- •Оглавление
- •Учебное пособие для лекционного курса "проектирование микроэлектронных устройств"
- •Микросистем
- •Ограничения кремниевой технологии
- •Прогноз предельных параметров моп приборов
- •Выбор производителя заказных микросхем
- •Глава 2. Микросистемы в современной электронике
- •Глава 3. Маршрут проектирования заказных бис и
- •Глава 4. Искажения сигналов и шумы в современных бис
- •Типы шумов, помех и методы их снижения
- •Глава 5. Особенности проектирования аналоговых
- •Маршрут проектирования аналоговых блоков
- •Статистический анализ модели сф-блока
- •Учет влияния внешних цепей
- •Физическое проектирование
- •Модель высокого уровня
- •Аттестация аналоговых блоков
- •Отличия в проектировании аналоговых сф-блоков и заказных сбис
- •Глава 6. Синхронизация и связность сигналов
- •Обеспечение синхронизации сигналов на этапе системного проектирования
- •Обеспечение синхронизации сигналов на этапе функционального проектирования
- •Обеспечение синхронизации на этапе физического проектирования и верификации
- •Обеспечение синхронизации и связности сигналов на этапах аттестации проекта, производства изделий и их применения
- •Элементы подсистем синхронизации для сф-блоков
- •Синхрогенераторы для сф-блоков
- •Адаптивные драйверы
- •Блок инициализации (начальных установок)
- •Глава 7. Моделирование аналого-цифровых систем с использованием языка Verilog-a
- •Области применения языка Verilog-a
- •Основы языка Verilog-a
- •Пример.
- •Глава 8. Защита микросхем от электростатического разряда Возникновение электростатических разрядов и их действие на микросхемы
- •Испытания имс на устойчивость к электростатическому разряду, характеристика устойчивости
- •Моделирование режима электростатического разряда
- •Процедура оптимизации элементов защиты имс от электростатического разряда
- •Глава 9. Тепловые процессы в интегральных микросхемах
- •Контроль тепловых режимов
- •Условия охлаждения имс и их влияние на тепловые параметры
- •Глава 10. Обеспечение надежности микросистем Основные причины отказов
- •Обеспечение надежности при проектировании электрических схем
- •Конструктивно-технологические методы повышения надежности
- •Обеспечение надежности на этапе производства
- •Обеспечение надежности микросхем в аппаратуре
- •Глава 11. Основы теории выхода годных Связь коэффициента выхода годных и съема кристаллов с пластины
- •Производственная статистика выхода годных изделий
- •Выход годных и закон Мура
- •Выход годных и надежность
- •Глава 12. Организация контроля изделий электронной техники
- •Организация контроля
- •Этапы контроля
- •Документация для организации контроля
- •Глава 13. Организация испытаний изделий электронной техники
- •Глава 14. Конструктивная реализация микросхем Основные определения
- •Корпуса для интегральных микросхем
- •Многокристальные модули, бескорпусные и гибридные микросхемы
- •Глава 15. Организация разработок микросхем в дизайн-центре Дизайн-центры в системе разработки и производства имс
- •Задачи управления дизайн-центром
- •Управление проектами
- •Организация связи и обмена информацией с фабриками
- •Продвижение разработок и освоение производства
- •Глава 16. Подготовка производства изделий электронной техники
- •Задачи подготовки производства
- •Управление себестоимостью продукции
- •Роль стандартов в управлении себестоимостью и качеством продукции
- •Организационные структуры системы стандартизации
Управление себестоимостью продукции
Если проект завершен без ошибок и технологический маршрут выбран, то на себестоимость продукции влияют объем выпуска, объем операций контроля и испытаний, унификация технических решений и соответствие стандартам. Эти показатели не являются независимыми, а тесно связаны между собой.
Объем операций контроля определяется программой контроля качества. Программа контроля качества определяет, как в процессе производства будут обеспечиваться и контролироваться требования конструкторской документации, нормативных документов и стандартов. Список контролируемых параметров, условия контроля, нормативные документы и стандарты, которым должны соответствовать изделия, приведены в Технических условиях (ТУ). Технические условия являются важнейшим документом в комплекте конструкторской документации. Часть параметров контролируются в процессе производства на каждом ИЭТ, а другая часть параметров обеспечивается конструкцией и технологией изделий. Кроме этого, проводятся испытания ИЭТ на небольших выборках. В процессе испытаний проверяются все параметры, записанные в ТУ.
Расчет себестоимости показывает основные затраты на производство ИЭТ. Себестоимость включает затраты на разработку, которые раскладываются на все выпущенные изделия, прямые затраты на производство и затраты, связанные с контролем и испытаниями. Затраты на разработку и производство определяются сложностью ИЭТ. Затраты на контроль и испытания определяются назначением ИЭТ. Массовые изделия для бытовой техники контролируются в процессе производства только по основным параметрам т.к. потребители сами контролируют их в составе аппаратуры. Наоборот, ИЭТ для сложной аппаратуры специального назначения контролируются по обширной программе. Изготовители сложной штучной и мелкосерийной аппаратуры не имеют возможности контролировать всю номенклатуру комплектующих изделий, поэтому они вынуждены доверять поставщикам и требуют от них строгого соответствия изделий нормативной документации. Часто бывает, что фактически одни и те же микросхемы поставляются в разных сериях и отличаются по цене в несколько раз. Это отличие в цене определяется затратами на их контроль и испытания.
Роль стандартов в управлении себестоимостью и качеством продукции
В теории управления есть основная аксиома стандартизации: в конкурентной борьбе технических систем побеждают системы, имеющие наибольшее число общих элементов.
Система стандартов направлена на развитие общих элементов технических систем. Использование стандартов снижает стоимость разработки и производства технических систем, обеспечивает совместимость и взаимозаменяемость при их использовании, повышает надежность за счет применения проверенных и отработанных решений. Методы стандартизации не входят в курс лекций. Мы отметим только роль стандартов в организации производства ИЭТ.
Не все технические решения могут быть стандартизованы. В противном случае технический прогресс вообще бы остановился. Тем не менее, успешные технические решения, не регламентированные стандартами, могут использоваться в новых проектах. Использование общих технических решений для целого ряда продуктов называется унификацией. В процессе подготовки производства вычисляется коэффициент унификации, который показывает процент ранее использованных технологических и контрольных операций в маршруте производства ИЭТ. Наибольшие отличия в производстве разных ИЭТ касаются сборочных и контрольных операций. Чем выше коэффициент унификации, тем меньше затраты на подготовку производства. Нормальной считается ситуация, при которой коэффициент унификации больше 80%.
Общее правило для конструкторов и технологов электронной промышленности: при сравнительном анализе вариантов технических решений предпочтение должно отдаваться вариантам, проверенным ранее на других ИЭТ и соответствующим требованиям стандартов.