Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Скачиваний:
24
Добавлен:
19.05.2015
Размер:
1.28 Кб
Скачать
Основана на получении пленок и паровой ионоплазменной и газовой среды. Достоинства: тонкопленочная технология обеспечивает изготовление более точный размер элементов, а также возможность получения резисторов и конденсаторов с широким диапазоном номиналов и точными параметрами; возможность автоматизации процесса; высокая температурная стабильность. Основной недостаток: трудность изготовления активных элементов схемы по тонкопленочной технологии. Последующее нанесение активных элементов уменьшает надежность увеличивает стоимость. Данная технология в сравнении с толстопленочной дороже и сложнее. Тонкопленочными называют такие схемы, которые получают в результате последовательного изготовления на одной подложке элементов из соединительных проводников, представляющих собой пленки из резистивных, диэлектрических, проводящих и других материалов, толщиной не более 1 мкм. Материалы для проводящих пленок: алюминий, медь и золото. Материалы для резистивных пленок: чистые металлы: хром, титан, вольфрам; сплавы и соединения: нихром, металлосилицидные сплавы. Керметы (смесь диэлектриком и металлов). Основные параметры резистивных пленок, которые рассматриваются: сопротивление электрическому току, температурный коэффициент сопротивления. Моноокись кремния и окись алюминия.
Соседние файлы в папке госы мехатроника