- •Оглавление
- •Учебное пособие для лекционного курса "проектирование микроэлектронных устройств"
- •Микросистем
- •Ограничения кремниевой технологии
- •Прогноз предельных параметров моп приборов
- •Выбор производителя заказных микросхем
- •Глава 2. Микросистемы в современной электронике
- •Глава 3. Маршрут проектирования заказных бис и
- •Глава 4. Искажения сигналов и шумы в современных бис
- •Типы шумов, помех и методы их снижения
- •Глава 5. Особенности проектирования аналоговых
- •Маршрут проектирования аналоговых блоков
- •Статистический анализ модели сф-блока
- •Учет влияния внешних цепей
- •Физическое проектирование
- •Модель высокого уровня
- •Аттестация аналоговых блоков
- •Отличия в проектировании аналоговых сф-блоков и заказных сбис
- •Глава 6. Синхронизация и связность сигналов
- •Обеспечение синхронизации сигналов на этапе системного проектирования
- •Обеспечение синхронизации сигналов на этапе функционального проектирования
- •Обеспечение синхронизации на этапе физического проектирования и верификации
- •Обеспечение синхронизации и связности сигналов на этапах аттестации проекта, производства изделий и их применения
- •Элементы подсистем синхронизации для сф-блоков
- •Синхрогенераторы для сф-блоков
- •Адаптивные драйверы
- •Блок инициализации (начальных установок)
- •Глава 7. Моделирование аналого-цифровых систем с использованием языка Verilog-a
- •Области применения языка Verilog-a
- •Основы языка Verilog-a
- •Пример.
- •Глава 8. Защита микросхем от электростатического разряда Возникновение электростатических разрядов и их действие на микросхемы
- •Испытания имс на устойчивость к электростатическому разряду, характеристика устойчивости
- •Моделирование режима электростатического разряда
- •Процедура оптимизации элементов защиты имс от электростатического разряда
- •Глава 9. Тепловые процессы в интегральных микросхемах
- •Контроль тепловых режимов
- •Условия охлаждения имс и их влияние на тепловые параметры
- •Глава 10. Обеспечение надежности микросистем Основные причины отказов
- •Обеспечение надежности при проектировании электрических схем
- •Конструктивно-технологические методы повышения надежности
- •Обеспечение надежности на этапе производства
- •Обеспечение надежности микросхем в аппаратуре
- •Глава 11. Основы теории выхода годных Связь коэффициента выхода годных и съема кристаллов с пластины
- •Производственная статистика выхода годных изделий
- •Выход годных и закон Мура
- •Выход годных и надежность
- •Глава 12. Организация контроля изделий электронной техники
- •Организация контроля
- •Этапы контроля
- •Документация для организации контроля
- •Глава 13. Организация испытаний изделий электронной техники
- •Глава 14. Конструктивная реализация микросхем Основные определения
- •Корпуса для интегральных микросхем
- •Многокристальные модули, бескорпусные и гибридные микросхемы
- •Глава 15. Организация разработок микросхем в дизайн-центре Дизайн-центры в системе разработки и производства имс
- •Задачи управления дизайн-центром
- •Управление проектами
- •Организация связи и обмена информацией с фабриками
- •Продвижение разработок и освоение производства
- •Глава 16. Подготовка производства изделий электронной техники
- •Задачи подготовки производства
- •Управление себестоимостью продукции
- •Роль стандартов в управлении себестоимостью и качеством продукции
- •Организационные структуры системы стандартизации
Глава 15. Организация разработок микросхем в дизайн-центре Дизайн-центры в системе разработки и производства имс
Ранее в курсе лекций были описаны две основные системы организации микросхем: корпоративная и на заказ. В корпоративной системе производства основная прибыль получается именно от производства изделий. Вклад интеллектуальной собственности в стоимость изделий невелик. При изготовлении микросхем на заказ производители закладывают свою прибыль в стоимость работ и услуг. Заказчик может получить прибыль только за свою интеллектуальную собственность. Поэтому компании, не имеющие собственного производства, конкурируют с корпорациями в секторах новых рискованных проектов и мелкосерийного производства. Если новый сектор рынка начинает быстро развиваться, то в этом секторе появляется продукция крупных корпораций и вытесняет изделия мелких фирм за счет меньшей стоимости. Однако организационная структура крупных корпораций не рассчитана на мелкосерийное производство. Рыночный риск обходится корпорациям дороже.
С возрастанием степени интеграции БИС возрастает и уровень их специализации. Соответственно сужается и область их применения. Область применения мелкосерийных современных Ультра БИС – это промышленная электроника и бытовая электроника высшего качества. Продукты крупных корпораций в основном используются в дешевой бытовой электронике и персональных компьютерах.
Главная задача при организации дизайн-центра – это определение сектора рынка, для которого будут создаваться продукты компании и оценка емкости этого рынка. Если сектор рынка емкий и очень привлекательный, то это не очень хорошо для перспективы компании. Дизайн-центр должен работать на опережение и получить свою долю прибыли, пока корпорации не развернут массовое производство.
Можно выделить пять основных типов предприятий, совместно обеспечивающих полный цикл разработки и производства изделий электронной техники:
-
производители фотошаблонов, полупроводниковых материалов и реагентов;
-
фабрики по обработке пластин;
-
фабрики для сборки и контроля микросхем;
-
дизайн-центры;
-
центры разработки программного обеспечения и стандартных библиотек.
Россия также оказалась вовлеченной в этот процесс. Старые предприятия постепенно превращаются в специализированные фабрики, а разработка микросхем в основном ведется в дизайн-центрах. Дизайн-центры возникли и как части старых организационных структур, и как новые компании. Причем почти все дизайн центры ориентированы на разработки микросхем не только для отечественных, но и для зарубежных фабрик.
В процессе разработки микросхем в той или иной степени участвуют все пять типов предприятий, обеспечивающих полный производственный цикл. Успех возможен только в том случае, если организован полноценный обмен информацией между всеми участниками проекта, и у всех есть заинтересованность в освоении производства продукции. Для решения задач координации работ дизайн-центра и сторонних соисполнителей в его структуре должны быть соответствующие подразделения. Так же должна измениться и организация разработок микросхем.