- •Schroff ®
- •Шаг интеграции 0: поставка механических компонентов как набора
- •Организация
- •Базовые ресурсы для работ по интеграции
- •Standards
- •Микропроцессорные Теплообмен Системы
- •Микропроцессорные Заказные корпуса Системы
- •Интеграция систем
- •Тестирование микропроцессорных систем (MPS)
- •Тестирование микропроцессорных систем (MPS)
- •Тестирование микропроцессорных систем (MPS)
- •Тестирование микропроцессорных систем (MPS)
- •Тестирование микропроцессорных систем (MPS)
- •Тестирование микропроцессорных систем (MPS)
- •Ключевая компетенция
- •РЧ-Лаборатория специализируется на измерении эффективности экранирования
- •Эффективность экранирования по VG 95373/15 Измерительная камера университета Карлсруэ
- •Дополнительные возможности по разработке
- •Лаборатория теплообмена
- •Пример тепловой модели
- •Температурное поле шкафа (ESW)
- •Скорости воздушного потока в шкафу (ESW)
- •Интеграция
- •Телекоммуникационное приложение
- •Телекоммуникационное приложение
- •Телекоммуникационный мультиплексор
- •Телекоммуникационное приложение
- •Телекоммуникационный шкаф
- •4-х секционный шкаф
- •Системный субблок 10U с заказными принадлежностями
- •Контроллер удаленного управления
- •Цифровая коммутационная система
- •Цифровая коммутационная система
- •Заказная система теплообмена
- •Большой шкаф для наружного применения
- •Пример серверной комнаты
Schroff ® |
- |
законченные системы |
|
от одного производителя |
|
||
|
|
Источники |
|
|
|
питания |
|
Шкафы, |
|
Системы |
Управление |
корпуса, |
|
Schroff ® |
параметрами |
субблоки |
|
шкафа |
|
|
|
Кроссплаты |
|
Шаг интеграции 0: поставка механических компонентов как набора
Шаг интеграции 1: поставка собранных и протестированных устройств
Шаг интеграции 2: поставка устройств с интегрированными механическими
и электронными компонентами
Шаг интеграции 3: поставка полностью собранных и протестированных
субблоков и приборных корпусов с кабельной разводкой
Шаг интеграции 4: дополнительная установка активных плат и программ
Шаг интеграции 5: сборка и поставка готовых систем непосредственно заказчику.
Организация
|
|
Отдел продаж |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Управление проектами |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Лаборатории |
|
Отдел разработки |
|
Конструкторский отдел |
ЭМС |
|
Источники питания |
|
Шкафы |
|
Кроссплаты |
|
19"-технология |
|
Тепловое моделирование |
|
|
||
|
Системные субблоки |
|
Климатконтроль |
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
Субблоки и Шкафы приборные Электроника Климатконтроль
корпуса
Центр интеграции
Базовые ресурсы для работ по интеграции
•широкая стандартная программа поставок
•опыт работы c органами международной стандартизации и сертификации
•членство в комитетах по международной стандартизации
•штат разработчиков по всем линиям продуктов
•разработка электроники начиная со схем
•тестовая лаборатория по ЭМС, моделирование теплообмена,
тестовая лаборатория тепловых режимов
•кооперация с независимыми сертификационными центрами
•отдельная сборочная линия для проектов по интеграции
Standards
19’’
IEC 297- 1/2
DIN 41494
IEC 297-3 DIN 41494
IEC 297-3 DIN 41494
IEC 297-3 DIN 41494 часть 8 IEC 97
mep
IEC 917-2-1
IEC 917-2-2
IEC 917-2-2
IEC 917-2-2 IEC 1076-4-100
Шкафы
Стойки Системные корпуса
Субблоки Приборные корпуса
Вставные модули Закрытые модули
Кроссплаты
Соединители
Микропроцессорные Теплообмен Системы
Моделирование |
Лаборатории |
|
Лаборатория |
||
|
- VME (64x) |
|
|
- CPCI |
Компетенция |
|
|
|
|
|
|
ЭМС |
|
Инжиниринг |
ЭСП |
|
|
|
|
Производство |
|
Тестирование
Безопасность
Защита
Разводка
Микропроцессорные Заказные корпуса Системы
|
Заказная |
Мониторинг |
Интеграция |
Индикация |
Производство и |
|
тестирование |
|
Горячая замена: |
|
Вентиляторы |
|
Источники питания |
Интеграция систем |
|
|
|
|
|
Паутина интеграции систем |
|
|
|
|
|
|
Тестовая |
|
|
|
|
Чертежи |
документация |
Закупки |
|
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
Номера |
Установочная |
|
|
|
|
заказов |
партия |
Поставщики |
|
|
|
|
|
|
Размещение |
|
|
Маршрутные |
|
|
|
|
|
карты |
Интеграция |
|
Склад |
|
|
|
|
|
|
||
|
Систем |
|
компонентов |
|
|
Инструмент |
|
|
|
|
Пленки от |
|
|
|
Компоненты |
|
|
|
Механическое |
|
заказчика |
||
|
заказчика |
|
|||
CNC |
производство |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
программа |
|
|
Упаковка |
|
|
|
Материалы |
|
Шаблоны |
|
|
|
|
|
|
||
Надомники |
|
|
|
|
Тестирование микропроцессорных систем (MPS)
Исследование процессов теплообмена
Исследования теплообмена образцов продукции
Измерительная камера с нулевым воздушным потоком
Измерения скорости воздуха при распределении воздушного потока в конструктиве
Тестирование микропроцессорных систем (MPS)
Моделирование теплообменных процессов в конструктивах
Моделирование
теплообмена непосредственно в процессе разработки конструкции (FLOTHERM)
Моделирование карты температур
Расчет температуры компонент в зависимости от месторасположения
Моделирование отказа одного вентилятора (расчет отказоустойчивости)