Порядок дій у випадку пожежі
3.1. У випадку виявлення пожежі (ознак горіння) кожний працівник зобов'язаний:
- негайно повідомити про це за телефоном пожежну охорону. При цьому необхідно назвати адресу об'єкта, вказати кількість поверхів будівлі, місце виникнення пожежі, обстановку, наявність людей, а також повідомити своє прізвище;
- повідомити про це свого керівника;
- вжити (по можливості) заходи з евакуації людей, гасіння (локалізації) пожежі та евакуації матеріальних цінностей;
- у разі необхідності викликати інші аварійно-рятувальні служби.
3.2. Посадова особа підрозділу підприємства, що прибула на місце пожежі, зобов'язана:
- перевірити, чи викликана пожежна охорона (продублювати повідомлення), довести про подію до відома керівника підприємства;
у разі загрози життю людей негайно організувати їх рятування (евакуацію), використовуючи для цього наявні сили й засоби;
видалити за межі небезпечної зони всіх працюючих, не пов'язаних з ліквідацією пожежі;
здійснити в разі необхідності відключення електроенергії (за винятком систем протипожежного захисту)
- перевірити включення оповіщення людей про пожежу;
- організувати зустріч підрозділів пожежної охорони, надати їм допомогу у виборі найкоротшого шляху для під'їзду до осередку пожежі;
- одночасно з гасінням пожежі організувати евакуацію і захист матеріальних цінностей;
- забезпечити дотримання безпеки праці працівниками, які беруть участь в гасінні пожежі.
3.3. По прибутті на пожежу пожежних підрозділів їм повинен бути забезпечений безперешкодний доступ на територію підприємства.
3.4. Після прибуття пожежного підрозділу адміністрація та технічний персонал підприємства зобов'язані брати участь у консультуванні керівника гасіння пожежі про конструктивні і технологічні особливості об'єкта, де виникла пожежа.
1. Виготовлення термоелектричних модулів охолодження.
Незалежно від розмірів та форми модуль складається із двох плоских теплопереходів 4 і 6 (рис.3) , які являються керамічні пластини на основі Al2O3. З одного боку теплопереходів існує комутаційні пластини 3, які з’єднанні між собою вітками n- і p-типів 2,1. Необхідна топологія в розміщені комутаційних платин виходить або фотолітографічним методом, або офсетним друком, або приклейки пластин до кераміки теплопровідними клеями. З’єднання комутаційних пластин з вітками термоелемента здійснюється пайкою. Вивідні комутаційні пластини можуть як виходити за габарити теплопереходу, так і розміщуватися над ним. До них припаюються вивідні про провідники необхідної довжини та перерізу.
Рис 3. Схематичне зображення термоелектричного модуля: 1-вітка n- типу; 2 - вітка p- типу; 3- комутаційна пластина; 4- нижній теплоперехід; 5- вивідна пластина; 6- верхній теплоперехід.
Сучасна промисловість випускає однокаскадні термоелектричні модулі охолодження різних форм та розмірів. Найпоширенішими є прямокутні
(рис. 4).
Рис. 4. Прямокутний однокаскадний ТЕМО.
При необхідност пайки модуля до теплообмінника використовують керамічні пластини з двосторонньою металізацією. Такий модуль показано на рис. 5.
Рис.5. Прямокутний однокаскадний ТЕМО з металізацією керамічних пластин.
Для специфічних застосувань виготовляються круглі модулі (рис.6). При необхідності модуль може бути з отвором посередині, приклади таких модулів приведено на рис.7.
Рис.6. Круглий однокаскадний ТЕМО.
Рис 8. Круглий однокаскадний ТЕМО з отвором посередині.
Розміри модулів коливаються від кількох одиниць до кількох десятків міліметрів. Найбільш поширеними є модулі розміром 40х40 мм2.
Як і будь-яка наука термоелектричне охолодження розвивається і постійно вдосконалюється. Ведуться роботи по вдосконаленню конструкції модулів з метою покращення їх якості та надійності. Зокрема відомий винахід , який полягає в конструкції та способі виготовлення теплопереходу модуля. Виготовлення теплопереходу включає виготовлення підкладок та формування плати з нанесенням електроізоляційного шару та малюнка контактних площадок, а також пайку шин на контактних площадках плати. Підкладку виготовляють з алюмінію, титану, сталі або танталу. Після хімічної та термічної обробки на неї триразово наносять поліамідний шар з обов’язковою сушкою після кожного нанесення при спеціальному температурному режимі. Потім шляхом вакуумного напилення наносять провідниковий шар Cr-Cu або Cr-Cu-Ni для пайки комутаційних пластин. Такі теплопереходи є стійкішими до циклічної дії температури, мають вищу теплопровідність, а тому модулі на їх основі є надійнішими та ефективнішими.
Рис.9. Конструкція термоелектричного модуля з металевими теплопереходами: 1,2-напівпровідник p- та n- типів провідності, 3-комутаційні пластини, 4-теплоперехід холодної сторони, 5- теплоперехід гарячої сторони, 6-металізовані контактні площадки, 7-металева основа, 8-поліамідний шар.
ТЕМО містить напівпровідникові вітки n- типа провідності 1та вiтки p- типа провідності 2, комутаційні пластини 3, паяні з’єднання комутаційних пластин 4, шар металізації приєднаний до гарячої теплообмінної пластини 5, гаряча теплообмінна пластина 6, охолоджувана теплообмінна пластина 7, теплоконтактні з’єднання, виконанні у вигляді шару, виготовленого із пружного клеєного компаунда 8, теплоконтактні з’єднання, розміщені на гарячій теплообмінній пластині 9 (рис. 10-11).
Рис.10. Термоелектричних модуль охолодження, вигляд збоку.
Рис.11. Термоелектричних модуль охолодження, вигляд збоку, в якому кожна комутаційна пластина приєднана до теплообмінній пластині за допомогою теплоконтактного з’єднання.
В цій конструкції ТЕМО складається з напівпровідникових віток n- та p- типів провідності комутаційні вітки які з’єднані з охолодженою та гарячою теплообмінними пластинами, кожна із комутаційних пластин розміщена принаймні на одній із теплообмінних пластин, приєднаних до неї за допомогою шару пружного клеєного компаунда із високопровідної силіконової гуми, товщина якого складає 5- 30 мкм [5].
Рис. 12. Модуль представленої конструкції, де 1- напівпровідник n- типа провідності, 2- напівпровідник p- типа провідності, 3- електроізоляційна підкладка, 4-клеючі поверхні, 5- ряд віток, 6- комутаційні пластини.
Така конструкція ТЕМО починається з того, що напівпровідникові вітки 1 і 2 в порядок чергування типів провідності набирають та фіксують на клеючу поверхню 4 підкладки 3 із заданим зазором між вітками 1 та 2 в ряді 5. Підкладка виготовлена з текстоліту. Клеючу поверхню 4 створюють нанесенням на підкладці 3 лаку АК-20, якій легко розтворяється в ацетоні. Потім торці шліфуються, залужуються і вітки з’єднуються між собою комутаційними пластинами 6, згідно схеми комутації модуля. Після комутації клеючих поверхонь 4 підкладок 3 розтворяють в ацетоні та підкладки 3 видаляють, отримуючи модель з повністю повітряними зазорами
між вітками 1та 2. Але якщо потрібні більш жорсткі конструкції модуля, то підкладку 3 після комутації віток не видаляють[6].
ТЕМО складається з охолодженої та гарячої теплообмінних пластин, встановленні на відстані одна від другої та одна під другою, розміщеними між теплообмінними пластинами групу термоелементів, кожна із яких включає напівпровідникові вітки n- та p- типів провідності з’єднанні електропровідними комутаційними пластинами, які приєднанні своїми контактними поверхнями до теплообмінній пластині за допомогою теплоконтактного з’єднання. Ці теплоконтактні з’єднання виготовленні із високо теплопровідного клеєного пружного матеріалу, вони виготовленні в виді окремих ділянках, кожна з яких з’єднує відповідні комутаційні пластини з теплообмінною пластиною[7].