Скачиваний:
17
Добавлен:
21.02.2014
Размер:
179.71 Кб
Скачать

Расчет печатного монтажа

2.1. Выбираем метод изготовления и класс точности печатных плат ( ГОСТ 2375-86).

2.2. Определяем минимальную ширину, мм, печатного проводника по постоянному току для цепей питания и заземления:

где - максимальный постоянный ток, протекающий в проводниках ( определяется из анализа электрической схемы);

- допустимая плотность тока, выбирается в зависимости от метода изготовления ( таб.1. );

- толщиниа проводника, мм.

Для стабильной работы печатных проводников должно соблюдаться неравенство:

Расчет на допустимую плотность тока следует проводить для узких проводников ( b < 1 мм ), в котором ток превышает 2 А, расчет на допустимую плотность тока при ширине проводника b ³ 1 мм и толщине h ³ 50 мкм можно не проводить.

Из

Лис.

докум

Подп

Дата

Выполнил

Зыков И.А.

Лит

Лист

Листов

Проверил

Н.контр.

БИТТУ, АТС-51

Утв.

2.3. Определяем минимальную ширину проводника, мм, исходя из допустимого падения напряжения на нем:

где - удельное объемное сопротивление ( таб.1. );

- длина проводника, м;

- допустимое падение напряжения ( определяется из анализа эл. схемы ).

Допустимое падение напряжения на проводниках не должно превышать 5 % от питающего напряжения для микросхем и не более помехоустойчивости микросхем. Чаще всего его значение не более 1-2 % от нормального напряжения.

2.4. Конструктивно-технологический расчет рекомендуется начинать с определения размеров металлизированноых отверстий.

В ПП применяются монтажные металлизированные отверстия для установки ЭРЭ и переходные металлизированные отверстия для создания электрических связей между слоями. Диаметр монтажного отверстия должен быть больше диаметра выводов навесных элементов на величину, удовлетворяющую условиям пайки и автоматической сборки ячеек.

2.4.1. Определяем номинальное значение диаметров монтажных отверстий Д:

где - максимальный диаметр вывода устанавливаемого ЭРЭ;

Лист

Изм Лист

No документа

Подпись

Дата

- нижнее отклонение от номинального диаметра монтажного отверстия ( таб.2.);

- разница между минимальным диаметром отверстия и максимальным диаметром вывода ЭРЭ, ее выбирают в пределах 0,1...0,4 мм.

2.4.2. Определяем минимальный диаметр металлизированного переходного отверстия.

Для максимального уплотнения монтажа диаметр переходных отверстий выбирается наименьшим, но в связи ограниченной рассеивающей способностью электролитов при гальванической металлизации необходимо выдерживать предельное соотношение между минимальным диаметром металлизированного отверстия и толщиной платы:

где - расчетная толщина платы, мм;

- отношение отверсия к толщине пластины ( таб.2.)

Расчетная толщина МПП:

где - номинальная толщина i-го слоя, мм;

- номинальная толщина материала i-ой прокладки из стеклоткани, мм;

- число слоев;

- толщина гальванически осажденных металлов, мм.

Толщина ДПП равна толщине фольгированного диэлектрика.

Лист

Изм Лист

No документа

Подпись

Дата

Примечание: рассчитанные диаметры отверстий следует выбирать из ряда: !!!

2.5. Расчет диаметров контактных площадок.

Минимальный диаметр контактных площадок для ОПП и внутренних слоев МПП:

где - толщина фольги;

- минимальный эффективный диаметр площадки.

Минимальный диаметр контактных площадок для ДПП и наружных слоев МПП:

- при серебрении

- для оплавляемого покрытия олово-свинец.

При толщине гальванической меди в отверстиях около 0,025 мм в силу определенной рассеивающей способности электролитов по поверхности проводников плат средних размеров величина =0,05 мм.

Толщина слоя металлорезиста различна:

- для серебрения =0,01 - 0,015 мм ;

- для блестящего неоплавляемого покрытия олово-свинец =0,015 - 0,025 мм.

где - расстояние от края просверленного отверстия до края контактной

Лист

Изм Лист

No документа

Подпись

Дата

площадки ( гарантийный поясок ), мм;

и - допуски на расположение отверстий и контактных площадок ( таб.2)

- максимальный диаметр просверленного отверстия, мм.

где - допуск на отверстие ( таб.2.), мм;

- номинальный диаметр металлизированного отверстия, мм.

Максимальный диаметр контактной площадки:

2.6. Определяем ширину проводников.

Минимальная ширина проводника для ОПП и внутренних слоев МПП:

где - минимальная эффективная ширина прводника, мм;

- допуск на ширину проводника, мм (таб.2.)

Минимальная эффективная ширина проводника для ДПП и наружных слоев МПП:

- для серебрения

-для оплавляемого покрытия олово-свинец.

При формировании проводников на фольгированном диэлектрике их минимально допустимая в производстве ширина определяется, прежде всего, адгезионными свойствами материала основания и гальваностойкостью оксидированного слоя фольги, так как браком является даже частичное отслаивание проводника от основания

Лист

Изм Лист

No документа

Подпись

Дата

диэлектрика. Поэтому минимальную эффективную ширину проводника () выбирают в соответствии с классом точности печатных плат по ГОСТ 23751-86 ( таб.2. )

Максимальная длина проводника :

2.7. Определяем минимальное расстояние между элементами проводящего рисунка

2.7.1. Минимальное расстояние между проводником и контактной площадкой:

где - расстояие между центрами рассматриваемых элементов, мм:

- допуск на расположение проводников, мм( таб.2.)

2.7.2. Минимальное расстояние между двумя проводниками:

2.7.3. Минимальное расстояние между двумя контактными площадками:

2.7.4. Минимальное расстояние для прокладки проводников в магистральном канале между двумя контактными площадками металлизированных отверстий:

где , - диаметр металлизированных отверстий;

- число проводников в магистральном канале;

Лист

Изм Лист

No документа

Подпись

Дата

- номинальное расстояние между проводниками ( таб.2.)

2.7.5. Минимальное расстояние для прокладки проводников в магисторальном канале между двумя не металлизированными отверстиями:

где , - диаметры не металлизированных отверстий, мм;

- расстояние от края не металлизированного отверстия платы, края платы или выреза до печатного проводника, мм.

2.7.6. Минимальное расстояние для прокладки проводников в магистральном канале между контактной площадкой металллизиро-ванного отверстия и не металлизированным отверстием:

2.7.7. Минимальное расстояние для прокладки проводников в магистральном канале между краем платы и контактной площадкой не металлизированного отверстия:

2.7.8. Минимальное расстояние для прокладки проводников в магистральном канале между краем платы и не металлизированным отверстием:

2.7.9. Минимальное расстояние для прокладки проводников в магистральном канале между контактной площадкой металлизированного отверстия и контактной площадкой под планарный вывод:

Лист

Изм Лист

No документа

Подпись

Дата

где - расстояние от края контактной площадки под планарный вывод до ближайшей линии координатной сетки, мм.

2.7.10. Минимальное расстояние для прокладки проводников в магистральном канале между контактной площадкой под планарный вывод и не металлизированным отверстием:

2.7.11. Минимальное расстояние для прокладки проводников в магистральном канале между двумя контактными площадками под планарные выводы:

Лист

Изм Лист

No документа

Подпись

Дата

Соседние файлы в папке Микродозатор водяных капель