- •Оглавление
- •Учебное пособие для лекционного курса "проектирование микроэлектронных устройств"
- •Микросистем
- •Ограничения кремниевой технологии
- •Прогноз предельных параметров моп приборов
- •Выбор производителя заказных микросхем
- •Глава 2. Микросистемы в современной электронике
- •Глава 3. Маршрут проектирования заказных бис и
- •Глава 4. Искажения сигналов и шумы в современных бис
- •Типы шумов, помех и методы их снижения
- •Глава 5. Особенности проектирования аналоговых
- •Маршрут проектирования аналоговых блоков
- •Статистический анализ модели сф-блока
- •Учет влияния внешних цепей
- •Физическое проектирование
- •Модель высокого уровня
- •Аттестация аналоговых блоков
- •Отличия в проектировании аналоговых сф-блоков и заказных сбис
- •Глава 6. Синхронизация и связность сигналов
- •Обеспечение синхронизации сигналов на этапе системного проектирования
- •Обеспечение синхронизации сигналов на этапе функционального проектирования
- •Обеспечение синхронизации на этапе физического проектирования и верификации
- •Обеспечение синхронизации и связности сигналов на этапах аттестации проекта, производства изделий и их применения
- •Элементы подсистем синхронизации для сф-блоков
- •Синхрогенераторы для сф-блоков
- •Адаптивные драйверы
- •Блок инициализации (начальных установок)
- •Глава 7. Моделирование аналого-цифровых систем с использованием языка Verilog-a
- •Области применения языка Verilog-a
- •Основы языка Verilog-a
- •Пример.
- •Глава 8. Защита микросхем от электростатического разряда Возникновение электростатических разрядов и их действие на микросхемы
- •Испытания имс на устойчивость к электростатическому разряду, характеристика устойчивости
- •Моделирование режима электростатического разряда
- •Процедура оптимизации элементов защиты имс от электростатического разряда
- •Глава 9. Тепловые процессы в интегральных микросхемах
- •Контроль тепловых режимов
- •Условия охлаждения имс и их влияние на тепловые параметры
- •Глава 10. Обеспечение надежности микросистем Основные причины отказов
- •Обеспечение надежности при проектировании электрических схем
- •Конструктивно-технологические методы повышения надежности
- •Обеспечение надежности на этапе производства
- •Обеспечение надежности микросхем в аппаратуре
- •Глава 11. Основы теории выхода годных Связь коэффициента выхода годных и съема кристаллов с пластины
- •Производственная статистика выхода годных изделий
- •Выход годных и закон Мура
- •Выход годных и надежность
- •Глава 12. Организация контроля изделий электронной техники
- •Организация контроля
- •Этапы контроля
- •Документация для организации контроля
- •Глава 13. Организация испытаний изделий электронной техники
- •Глава 14. Конструктивная реализация микросхем Основные определения
- •Корпуса для интегральных микросхем
- •Многокристальные модули, бескорпусные и гибридные микросхемы
- •Глава 15. Организация разработок микросхем в дизайн-центре Дизайн-центры в системе разработки и производства имс
- •Задачи управления дизайн-центром
- •Управление проектами
- •Организация связи и обмена информацией с фабриками
- •Продвижение разработок и освоение производства
- •Глава 16. Подготовка производства изделий электронной техники
- •Задачи подготовки производства
- •Управление себестоимостью продукции
- •Роль стандартов в управлении себестоимостью и качеством продукции
- •Организационные структуры системы стандартизации
Организация контроля
Контроль условий производства ведется в цехах основного производства, как работниками этих цехов, так и сотрудниками Центральной заводской лаборатории. Результаты контроля отражаются в специальных журналах на каждом производственном участке и вводятся в автоматизированную систему управления качеством (АСУК). К этому направлению относятся: контроль используемых материалов, контроль сред в производственных помещениях, контроль электровакуумной гигиены, проверка условий эксплуатации оборудования. Электровакуумная гигиена – это комплекс мероприятий, направленных на сохранение чистоты производственных помещений и рабочих сред. Например, запрет курения и косметики, двойное переодевание, ограничение доступа в рабочие зоны, соблюдение графика профилактики, контроль температуры, влажности и запыленности воздуха, ионизация воздуха и др. Контроль результатов производства также ведется работниками цехов основного производства и сотрудниками Отдела технического контроля (ОТК). Посты ОТК должны быть во всех цехах. Результаты контроля заносятся в сопроводительные листы к каждой партии изделий, а также вводятся в АСУК. Контроль результатов обработки пластин может осуществляться как на рабочих пластинах в тестовых модулях, так и на спутниках. Спутники – это пластины, предназначенные только для контроля процессов. Объем спутников может достигать 20 – 25% от объема партии. В последние годы контроль на рабочих пластинах практически исключен, чтобы не вносить загрязнений на этих операциях. Методики измерений, нормы на контролируемые параметры, последовательность операций отражены в технологических картах и технологическом маршруте, входящих в комплект конструкторской документации.
После завершения обработки пластин контроль параметров проводится на каждом кристалле и в каждом корпусе ИЭТ.
Этапы контроля
-
Входной контроль материалов и комплектующих изделий осуществляется отделом комплектации и ЦЗЛ.
-
Контроль электровакуумной гигиены и условий производства осуществляется цехом обработки пластин и ЦЗЛ.
-
Операционный контроль процессов осуществляется цехом обработки пластин и ОТК.
-
Контроль физической структуры проводится на всех обработанных пластинах в тестовых модулях. Выполняют контроль цех обработки пластин и ОТК.
-
Контроль статических параметров и функционирования ИЭТ на пластинах. Статистический контроль качества. Бракуются все пластины, имеющие низкий процент выхода годных. Выполняют контроль цех обработки пластин и ОТК.
-
Контроль сборочных операций проводится по внешнему виду, прочности выводов, стойкости к термоциклам. Выполняют контроль сборочный цех и ОТК.
-
Контроль ИЭТ в корпусах – это основной этап контроля электрических параметров:
-
Контроль функционирования позволяет выявить катастрофические отказы.
-
Контроль статических и динамических параметров выявляет параметрические отказы.
-
Контроль помехоустойчивости – это упрощенный контроль функционирования, который проводится на максимальной рабочей частоте и при воздействии коротких импульсных сигналов.
-
Все виды контроля электрических параметров проводятся при нормальной, максимальной и минимальной рабочих температурах. Контроль электрических параметров – это самый дорогой и трудоемкий вид контроля. В зависимости от области применения ИЭТ объем контроля на заводе изготовителе может значительно сокращаться. В этом случае контрольные операции выполняются на аппаратуре, в которой изделия применяются. Контроль электрических параметров выполняет отдельный цех контроля и ОТК.
-
Электротермотренировка (ЭТТ) – это контроль надежности.
Обычный срок ЭТТ – 168 часов, т.е. одна неделя. В течение этой недели ИЭТ работают в предельно-допустимых электрических и тепловых режимах в специальных камерах ЭТТ. После тренировки проводится повторный контроль электрических параметров. Партии ИЭТ, имеющие пониженный процент выхода годных после ЭТТ должны быть забракованы. Этот этап контроля также проводит цех измерений и ОТК. Партии, успешно прошедшие контроль, сдаются в ОТК для сдаточных испытаний.
9. Анализ рекламаций.
Анализ рекламаций проводится лабораторией анализа отказов, входящей в службу контроля качества. Лаборатория анализа отказов исследует не только изделия, отказавшие у потребителей, но и отказы на испытаниях и ЭТТ. Анализ рекламаций не влияет на выпуск отдельных партий ИЭТ. Анализ нужен для управления качеством производства и надежностью контроля. По результатам анализа рекламаций составляется план мероприятий по повышению качества продукции.