- •Оглавление
- •Учебное пособие для лекционного курса "проектирование микроэлектронных устройств"
- •Микросистем
- •Ограничения кремниевой технологии
- •Прогноз предельных параметров моп приборов
- •Выбор производителя заказных микросхем
- •Глава 2. Микросистемы в современной электронике
- •Глава 3. Маршрут проектирования заказных бис и
- •Глава 4. Искажения сигналов и шумы в современных бис
- •Типы шумов, помех и методы их снижения
- •Глава 5. Особенности проектирования аналоговых
- •Маршрут проектирования аналоговых блоков
- •Статистический анализ модели сф-блока
- •Учет влияния внешних цепей
- •Физическое проектирование
- •Модель высокого уровня
- •Аттестация аналоговых блоков
- •Отличия в проектировании аналоговых сф-блоков и заказных сбис
- •Глава 6. Синхронизация и связность сигналов
- •Обеспечение синхронизации сигналов на этапе системного проектирования
- •Обеспечение синхронизации сигналов на этапе функционального проектирования
- •Обеспечение синхронизации на этапе физического проектирования и верификации
- •Обеспечение синхронизации и связности сигналов на этапах аттестации проекта, производства изделий и их применения
- •Элементы подсистем синхронизации для сф-блоков
- •Синхрогенераторы для сф-блоков
- •Адаптивные драйверы
- •Блок инициализации (начальных установок)
- •Глава 7. Моделирование аналого-цифровых систем с использованием языка Verilog-a
- •Области применения языка Verilog-a
- •Основы языка Verilog-a
- •Пример.
- •Глава 8. Защита микросхем от электростатического разряда Возникновение электростатических разрядов и их действие на микросхемы
- •Испытания имс на устойчивость к электростатическому разряду, характеристика устойчивости
- •Моделирование режима электростатического разряда
- •Процедура оптимизации элементов защиты имс от электростатического разряда
- •Глава 9. Тепловые процессы в интегральных микросхемах
- •Контроль тепловых режимов
- •Условия охлаждения имс и их влияние на тепловые параметры
- •Глава 10. Обеспечение надежности микросистем Основные причины отказов
- •Обеспечение надежности при проектировании электрических схем
- •Конструктивно-технологические методы повышения надежности
- •Обеспечение надежности на этапе производства
- •Обеспечение надежности микросхем в аппаратуре
- •Глава 11. Основы теории выхода годных Связь коэффициента выхода годных и съема кристаллов с пластины
- •Производственная статистика выхода годных изделий
- •Выход годных и закон Мура
- •Выход годных и надежность
- •Глава 12. Организация контроля изделий электронной техники
- •Организация контроля
- •Этапы контроля
- •Документация для организации контроля
- •Глава 13. Организация испытаний изделий электронной техники
- •Глава 14. Конструктивная реализация микросхем Основные определения
- •Корпуса для интегральных микросхем
- •Многокристальные модули, бескорпусные и гибридные микросхемы
- •Глава 15. Организация разработок микросхем в дизайн-центре Дизайн-центры в системе разработки и производства имс
- •Задачи управления дизайн-центром
- •Управление проектами
- •Организация связи и обмена информацией с фабриками
- •Продвижение разработок и освоение производства
- •Глава 16. Подготовка производства изделий электронной техники
- •Задачи подготовки производства
- •Управление себестоимостью продукции
- •Роль стандартов в управлении себестоимостью и качеством продукции
- •Организационные структуры системы стандартизации
Продвижение разработок и освоение производства
Есть проблема, которую главный менеджер и главный конструктор должны решать совместно с руководством дизайн-центра. Это проблема эргономического проектирования и продвижения товара на рынок. Ведь дизайн-центр выпускает и продает не микросхемы, а только информацию о разработанных микросхемах. Выпуском и продажей микросхем должны заниматься соисполнители проекта, которые ничем дизайн-центру не обязаны.
Освоение производства новых изделий потребует от них расходов от нескольких сотен тысяч до миллиона долларов. Менеджеров компаний-соисполнителей надо убеждать в прибыльности таких расходов. Кроме документации непосредственно для разработанной микросхемы требуется еще комплект документов и образцов для демонстрации инвесторам и покупателям.
План работ по подготовке описаний и демонстрационных материалов может включать следующие мероприятия:
-
Разработка специального обозначения для новой микросхемы или собственного имени. Например, специальный знак для устройств с USB-портом или собственное имя процессора "Пентиум".
-
Подготовка иллюстрированных справочных материалов и презентаций с видеоклипами. Презентации должны включать анализ рыночной ситуации и перспективы продвижения нового изделия, его технические преимущества, наличие интеллектуальной собственности (патентов, промышленных образцов), дополнительные возможности для поддержки разработок, имеющиеся в дизайн-центре.
-
Поддержка информационного обеспечения в Интернете.
-
Разработка и изготовление демонстрационных объектов (плат с микросхемами или макетов законченных изделий).
-
Организация поставки заинтересованным компаниям специальных наборов-конструкторов для изготовления опытных образцов аппаратуры.
-
Бесплатная поставка специализированного программного обеспечения, если такое требуется для применения микросхем.
-
Поставка заинтересованным компаниям методик и нестандартных стендов контроля микросхем.
Создание имиджа и торговой марки компании
Повышению заинтересованности покупателей, соисполнителей и инвесторов способствует деятельность, направленная на создание имиджа компании. Создание имиджа – это прерогатива руководства дизайн-центра. К средствам создания имиджа серьезной компании относятся:
-
Создание и обновление сайта в Интернете.
-
Разработка оригинальной символики
-
Выпуск рекламной продукции и буклетов.
-
Подготовка и организация публикаций в международных научных журналах.
-
Участие в научных конференциях.
-
Активная патентная политика, т.е. продажа, приобретение и создание интеллектуальной собственности.
-
Подготовка и проведение презентаций компании для соисполнителей и инвесторов.
В современных условиях деятельность дизайн-центра должна быть направлена не только на разработки изделий электронной техники, но и на укрепление производственных связей с соисполнителями в условиях жесткой конкуренции с зарубежными компаниями. Создание устойчивых производственных связей с изготовителями микросхем – это не побочная, а одна из основных задач современного дизайн-центра.