость, малая теплопроводность, возможность получения под­ложек с высоким классом обработки поверхности (до 14-го класса). По твердости ситаллы превосходят стекло, обычную керамику и металлы. Наиболее твердые ситаллы близки к закаленным сталям. Стабильные диэлектрические свойства на СВЧ и совместимость ситаллов с технологией интегральных микросхем обусло­вили их широкое применение и перспективность использования в качестве подло­жек интегральных микросхем СВЧ.

Таблица 1 – Характеристики материала подложки.

Материал

Марка

ГОСТ или ТУ

Толщина мм

Допуск мм

tg

10-4

Диапазон температур

Ситалл

СТ32-1

ТХ0.781.004ТУ

0,5…2,0

±0,05

9,7…10

4…6

-50…+700

По таблице 1 выбираем =9,8,tg=5·10-4. Выбираем толщину подложкиh=1мм

На рисунке 8 приведено поперечное сечение микрополосковой линии.

Рисунок 8 – Поперечное сечение микрополосковой линии.

В качестве слоя металлизации выбираем медь у которой на 10ГГц толщина скин-слоя δс=0,66 мкм. Далее выбирает толщину слоя металлизации Т она должна удовлетворять условию

T≥3δс()

Выбираем Т=2 мкм. Этот параметр так же выбирается для всего устройства.

Отношение .