6.Виготовлення виводів та пайка виводів.

Метою операції являється зборка модуля шляхом пайки теплопереходу до напівмодуля. Не допускаються зазори між торцями напівелементів та комутаційними пластинами, перемички припою між комутаційними пластинами. Не допускаються сколи та наскрізні щілини в напівелементах. Проводиться контроль під мікроскопом при 8^х збільшенні та виміри висоти за допомогою індикатора.

Нагріти притиск до температури 270°С. Температуру притиск контролювати за допомогою вбудованої термопари. Потім включити пристрій для зборки модулів та нагріти його до температури 150°С, а температуру контролювати за допомогою збудованої термопари. Напівмодуль поміщають в комірку пристрою для зборки теплопереходом вниз, на напівмодуль ставлять теплоперехід. Встановити пінцетом прижим на теплоперехід. Опустити рукояткою шток пристрою для зборки на прижим і притиснути його до теплопереходу та витримати модуль під прижимом 10-20 сек. Потім встановити на прижим мідний тепловідвід та дочекатись зниження температури прижиму до 40°С і зняти пінцетом тепловідвід. Підняти рукояткою шток пристрою для зборки знявши пінцетом прижим.

Зняти пінцетом модуль з пристрою для зборки, помістити на підложку з текстоліту і витримати при кімнатній температурі 3-5 хвилин. Промити модуль в теплій воді, помістити його в чашку Петрі і встановити її перед електроосушувачем. Включити електроосушувач і просушити модуль 5-10 хвилин та перевірити модуль на наявність дефектів.

Припаювання виводів до модуля, метою операції є під’єднання електричних виводів до модуля шляхом пайки.

Включити паяльник і нагріти його до температури 200-210°С. Потім нанести пензлем гліцерин на комутаційну пластину для припайки виводів. Паяльником припаяти електричний вивід чорного кольору до комутаційної пластини. Промити модуль в гарячій воді та перевірити якість пайки виводів під мікроскопом при 4^х збільшенні. Паяне з’єднання має бути гладким та без тріщин.

Очистка модуля, ціллю даної операції являється очистка місць пайки виводів модуля на теплій керамічній пластині від залишків гліцерину.

Включити електричну плитку в мережу. Наповнений дистильованою водою стакан поставити на плитку та нагріти воду до температури 70 - 80°С. Потім промити місця пайки на гарячій керамічній пластині модаполамом, змочений ізопропіловим спиртом. Не допускається протирка поверхні ізоляції проводів.

Далі занурити модуль в гарячій воді виводами вверх. Модуль повинен бути повністю занурений у воду. Не допускається занурювати у воду незалежних частин проводів. Потрібно промити пензликом місця пайки виводів. Вибрати модуль із води, промокнути фільтрувальним папером та помістити в чашку. Поміщаємо чашки з модулями в сушильний шкаф, витримуємо їх в сушильному шкафі при температурі +50°С ±10°С протягом чотирьох годин. Перевіряємо під мікроскоп зовнішній вигляд місць пайки виводів на відсутність слідів забруднення та флюсу.

Список використаної літератури

1. http:www.krugosvet.ru/enc/nauka_i_tehnika/fizica/termoelektrichestvo.html.

2. Л.И. Анатычук. Термоэлементы и термоэлектрические устройства. Справочник. – Киев: "Наукова думка", 1979.

3. И.А. Драбкин. Технология изготовления охлаждающих термо-электрических модулей: резка материалов, коммутация, герметизация, обработка поверхностей модулей в кн. Термоэлектрическое охлаждение под ред. Л.П. Булата СПб.: СпбГУиПТ, 2002. – 147 с.

4. Патент RU 2117362 С1 (МПК-6; H01L 35/28) Термоэлектрический охлаждающий модуль 12.03.1996-10.08.1998

5. 969127 И.В. Азаров, Н.Н. Поварков, В.В. Екимов, В.В. Килипенко, В.А. Ефимов Термоэлектрический модуль и способ его изготовления 26.05.1980

6. RU 10289 U1 (6 H01L 35/28) Термоэлектрический охлаждающий модуль 16.12.1998

7. 1463087, В.А. Наер, Л.А. Белозеров, И.В. Селянин, В.С. Спивак, А.Я. Хирич, Способ изготовления термоэлектрических модулей 10.02.1987

8. 928964 В.И. Тихонов, И.В. Азаров, В.В. Килипенко, Н.Н. Поварков Способ изготовления термоэлектрических модулей 08.01.1981

9. Патент RU 2195045 C1 (МПК-7; H01L 21/50; H01L 35/34) Способ изготовления термоелектрических модулей 11.07.2001-20.12.2002

10. А.А. Ащеулов, Ю.Г. Добровольский, И.С. Романюк Технология изготовления термоэлектрических модулей Пельтье повышенной надежности. 29.04.2004

11. Пат. 2075138 РФ, Термоэлектрический модуль и способ его изготовления: Антоновская Г.И.; Лушкина Т.Л.; Благородов А.М.; Василенко Н.А.; Мельниченко А.С.; Шаров Л.Ф.; ТсОО "НИВИНТЭ"; Дата початку дії патенту: 1993.10.05.