3.7. Материалы для печатных плат

Для изготовления платы необходим листовой диэлектрик с приклеенной к нему с одной или с двух сторон металлической фольгой. Для ПП применяют:

1) изоляционные прокладки из стеклопластика и фольгированный стеклотекстолит толщиной 0,8-3 мм марок СФ1 и СФ2;

15

2) фольгированный стеклотекстолит повышенной нагреваемости толщиной 0,5-Змм;

3) фольгированный гитенакс толщиной 1,5-Змм, но он не влагостоек, применяется в основном в бытовой аппаратуре. Производится вырубка платы и вскрытие отверстий.

3.8. Изготовление монтажа

Процесс изготовления платы состоит в основном из двух операций:

1) создание изображения печатных проводников путем копирования с негатива или с позитива на светочувствительный слой или печатание изображения краской через трафарет;

2) создание токопроводящего слоя на ее основании. Существует 3 метода:

1) химический - при котором происходит вытравливание незащищенных участков фольги;

2) электрохимический - способ, при котором методом химического осаждения создается слой металла толщиной 1-2 микрона, который затем наращивается гальваническим способом до нужной толщины. Одновременно металлизируют стенки отверстий, которые используют как перемычки для соединения проводников на разных сторонах платы;

3) комбинированный метод - это сочетание первых двух.

Проводники получают травлением, а отверстия электрохимическим

способом.

Чтобы припаять к печатному проводнику провод или вывод элемента на плате делают контактную площадку. Для печатных проводников на наружных слоях допускается плотность тока 20А/мм2, а на внутренних слоях МПП до 15А/мм2. Допустимое напряжение между двумя идущими рядом проводниками зависит от зазора между ними и материала диэлектрика:

- зазор 0,2мм - и=25В;

- 0,3мм - и=50В;

16

- 1мм - и=250В;

- 2,5мм - и=500В.

На внутренних слоях МПП допускается напряжение 250В. Чертежи печатной платы делают на бумаге с координатной сеткой с шагом 2,5 и 1,25мм (в зависимости от типа выводов элементов). Отверстия под выводы должны располагаться в углах координатной сетки и расстояние между краями отверстий должно быть не менее толщины платы. Проводники следует размещать параллельно линиям координатной сетки. При выпуске документации любым способом на печатную плату делается таблица цепей для проверки ПП на установках автоматизированного контроля.

3.9. Установка радиоэлементов

Установка радиоэлементов является определяющим: помехоустойчивости схемы,тепловых режимовблока и аппарата. Элементы со штырьевыми выводами нужно устанавливать на плату с одной стороны, для плат с односторонней фольгой со стороны, где нет фольги. Это дает возможность применить прогрессивный способ пайки "волной припоя". Элементы с планарными выводами можно разместить с обеих сторон платы один против другого. А навесные элементы располагаются на плате, используя места для установки корпусных элементов.

Для всех типов элементов строго ограничено ОТУ и ТУ минимальное расстояние от корпуса, на котором можно производить сгибание вывода и минимальное расстояние до места приложения паяльника. БИС устанавливают на металлическую несущую раму, выполняющую заодно роль теплоотвода или на индивидуальные прокладки толщиной 0,5-1,5мм, или специальные разъемы. Тепловыделяющую или мощную ИС устанавливают на теплоотводящие шины. При механизированной сборке краевые поля на плате должны быть не менее 5мм - это расстояние от края платы до первого ряда выводов, а краевое поле под разъем - 12мм. Корпусные микросхемы располагают на плате геометрически правильными рядами с шагом 2,5 или 1,25мм с учетом краевых

17

полей. Первый вывод корпуса первой микросхемы совмещается с первой контактной площадкой, которая имеет ключ (монтажный кусочек провода). При расстановке элементов должна быть предусмотрена возможность конвекции воздуха около элементов, которые выделяют тепло. При установке транзисторов, в аппаратуре работающей при ударах и вибрации, корпус его должен быть приклеен к плате.