- •Оглавление
- •Учебное пособие для лекционного курса "проектирование микроэлектронных устройств"
- •Микросистем
- •Ограничения кремниевой технологии
- •Прогноз предельных параметров моп приборов
- •Выбор производителя заказных микросхем
- •Глава 2. Микросистемы в современной электронике
- •Глава 3. Маршрут проектирования заказных бис и
- •Глава 4. Искажения сигналов и шумы в современных бис
- •Типы шумов, помех и методы их снижения
- •Глава 5. Особенности проектирования аналоговых
- •Маршрут проектирования аналоговых блоков
- •Статистический анализ модели сф-блока
- •Учет влияния внешних цепей
- •Физическое проектирование
- •Модель высокого уровня
- •Аттестация аналоговых блоков
- •Отличия в проектировании аналоговых сф-блоков и заказных сбис
- •Глава 6. Синхронизация и связность сигналов
- •Обеспечение синхронизации сигналов на этапе системного проектирования
- •Обеспечение синхронизации сигналов на этапе функционального проектирования
- •Обеспечение синхронизации на этапе физического проектирования и верификации
- •Обеспечение синхронизации и связности сигналов на этапах аттестации проекта, производства изделий и их применения
- •Элементы подсистем синхронизации для сф-блоков
- •Синхрогенераторы для сф-блоков
- •Адаптивные драйверы
- •Блок инициализации (начальных установок)
- •Глава 7. Моделирование аналого-цифровых систем с использованием языка Verilog-a
- •Области применения языка Verilog-a
- •Основы языка Verilog-a
- •Пример.
- •Глава 8. Защита микросхем от электростатического разряда Возникновение электростатических разрядов и их действие на микросхемы
- •Испытания имс на устойчивость к электростатическому разряду, характеристика устойчивости
- •Моделирование режима электростатического разряда
- •Процедура оптимизации элементов защиты имс от электростатического разряда
- •Глава 9. Тепловые процессы в интегральных микросхемах
- •Контроль тепловых режимов
- •Условия охлаждения имс и их влияние на тепловые параметры
- •Глава 10. Обеспечение надежности микросистем Основные причины отказов
- •Обеспечение надежности при проектировании электрических схем
- •Конструктивно-технологические методы повышения надежности
- •Обеспечение надежности на этапе производства
- •Обеспечение надежности микросхем в аппаратуре
- •Глава 11. Основы теории выхода годных Связь коэффициента выхода годных и съема кристаллов с пластины
- •Производственная статистика выхода годных изделий
- •Выход годных и закон Мура
- •Выход годных и надежность
- •Глава 12. Организация контроля изделий электронной техники
- •Организация контроля
- •Этапы контроля
- •Документация для организации контроля
- •Глава 13. Организация испытаний изделий электронной техники
- •Глава 14. Конструктивная реализация микросхем Основные определения
- •Корпуса для интегральных микросхем
- •Многокристальные модули, бескорпусные и гибридные микросхемы
- •Глава 15. Организация разработок микросхем в дизайн-центре Дизайн-центры в системе разработки и производства имс
- •Задачи управления дизайн-центром
- •Управление проектами
- •Организация связи и обмена информацией с фабриками
- •Продвижение разработок и освоение производства
- •Глава 16. Подготовка производства изделий электронной техники
- •Задачи подготовки производства
- •Управление себестоимостью продукции
- •Роль стандартов в управлении себестоимостью и качеством продукции
- •Организационные структуры системы стандартизации
Задачи управления дизайн-центром
Как показал опыт работы нескольких дизайн-центров в Зеленограде, труднее всего налаживать совместные работы с отечественными предприятиями. Им очень мешает прежний опыт работы в СССР. На этих предприятиях нет структур, отвечающих за обмен информацией с дизайн-центрами, нет доверия к соисполнителям и нет кадров для продвижения продукции на международный рынок.
Какие же задачи должны решать структуры управления дизайн-центра?
Во-первых, выбор одного или нескольких направлений развития. Успеха легче достичь, сосредоточившись на решении ограниченного круга проблем. Единый маршрут проектирования, использование наработанных технических решений сокращает затраты и сроки разработок.
Во-вторых, создание инфраструктуры компании, обеспечивающей достижение поставленных целей. Обязательно должны быть отделы управления и разработки микросхем и подразделения, отвечающие за функционирование и развитие САПР.
В-третьих, должны быть налажены связи с фабриками, с поставщиками программного обеспечения и стандартных библиотек элементов, необходимых для функционирования САПР.
Важнейший вопрос – это совместимость программного обеспечения на фабриках и в дизайн-центрах. Опыт показал, что если программы проверки проектных норм в дизайн-центре и на фабрике разные, то и результаты проверки могут различаться даже при использовании одинаковых исходных данных.
В-четвертых, эффективное управление проектами в дизайн-центре – это не только планирование работ и выполнение маршрута разработки, но и координация работ соисполнителей, управление инфраструктурой компании. При этом решаются задачи в двух направлениях:
-
обеспечение реализуемости проекта, потребительских качеств разрабатываемого изделия и его конкурентоспособности;
-
техническая разработка проекта.
Управление проектами
Целесообразно разделить функции технического и административного управления, назначив менеджером проекта и главным конструктором проекта разных сотрудников.
Обязанности менеджера проекта:
-
Организация взаимодействия с заказчиком, соисполнителями и сторонними организациями.
-
Маркетинговые исследования.
-
Анализ спецификаций на интерфейсы. При необходимости, сертификация интерфейсов.
-
Патентные исследования. Подготовка возможных соглашений с правообладателями. Подготовка и реализация плана работ по патентной защите и защите промышленных образцов. Определение стран, в которых требуется патентная защита изделий.
-
Информационное обеспечение разработки. Поиск технической литературы и информации из разных источников.
-
Поиск и приобретение микросхем-аналогов. Подготовка и реализация плана изучения аналогов.
-
Выбор фабрики для производства микросхем по следующим критериям:
-
технология должна обеспечивать успешную реализацию разработки;
-
на фабрике не должно быть разработчиков аналогичной продукции, так как они могут повлиять на фабрику через местные власти и помешать освоению производства;
-
на фабрике должны быть свободные производственные мощности для реализации программы выпуска продукции;
-
на фабрике должны быть организационные структуры для совместной работы с дизайн-центрами, должен осуществляться регулярный выпуск тестовых партий (шатлов), должны распространяться библиотеки цифровых и аналоговых элементов, а также правила проектирования.
-
Полупроводниковые и сборочно-тестовые фабрики обычно работают по долгосрочным налаженным связям. Необходимо выяснить, соответствуют ли возможности сборочно-тестового производства требованиям на разрабатываемое изделие. Далее потребуется заключить с фабриками соглашение о сотрудничестве или контракт.