- •Основы физики газового разряда (Физика низкотемпературной плазмы. Часть 2.)
- •Лекция №1 Эмиссионные процессы: Вторичная ионно-электронная эмиссия. Поверхностная ионизация
- •Лекция №2 Образование и гибель заряженных частиц в газе:
- •Лекция№3 Направленное движение электронов и ионов в газе: Подвижность
- •Лекция №4 Диффузия заряженных частиц
- •Лекция №5
- •Электрический разряд в газах.
- •Классификация. Несамостоятельный разряд
- •Без ионизационного усиления
- •Лекция №6
- •Электрический разряд в газах.
- •Несамостоятельный разряд
- •С ионизационным усилением
- •Лекция №7 Самостоятельные разряды: Тлеющий разряд. Теория катодного слоя
- •Лекция №10 Коронный разряд
- •Лекция №11 Искровой разряд Искровой разряд
Автор Крашевская Г.В. /_________/
Основы физики газового разряда (Физика низкотемпературной плазмы. Часть 2.)
Представленные лекции предназначены для студентов, специализирующихся в области физики плазмы и газового разряда, и включает в себя темы, необходимые для понимания процессов, приводящих к появлению тока в газах, и, как следствие, зажиганию разряда (появлению плазмы). Курс лекций предполагает, что студенты уже знакомы с движением заряженных частиц в электрических и магнитных полях и с эмиссионными процессами с поверхности твердых тел, такими как, термоэлектронная, фотоэлектронная, автоэлектронная эмиссия электронов и вторичная электрон электронная эмиссия. В состав представленных лекций входят следующие темы: Вторичная ионно-электронная эмиссия с поверхности твердого тела, Образование и гибель заряженных частиц в газе; Дрейф и диффузия заряженных частиц в электрическом поле и электрический ток в газах.
Лекция №1 Эмиссионные процессы: Вторичная ионно-электронная эмиссия. Поверхностная ионизация
Слайд №1
Добрый день. Сегодня мы поговорим об эмиссионных процессах на поверхности твердого тела: о вторичной ионной-электроной эмиссии и поверхностной ионизации под действием налетающий частиц. Как в принципе и все эмиссионные процессы – данные процессы играют существенную роль в восполненнии заряженных частиц в газовом разряде, особенно вторичная ионно-электронная эмиссия.
Слайд №2
Вторичная ионно-электронная эмиссия (ВИЭЭ) – это испускание электронов твёрдым телом при бомбардировке его ионами.
ВИЭЭ является основным механизмом поддержания тлеющего разряда и характеризуется коэффициентом вторичной ионно-электронной эмиссии γi, равным отношению количества вторичных электронов образовавшихся на один и, следовательно, который можно записать как
где ne, je, и ni , ji –концентрации и токи вторичных электронов и ионов, соответственно.
ВИЭЭ различают двух видов:
Потенциальная γП,которая происходит под действием поля ионов, подошедших к поверхности тела, и не зависит от энергии ионов
Кинетическая γК,обусловленная передачей ионами части своей кинетической энергии, т.е. неупругими столкновениями
Общий коэффициент вторичной ионно-электронной эмиссии получается сложением коэффициентов этих двух эмиссий
и зависит от природы газа иматериала катода. Типичный вид зависимости γi, на примере взаимодействия ионов аргона и калия с поверхностью вольфрама представлен на рисунке. Можно видеть, что в области низких энергий γiявляется постоянной величиной или практически 0.
Рассмотрим подробнее потенциальную и кинетическую вторичную ионно-электронную эмиссии.
Слайд 3:
Потенциальная Эмиссия:
Потенциальная эмиссия связана с передачей электронам мишени энергии, выделяющейся при переходе бомбардирующего иона в основное состояние атома. Этот переход осуществляется обычно путём, так называемой, оженейтрализации. Если к поверхности металла приближается ион, незанятый энергетический уровень которого лежит ниже уровня Ферми (схему процесса можно видеть на представленном рисунке), то на этот уровень перейдёт один из электронов проводимости 1.
В результате этого ион нейтрализуется, высвобождающаяся энергия передаётся др. электрону 2 металла, который получает возможность покинуть металл.
ВИЭЭ может иметь место, если соблюдается условие, что работа выхода еφв2 раза меньше, чем потенциал ионизацииI:
На представленном рисунке процесс оже нейтрализации А может также пройти по другой схеме через резонансную нейтрализацию В с Оже-релаксацией С.
Коэффициент потенциальной ВИЭЭ возрастает с увеличением потенциала ионизации Iи для однозарядных ионов инертных газов достигает нескольких десятков %.
В случае многозарядных ионов захват электронов ионом происходит последовательно со ступенчатым понижением кратности зарядаиона до 0. При этом γПможет превышать 1. При энергии ионов 1 кэВ коэффициент γПот энергии зависит слабо (уменьшается с ростом E). При больших E величины γПснижаются до 0.
Вотдельных случаях, когда возможна нейтрализация ионов в возбуждённое состояние атома, вырывание электронов осуществляется путём оже-дезактивации (рис. случай б). Энергия, выделившаяся при переходе второго электрона мишени в основное состояние возбуждённого атома, передаётся электрону, оказавшемуся на возбуждённом уровне. При этом условие появления эмиссии: Ev> еφ, где Ev- энергиявозбуждения атома. Вырывание электронов путём ожедезактивации осуществляется при облучении мишеней из тугоплавких металлов ионами неона Ne, что обусловливает особый вид кривых γП(E).
Также следует отметить для γП следующие моменты:
Отсутствие низкоэнергетичного порога процесса
ПЭ очень зависит от наличия грязи на поверхности, при этом получается растущая зависимость от энергии, что неверно!!!
Слайд 4:
Кинетическая эмиссия:
Кинетическая ВИЭЭ обусловлена ударной ионизацией атомов поверхностного слоя мишени и бомбардирующих частиц. Для нее характерен энергетический порог Eп. При бомбардировке тугоплавких металлов ионами Li+(и более тяжёлыми) Eп>1 кэВ; для диэлектриков, например, шёлочно-калоидных кристаллов, Eп ~ 0,140 - 2 кэВ. За порогом коэффициент кинетического выбивания γкрастёт, выходит на плато и далее уменьшается Для ионов Н+максимум эмиссии наблюдается при Eи=100 кэВ (для металлов gкмакс=1,5); для более тяжёлых ионов E - порядка нескольких МэВ, а γкможет достигать десятков и зависит от состояния поверхности.
Подытоживая ранее сказанное можно выделить следующие основные особенности кинетической эмиссии для металлов:
Существует хорошо определенный порог
При увеличении энергии налетающих ионов, γквозрастает до насыщения, потом наблюдается спад
Когда есть обе эмиссии, вклад их независимый и аддитивный
Слайд 5:
Кинетическая эмиссия для диэлектриков и полупроводников обладает следующими особенностями:
Значения γкпочти на порядок выше, чем для металлических мишеней, чистых или загрязненных
Пороговые значения Eппочти на порядок ниже (~ 150 эВ), чем для металлов
Для молекулярных ионов коэффициент γк представляет собой аддитивную величину, т.е складывается из γк ионов их составляющих
При энергии ионов несколько кэВ, γкдостигает значений 4-5.
Аддитивность γi= γп+ γкможет не иметь места при облучении ионами диэлектриков и плёнок сложного состава. Разогревание материала интенсивным ионным пучком, зарядка им поверхности плёнок и т.п. могут приводить к появлению термоэлектронной и полевой электронной эмиссий.
Слайд 6:
Все эмиссионные процессы, о которых говорилось ранее: термоэлектронная, фотоэлектронная и автоэлектронная эмиссии, вторичная электрон-электронная и ионно-электронные эмиссии - можно назвать условно одним термином: поверхностная ионизация, т.е. образование (можно даже сказать излучение) заряженных частиц на поверхности твердого тела. Еще один процесс, который нужно отнести к поверхностной ионизации и который в основном воспринимается под этим термином – это термическая Десорбция(испарение) положительных или отрицательных ионов с поверхностей твёрдых тел.
Для данного явления американским физиком Ирвингом Ленгмюром в 1924 на основании формулы, полученной ранее индийским физиком Саха (М. Saha), для термич. ионизации атомов в газовой фазе было выведено уравнение, определяющее степень α поверхностной ионизации частиц (атомов, молекул, имеющих ионизац. потенциал I) при их термической . десорбции (испарении) с металлич. поверхности, имеющей температур Т. Поэтому данное уравнение получило название: уравнение Саха-Ленгмюра
Суть процесса термической десорбции заключается в следующем: Частицы пара вначале прилипают к поверхности металла, а затем испаряются с неё, при этом некоторые ионизуются. Если NaиNi— число нейтральных атомов и положительных ионов вещества, испаряющихся в 1с с единцы площади поверхности, то степенью поверхностной ионизации называется следующее отношение α=Ni/Na.
Как мы увидем далее эта величина не очень показательна, поэтому вводят, так называемый, коэффициент ионизации β, равный отношению числа ионов в к общему числу частиц:
Рассмотрим термодинамический вывод формулы Саха-Ленгмюра
Для этого рассмотрим полость в котором установилось равновесие пара, состоящего в том числе из заряженных частиц, и потоков эмитируемых частиц.
Поток электронов из полости на поверхность твердого тела выражается через хаотичный поток на стенку с тепловой скоростью
Учитывая, что не все падающие электроны попадают на поверхность, а часть отражаются, в тепловом потоке, прошедшем внутрь металла будет присутствовать множитель (1-R)– коэффициент прохождения. С другой стороны, со стороны металла, поток электронов описывается уравнением термоэмиссии Ричардсона- Дешмана:
Слайд 7:
Постоянная Зоммерфельда имеет вид
Подставив в полученное ранее уравнение получаем, что число электронов в полости
Схема ионизационого равновесия имеет следующий вид
При любом равновесном процессе скорости прямой и обратной реакции должны быть равны. Воспользуемся уже готовой формулой для константы равновесия С такого процесса (вывод можно посмотреть в учебнике Ландаю, Лившеца, стр.381):
где gi иgaэто статистические веса иона и нейтрального атома, для электрона такой вес равен 2, и он уже подставлен в формулу.
Переписав уравнение в следующем виде ln(N/Na)= C – lnNe
И подставив в него Neполучаем искомую степень ионизации α=Ni/Na.
Слайд 8:
Так как скорости ионов и атомов одинаковы, то уравнение принимает вид
Данное уравнение называется уравнением Саха-Ленгмюра.
Коэффициент ионизации тогда можно найти по формуле:
На рисунке представлена зависимость коэффициента ионизации от температуры для инов цезия Cs на вольфраме W. Интересным является тот факт, что существует пороговая температура, при которой начинается ионный ток с поверхности. Это объясняется тем, что
происходит налипание атомов Cs на поверхностьW, а это приводит к тому, а Cs -Cs не ионизуется. Как видно из уравнения Саха-Ленгмюра, для ионизации нужно чтобы потенциал ионизации падающищх атомов был меньше работы выхода материала подложки. При увеличении же температуры атомы Cs покидают поверхность и появляется ионный ток.
Слайд 9:
Если попытаться объяснить предионизационные процессы, связанные с адсорбцией атомов газа на поврехности, то можно оценить время жизни адатома на поверхности материала. Оно будет связана с периодом колебаний решетки, и энергией сорбции. Следует отметить, что адатом не сидит все время в сорбционном центре, а все время перемещаетс по другим центрам, и чем выше температура поверхности, тем меньшее время адатом находится в сорбированном состоянии. На слайде приведены формулы для оценки времени жизни адатома на поверхности
Слайд 10:
Для поверхностной ионизации и учета влияния адсорбированных атомов вводится так же понятие степень, как отношение числа адатомв к числу сорбционных центров.
Пороговая тепература соответсвует степени покрытия 1-5%. При этом мы можем использовать формулу Саха- Ленгмюра для опередления степени и коэффициента ионизации, при низких температурах степень покрытия близка к 100% и ионный ток равен нулю.
В таблице приведены результаты подсчета степени и коэффициента ионизации для поверхностной ионизации Cs, К и Na на вольфраме. Цифры таблицы показывают, насколько важно для получения большого ионного тока применять в качестве подложки металл с большой работой выхода. Коэффициент ионизации натрия на во.тьфраме оказывается в десятки и сотни раз меньше коэффициента ионизации цезия на вольфраме, хотя оба эти металла (Na и Cs) принадлежат к одной и той же группе таблицы Менделеева. Ионный ток пропорционален β и, значит, в случае Cs и К на W он должен медленно падать при увеличении температуры, а в случае Na на W—возрастать. Этот вывод находится в полном согласии с опытом.
Контрольные вопросы к лекции №1:
На какие виды делится вторичная ионно-электронная эмиссия, чем они отличаются?
Условие для потенциальной эмиссии
Как действует на коэффициент ВИЭЭ загрязнение поверхности?
Существует ли энергетический порог у различных видов ВЭИИ? Почему?
Что такое Оже-процесс?
Как ведет себя γк в зависимости от энергии падающих ионов?
В чем отличия γк для диэлектриков и полупроводников от металлов?
что такое поверхностная ионизация
Напишите уравнение Саха- Ленгмюра, что с его помощью можно найти?
Что такое степень покрытия?
Используемые материалы:
http://www.femto.com.ua/articles/part_1/1437.html
Райзер Ю.П. «Физика газового разряда» Учеб. руководство. - М.:Наука. Гл. Ред физ.-мат. лит., 1987 (Долгопрудный, Интеллект, 2009)
http://dic.academic.ru/dic.nsf/enc_physics/982/%D0%9B%D0%95%D0%9D%D0%93%D0%9C%D0%AE%D0%A0%D0%90