- •1 Раздел. Стандартизация разработки электронной аппаратуры
- •Стандартизация конструкций
- •Единая система конструкторской документации
- •Конструкторская документация
- •Обозначения (шифры) кд.
- •Схемная документация
- •Виды и типы схем.
- •Требования к радиоэлектронной аппаратуре по условиям эксплуатации
- •Классификация аппаратуры по условиям эксплуатации
- •Требования, предъявляемые к конструкции Эс
- •1) Минимально возможные затраты времени, труда и материальных средств на разработку, изготовление и эксплуатацию изделия;
- •2) Минимальную стоимость аппаратуры после освоения в производстве.
- •Защита аппаратуры от влияния климатических факторов эксплуатации защита от климатических воздействий среды [1]
- •Защита изделий изоляционными материалами может производиться пропиткой, заливкой, обволакиванием и опрессовкой.
- •Тепловой режим аппаратуры
- •Защита аппаратуры от воздействия влажности
- •Защита от воздействия пыли [2]
- •Герметизация аппаратуры
- •Защита аппаратуры от механических воздействий
- •Понятие жесткости и механической прочности конструкции. При разработке конструкции рэа необходимо обеспечить требуемую жесткость и механическую прочность ее элементов.
- •Обеспечение надежности работы аппаратуры
- •2 Раздел. Основы технологии эс
- •1. Организация производства электронной аппаратуры
- •2. Основные понятия технологии производства аппаратуры
- •3. Типы производства
- •4. Технологические процессы в производстве рэа.
- •5. Виды технологических процессов.
- •6. Организация технологической подготовки производства
- •7. Средства технологического оснащения производства
- •8. Разработка техпроцессов производства
- •8.1. Сборка и монтаж радиоэлектронной аппаратуры
- •8.2. Проектирование техпроцессов сборки и монтажа
- •8.4. Типовые и групповые процессы сборки и монтажа
- •8.5. Анализ технологичности электронного узла
- •Базовые показатели технологичности электронных узлов
- •Сборка и монтаж радиоэлектронной аппаратуры [3]
- •8.2. Техпроцессы сборКи и монтаЖа рэа [2]
- •Базовые показатели технологичности электронных узлов
- •Тема 2: порядок и этапы разработки радиоэлектронной аппаратуры
- •Введение
- •2.1. Общие положения [3, 5, 7]
- •2.2. Научно-исследовательская разработка [1, 2, 5, 10]
- •2.3. Опытно-конструкторская разработка [1, 2, 7]
- •Примерный упрощенный сетевой граф подготовки производства приведен в приложении 2
- •2.5. Особенности создания единичных и мелкосерийных изделий [8]
- •2.6. Постановка на производство продукции по лицензиям [7]
- •Перечень работ по сетевому графу выполнения проекта
- •Перечень работ по сетевому графу подготовки производства на предприятии и их исполнители:
- •Сокращенные наименования подразделений
- •Технология изготовления печатных плат
- •Пленочные технологии изготовления пп. Конструкционные материалы печатных плат.
- •Технологическая оснастка изготовления печатных плат. Изготовление фотошаблонов. Сетчатые трафареты. Печатные формы.
- •Технологическая оснастка изготовления печатных плат
- •Формирование рисунка
- •Сборка модулей на печатных платах
- •Пайка и контроль печатных плат
- •1. Пайка на печатных платах
- •Контроль в сборочном производстве печатных плат
8.2. Техпроцессы сборКи и монтаЖа рэа [2]
Анализ технологичности электронного узла. Понятие «технологичность» включает в себя большое количество параметров изделия, техпроцессов и непосредственно производства. Анализ технологичности позволяет оценить возможность использования для изготовления деталей, сборки и монтажа изделия известных методов выполнения операций и процессов, выполняемых на достаточно высоком уровне механизации и автоматизации.
Количественная оценка технологичности электронных узлов проводится по системе базовых показателей (см. ниже). По базовым показателям рассчитывается комплексный показатель технологичности по выражению:
Ктех = Кi i / i , i = i / 2i-1,
где i - коэффициент весовой значимости показателя.
Базовые показатели технологичности электронных узлов
Методы тестирования сборок. Методы тестирования радиоэлектронных изделий на стадии производства подразделяются на два класса – внутрисхемное и функциональное. Каждый из методов отличается способом контактирования с тестируемым изделием.
Внутрисхемное тестирование выполняет проверку отдельных компонентов на плате или фрагментов схем. Применяются методы исключения влияния параллельных цепей. При проверке резистора, например, измеряется именно его сопротивление, а не сопротивление цепи, к которой он подключен. Внутрисхемное тестирование подразделяется в свою очередь на аналоговое и цифровое.
При аналоговом внутрисхемном тестировании обычно проверяется:
- наличие коротких замыканий и обрывов;
- номиналы дискретных компонентов (резисторов, конденсаторов, индуктивностей, дискретных полупроводниковых приборов);
- наличие и правильность установки микросхем.
Влияние параллельных цепей исключается установкой блокирующих напряжений, применением метода многопроводного измерения, точным подбором напряжения и частоты тестирования. Этот метод тестирования позволяет обнаружить до 80% дефектов сборки, поэтому аналоговое внутрисхемное тестирование часто называют анализом производственных дефектов.
При цифровом внутрисхемном тестировании цифровые микросхемы проверяются на соответствие таблице истинности. Для исключения влияния параллельно установленных микросхем (например, при использовании шинной технологии) на вход тестируемой микросхемы подаются импульсы большого уровня с ограниченной длительностью. Такой метод называется backdriving.
Выбор оборудования и метод контактирования для внутрисхемного тестирования зависит от требований и возможностей пользователя. Метод клипс и пробников универсален и недорог, но требует больших временных затрат и высокого уровня подготовки персонала. Обычно его применяют при единичном производстве и при ремонте. Метод «поле контактов» предполагает изготовление тестового адаптера для каждого изделия, но обеспечивает высокую производительность. Используется в среднем и крупносерийном производстве.
Функциональное тестирование предназначено для проверки работоспособности модуля и, при необходимости, его регулировки и настройки. Контакт с изделием осуществляется обычно через краевой разъем. Тестовое оборудование, применяемое при функциональном тестировании, выполняет:
- подачу питающего напряжения с возможностью изменения его в автоматическом режиме, от минимального до максимально допустимого;
- подачу цифровых и аналоговых входных сигналов в широком диапазоне частот и напряжений;
- измерение параметров выходных сигналов;
- эмуляцию нагрузок;
- обмен данными с тестируемым устройством;
- обработку результатов измерений и вывод их на дисплей и принтер в удобном для пользователя виде;
- накопление и обработку статистической информации.
Технологии современного производства постоянно совершенствуются, и в условиях жесткой конкуренции все острее ощущается проблема качества. С помощью одного лишь технологического оборудования решить ее невозможно. Уже сейчас многие отечественные предприятия вводят в производственный процесс системы обеспечения качества, важной частью которых являются системы автоматического тестирования. Они позволяют не только определять производственные дефекты, но и вести статистический учет неисправностей для своевременной корректировки процесса производства, и, следовательно, для повышения качества электронного изделия.