- •Ответи на гос по технології тонких плівок та покриттів Ден 2008р..Docx
- •31Рівноважний тиск пари
- •32 Розподіл атомів пари за швидкостями
- •33,1Випаровування матеріалів електронно-променевими методами
- •33.2 Іонне розпилення
- •33.3 Реактивне розпилення
- •34 Мікрозважування
- •34,1 Метод кварцового резонатора
- •34,2 Оптичні методи
- •35 Чотири стадії росту плівки
- •35.1 Утворення острівців
- •35.2 Коалесценція острівців
- •35.3 Утворення каналів
- •35.4 Утворення суцільної плівки
- •36 Утворення дефектів у процесі росту плівки
- •36.1 Дислокації
- •37 Утворення дефектів у процесі росту плівки
- •37,1 Межі зерен
- •38 Нанокристалічні та аморфні матеріали
- •39 Внутрішні макронапруження в конденсатах
- •39.1 Вплив температури підкладки
- •39.2 Причина виникнення макронанружень у плівках
- •39.3 Вилив товщини плівок, швидкості конденсаціїта термообробки
- •39.4 Розрахунок величини
- •39.5 Методи вимірювання
- •40 Процес старіння в тонких плівках
33.3 Реактивне розпилення
Забруднення плівок металів домішковими атомами є одним із головних недоліків іонного розпилення. Проте в деяких випадках є бажаним одержання хімічних сполук металу та газу. Тому хімічно активний газ (jVa О2, Н2 та ін.) можна спеціально вводити в установку для одержання
|
Рисунок 1.13- Залежність концентрації атомів аргону в плівках нікелю від тиску
потрібної сполуки (SiO, TaO, TctiOs, CU2O, TaN, SiN та ін.). Такий метод конденсації плівок одержав назву реактивно- і го розпилення.
|
Вузлове питання реактивного розпилення полягає у визначенні тієї частини вакуумної камери, в якій відбувається реакція:
реакція відбувається в газовому середовищі;
хімічно активний газ утворює шар окислів, нітридів та сульфідів на поверхні катода (мішені), після чого молекули ! цієї сполуки розпиляються;
реакція відбувається безпосередньо на підкладці.
Експериментальні результати свідчать на користь останнього механізму, хоча інколи спостерігається інший механізм.
Залежно від умов розпилення можна одержувати різні хімічні сполуки. У роботах Г.Перні з колегами було показано, що конкретний тип сполуки залежить як від процентного вмісту активного газу, так і від параметра конденсації, який називається зведеним полем, що визначається за в відношенням
(1.14) с UK - напруга на катоді; L- відстань катод-анод; рг - тиск
Неактивного газу. На рисунку 1.14 на прикладі конденсатів Мічі показано, як залежить їх фазовий склад від величини та концентрації кисню в атмосфері розпилення {Аг+Оі).
|
Рисунок 1.14 - Фазова діаграма для конденсатів міді в координатах зведене поле - концентрація кисню Для пояснення того факту, що при великих концентраціях [Кисню утворюється не СиО, а Си20, Г.Перні запропонував [феноменологічну теорію, згідно з якою утворення матеріалу плівки відбувається в газовій фазі на дуже малій відстані від підкладки (цей приповерхневий шар він назвав "віртуальною" тонкою плівкою). |
У зв'язку з тим, що енергія зв'язку Ев атомів Си і Си більша порівняно з атомами Си і V, то під час бомбардування плівки СиО нейтральними атомами чи іонами в ній буде зменшуватися саме концентрація кисню, що й зумовить утворення СигО. Але в рамках
цієї концепції залишається незрозумілим, чому при тих самих концентраціях кисню, але при більших значеннях Е , утворюється СиО. Таким чином, роль зведеного поля залишається і досі незрозумілою.
Насамкінець підкреслимо, що зведене поле принципово не відрізняється від іонного. До того ж зауважимо, що поряд із розглянутими методами конденсації плівок була розроблена велика кількість інших. Назвемо деякі з них. Наприклад, метод високочастотного розпилення був розроблений у зв'язку з тим, що у звичайній системі іонного розпилення на постійному струмі не можна одержати плів-*ки із діелектриків. Це обумовлено тим, що на поверхні діелектричної мішені швидко утворюється поверхневий заряд позитивних іонів, який перешкоджає подальшому іонному бомбардуванню. Широке застосування мають хімічні методи осадження плівок, такі як анодування, полімеризація, термічне вирощування, осадження з парової фази тощо.