- •ПРЕДИСЛОВИЕ
- •ВВЕДЕНИЕ
- •Часть I. ПРОБОЙ ГАЗОВ
- •Глава 1. Электронные и ионные процессы в газовом разряде
- •1.1. Законы сохранения энергии при столкновении атомных частиц
- •1.2. Интегральные характеристики столкновения
- •1.3. Энергия взаимодействия атомных частиц
- •1.4. Подвижность заряженных частиц
- •1.5. Диффузия заряженных частиц
- •1.6. Возбуждение и ионизация атомов и молекул
- •1.7. Термическая ионизация
- •1.8. О возможности ионизации газа ионами
- •1.9. Рекомбинация заряженных частиц
- •1.10. Термоэлектронная, автоэлектронная, взрывная эмиссия. Фотоэффект на катоде
- •1.11. Элементы кинетического уравнения для электронов
- •Глава 2. Теория пробоя Таунсенда
- •2.1. Первый коэффициент Таунсенда
- •2.2. Прилипание электронов к атомам и молекулам. Отрыв электронов от отрицательных ионов
- •2.3. Второй коэффициент Таунсенда
- •2.4. Электронная лавина
- •2.5. Условие самостоятельности разряда. Закон Пашена
- •2.6. Отступления от закона Пашена
- •2.7. Время разряда
- •Глава 3. Пробой газа в различных частотных диапазонах
- •3.1. СВЧ-пробой
- •3.2. ВЧ-пробой
- •3.3. Оптический пробой
- •Глава 4. Искровой разряд в газах
- •4.1. Наблюдения за развитием разряда в ионизационной камере
- •4.2. Схемы развития лавинно-стримерных процессов
- •4.3. Граница таунсендовского и стримерного разрядов
- •4.4. Пробой газов в наносекундном диапазоне времени
- •4.5. Длинная искра, разряд в виде молнии
- •4.6. Главный разряд
- •Глава 5. Самостоятельные разряды в газах
- •5.1. Тихий разряд
- •5.2. Тлеющий разряд
- •5.3. Дуговой разряд
- •5.4. Коронный разряд
- •5.5. Разряд по поверхности твердого диэлектрика
- •5.6. Зависимость пробивного напряжения газа от межэлектродного расстояния
- •Список литературы к разделу «Пробой газов»
- •Часть II. ПРОБОЙ ТВЕРДЫХ ДИЭЛЕКТРИКОВ
- •Глава 1. Тепловой пробой твердых диэлектриков
- •1.1. Теория теплового пробоя Вагнера
- •1.2. Другие теории теплового пробоя
- •Глава. 2. Классические теории электрического пробоя
- •2.1. Теория Роговского. Разрыв ионной кристаллической решетки
- •2.2. Разрыв твердого диэлектрика по микротрещине. Теория Горовица
- •2.3. Теория А. Ф. Иоффе
- •2.4. Теория А.А. Смурова. Теория электростатической ионизации
- •Глава 3. Квантово-механические теории электрического пробоя неударным механизмом
- •3.1. Теория Зинера. Теория безэлектродного пробоя
- •3.2. Теория Фаулера. Пробой электродного происхождения
- •3.3. Теория Я.И. Френкеля. Теория термической ионизации
- •Глава 4. Теории пробоя твердых диэлектриков вследствие ударной ионизации электронами
- •4.1. Теории Хиппеля и Фрелиха
- •4.2. Теории пробоя, основанные на решении кинетического уравнения. Теория Чуенкова
- •4.3. Некоторые замечания по теориям пробоя, основанных на рассмотрении механизма ударной ионизации электронами
- •Глава 5. Экспериментальные данные, укладывающиеся в представления о пробое твердых диэлектриков ударной ионизацией электронами
- •5.1. Стадии пробоя твердых диэлектриков
- •5.2. Развитие разряда в однородном и неоднородном полях в твердых диэлектриках
- •5.3. Эффект полярности при пробое в неоднородном электрическом поле
- •5.4. Влияние материала электродов на пробой твердых диэлектриков
- •5.5. Зависимость времени разряда от толщины диэлектрика. Формирование многолавинно-стримерного механизма разряда
- •Глава 6. Процессы, наблюдаемые в диэлектриках в области сверхсильных электрических полей
- •6.1. Электрическое упрочнение
- •6.2. Электронные токи в микронных слоях ЩГК в сильных электрических полях
- •6.3. Свечение в микронных слоях ЩГК
- •6.4. Дислокации и трещины в ЩГК перед пробоем
- •Глава 7. Другие теории пробоя твердых диэлектриков
- •7.2. Энергетический анализ электрической прочности твердых диэлектриков по теории Ю.Н. Вершинина
- •7.4. Термофлуктуационная теория разрушения твердых диэлектриков электрическим полем В.С. Дмитревского
- •7.5. Особенности пробоя полимерных диэлектриков. Теория электрического пробоя Артбауэра
- •7.6. Теория электромеханического пробоя Старка и Гартона
- •Глава 8. Некоторые особенности и закономерности электрического пробоя твердых диэлектриков
- •8.1. Статистический характер пробоя твердых диэлектриков
- •8.2. Минимальное пробивное напряжение
- •8.3. Неполный пробой и последовательный пробой
- •8.4. Кристаллографические эффекты при пробое кристаллов
- •8.5. Зависимость электрической прочности от температуры
- •8.6. Зависимость электрической прочности от времени воздействия напряжения
- •8.7. Пробой диэлектрических пленок
- •8.8. Формованные системы металл–диэлектрик–металл (МДМ)
- •8.9. Заключение по механизму электрического пробоя твердых диэлектриков
- •Глава 9. Электрохимический пробой
- •9.1. Электрическое старение органической изоляции
- •9.2. Кратковременное пробивное напряжение
- •9.3. Старение бумажной изоляции
- •9.4. Старение неорганических диэлектриков
- •Список литературы к разделу «Пробой твердых диэлектриков»
- •Часть III. ПРОБОЙ ЖИДКИХ ДИЭЛЕКТРИКОВ
- •Глава 1. Пробой жидкостей высокой степени очистки
- •1.1. Проводимость жидких диэлектриков
- •1.2. Пробой жидкостей вследствие ударной ионизации электронами
- •1.3. Пробой жидкостей неударным механизмом
- •Глава 2. Пробой жидких диэлектриков технической очистки
- •2.1. Влияние влаги
- •2.2. Влияние механических загрязнений
- •2.3. Влияние газовых пузырьков
- •2.4. Теории теплового пробоя жидких диэлектриков
- •2.5. Вольтолизационная теория пробоя жидких диэлектриков
- •2.6. Влияние формы и размеров электродов, их материала, состояния поверхности и расстояния между ними на пробой жидкостей
- •2.7. Развитие разряда и импульсный пробой в жидкостях
- •2.8. Влияние ультразвука на электрическую прочность
- •2.9. Внедрение разряда в твердый диэлектрик, погруженный в изолирующую жидкость
- •Список литературы к разделу «Пробой жидких диэлектриков»
- •ОГЛАВЛЕНИЕ
Часть II. Глава 8. Некоторые особенности и закономерности электрического пробоя твердых диэлектриков
дендрита выражается в образовании шаровидной формы, где напряженность поля меньше, то дальнейшее прорастание дендрита не наблюдается.
8.4. Кристаллографические эффекты при пробое кристаллов
Еще в 1887 г. было обнаружено, что в кристаллах NaCl искровые разряды зачастую следуют не по направлению поля, а по другим кристаллографическим направлениям. Так, в каменной соли при комнатной температуре разряд с положительного острия ориентируется по кристаллографическому направлению [111] или [110], а с отрицательного острия – по [100].
А.Ф. Вальтер и Л.Д. Инге, а также Хиппель предположили, что в кристалле имеются определенные предпочтительные направления, по которым ускорение электрона облегчено. Оффенбахер и Каллен теоретически рассчитали предпочтительные направления для ряда кристаллов исходя из критерия пробоя Хиппеля.
Другой стороной наличия в кристалле предпочтительных направлений является зависимость электрической прочности Епр от кристал-
лографического направления поля. Если имеется предпочтительное направление для ускорения электронов, то обязательно электрическая прочность по этому направлению должна быть ниже.
Зависимость электрической прочности от кристаллографического направления неоднократно проверялась экспериментально. Однако в опытах с кристаллами, когда использовались металлические электроды, разницы в значениях Епр
по различным кристаллографическим направлениям найдено не было. Тем не менее опыты, проведенные с электролитовыми электродами, позволили обнаружить анизотропию электрической прочности в кристаллах NaCI, KCl, KBr, KI. На рис. 8.5 представлены зависимости Eпp=f(d) для каменной соли для различных
кристаллографических нап-равлений. Электрическая прочность убывает в порядке [100], [110], [111], что соответствует теоретическим представлениям Хиппеля.
173
Часть II. Глава 8. Некоторые особенности и закономерности электрического пробоя твердых диэлектриков
8.5. Зависимость электрической прочности от температуры
Температурная зависимость электрической прочности твердых диэлектриков изучалась многими исследователями, и в настоящее время нет согласия как в экспериментальных данных, полученных различными исследователями, так и в их объяснении. Температурная зависимость электрической прочности твердых диэлектриков может дать дополнительную информацию о механизме пробоя, а также в ряде случаев представляет не только практический интерес, но и должна учитываться при проведении испытаний на пробой. На рис. 8.6 приведены зависимости Епр = f (Т ) для кристаллов KBr по данным Хиппеля и
Олджера при воздействии различного вида приложенного напряжения. Как видно из приведенного рисунка, на постоянном напряжении в зависимости Епр = f (Т ) наблюдается максимум. Максимум также на-
блюдается и при воздействии импульсного напряжения с длительностью импульса 10-3÷10-4 с. При воздействии коротких импульсов с длительностью 10-6с наблюдается непрерывное возрастание Епр с темпе-
Рис. 8.6. Зависимости электрической прочности KBr от температуры:
сплошная кривая – постоянное напряжение; пунктирные линии – импульсы различной длительности
ратурой.
По мнению Хиппеля, изменение Епр с температурой связано с образова-
нием объемных зарядов. При воздействии электрического поля на кристалл в нем может образоваться как отрицательный заряд за счет захвата электронов ловушками, так и ионный объемный заряд за счет передвижения ионов. Каждый из этих зарядов искажает поле в кристалле, что, по мнению Хиппеля, должно вести к снижению Епр . Образующиеся
отрицательный (электронный) и положительный (ионный) объемные заряды могут компенсировать друг друга, в этом случае электрическая прочность получается выше, чем при наличии одного из них. При низких температурах присутствуют оба вида объемных зарядов. В этом случае возрастание электрической прочности с увеличением температуры происходит за счет усиления рассеивания электронов на тепловых колебаниях решетки. При температуре, близкой к критической, начинает рассасываться положительный объемный заряд, и тем силь-
174
Часть II. Глава 8. Некоторые особенности и закономерности электрического пробоя твердых диэлектриков
нее, чем выше температура. Поэтому электрическая прочность снижается с ростом температуры.
При воздействии достаточно коротких импульсов напряжения положительный объемный заряд не успевает образоваться и поэтому не оказывает влияния на температурную зависимость Епр , которая в этом
случае определяется лишь рассеянием электронов на колебаниях решетки, т.е. будет непрерывно расти.
Несколько иное объяснение температурной зависимости Епр дал
Фрелих, который в 1947 году создал теорию для температурной зависимости Епр с максимумом, названную «высокотемпературной» тео-
рией, которая относится к кристаллам с примесями и к аморфным телам.
В кристаллах с примесями электроны проводимости взаимодействуют как с колебаниями решетки (фононами), так и с электронами, находящимися на примесных уровнях. При большой концентрации электронов проводимости электрон – электронное взаимодействие может превалировать над электрон-фононным взаимодействием. При этом возникают специфические условия получения энергии электронами от поля и передачи ее кристаллической решетке.
Если создается высокая концентрация электронов (электронов проводимости и примесных электронов), то электроны проводимости больше взаимодействуют друг с другом и примесными электронами, чем с колебаниями решетки, и образуют как бы электронный газ. Вследствие того что электроны получают энергию от поля, их температура Т, определяемая их кинетической энергией, становится выше температуры То кристаллической решетки. Приобретаемая электрон-
ным газом от поля энергия будет являться функцией напряженности поля Е и температур Т и То , т.е. A=f(Е, Т, То). Передаваемая решетке от
электронного газа энергия B=f(T, To). Из равенства А=В получается
|
n2 |
|
|
W |
|
|
|
Епр ~ |
= |
|
|
, |
(8.2) |
||
n |
R exp |
KT |
|
||||
|
1 |
|
|
o |
|
|
где n1 – концентрация электронов проводимости; n2 – концентрация примесных электронов;
R – отношение числа энергетических уровней в зоне проводимости к числу примесных уровней.
Из этого выражения следует, что электрическая прочность убывает с ростом температуры. С ростом температуры растет n1 и, соответственно, растет А, но падает n2 и, следовательно, уменьшается В. Поэто-
175
Часть II. Глава 8. Некоторые особенности и закономерности электрического пробоя твердых диэлектриков
му равенство А=В соблюдается при меньшей напряженности поля. Таким образом, в этой теории важная роль отводится примесям.
В свете уже рассмотренного материала о механизме ЭПТД можно сделать следующие замечания.
1. Рост Епр с возрастанием температуры наиболее правдоподобно
можно объяснить усилением рассеяния электронов на колебаниях решетки. Последнее ведет к уменьшению коэффициента ударной ионизации, и поэтому необходимо увеличить напряженность поля, чтобы число электронов в лавине было достаточным для зарождения стримера.
2. Наиболее эффективными в смысле образования электронной лавины являются электроны проводимости, возникшие вблизи катод-
ной поверхности, так число электронов в лавине n = eαx , где х – расстояние от места возникновения первичного электрона до анода. Поэтому следует учитывать в основном электроны, появившиеся вблизи катодной поверхности, которые образуют отрицательный объемный заряд (ООЗ).
3. Снижение электрической прочности Епр с ростом температуры
может быть объяснено с позиций многолавинно-стримерного или элек- тронно-термического (катод из металла или графита) механизмов пробоя. В обоих случаях существенную роль в пробое играет эмиссия электронов с катода. Вышедшие из катода электроны могут быть захвачены ловушками и образовать прикатодный отрицательный объемный заряд (ООЗ). На это указывают исследования импульсных токов в тонких слоях щелочно-галоидных кристаллов. ООЗ уменьшает напряженность поля на поверхности катода и тем самым эмиссию электронов с катода. Однако при высоких температурах вследствие эффекта Френкеля ООЗ должен разрушаться, что должно привести к увеличению тока эмиссии с катода и, следовательно, снижению электрической прочности.
8.6.Зависимость электрической прочности от времени воздействия напряжения
Многими исследователями было установлено, что при экспозиции напряжения 10-7 с и менее пробивное напряжение возрастает. Это связывалось с запаздыванием разряда. Действительно, если принять толщину образца в несколько десятых долей мм, а скорость распространения разряда с катода равна 105 см/с, умноженной в несколько раз, то время разряда будет иметь порядок 10–7 c. Такая величина указывается для щелочно-галоидных кристаллов, фарфора, бакелизированной бумаги и других. Для таких материалов, как слюда, органическое стекло,
176