8. Внешний вид бессвинцовых соединений.
Поверхность бессвинцовых соединений более матовая, чем оловянно свинцовых, а галтель из-за меньшей текучести бессвинцовых сплавов имеет другую форму (см. рисунке 13). Это не должно рассматриваться как дефект пайки.
Рисунке 13. Вид соединений после пайки в воздушной среде оловянно-свинцовым (а) и бессвинцовым (б) припоем
После оплавления в воздушной среде SAC-припои имеют более темный вид. На их поверхности образуется сеть мелких трещин, возникающих вследствие образования интерметаллических соединений, а также окисления. В азотной среде образуется более блестящее соединение с хорошим растеканием по спаиваемым поверхностям. Уменьшение продолжительности воздействия температур, превышающих температуру плавления припоя, замедляет рост интерметаллических соединений, в результате соединение приобретает более светлый вид. В заключение можно отметить, что переход к применению бессвинцовых припоев требует определенного времени, необходимого для получения навыков обращения с ними как при пайке, так и оценке качества паяных соединений.
9. Маркировка изделий
Маркировку корпусов, соответствующую стандартам организации Joint Electronic Device Engineering Council (JEDEC) , как правило, содержат надпись Pb-free или Lead-free, означающую отсутствие свинца (см. рисунок 14).
Рисунок 14. Варианты маркировки упаковки компонентов, не содержащих свинца
10. Заключение
Применение бессвинцовых электроконтактов в современных электронных изделиях является неотьемлимой частью современного мира электроники. Все современные страны стремятся достигнуть новых высот в исследовании и применении данного способа получения электроконтактов.
На сегодняшний день, безопасность существования человека в мире, окруженного электронными изделиями, является, чуть ли не ключевой, для производителей электронной техники. Благодаря использованию бессвинцовой технологии, решение этой задачи намного упрощается.
За счет новейших разработок, технология изготовления электроконтактов, путем применения бессвинцовых припоев, совершенствуется каждый год. Динамику развития этой области можно легко проследить по расширяющемуся перечню безопасных изделий.
Ещё следует отметить, что ни один параметр электроконтакта не может, ни зависеть от другого. Например, одним из важных составляющих надежности электрического соединения является материал припоя.
На мой взгляд, следует отметить припой SAC 305 Sn/Ag3/Cu0.5. Наиболее дешевый из припоев Sn/Ag/Cu без добавок. Так же он обладает рядом положительных качеств: он надёжен, качествен, вкрапление золота мало влияют на его работоспособность, стойкий к ударам и вибрациям.
Список использованной литературы
Заводян А.В., А.М. Грушевский А.М. Поверхностный монтаж для производства высокоплотных электронных средств. Уч. пособие с грифом УМО. – М.: МИЭТ, 2006. – 276 с.: ил.
Заводян А.В., Грушевский А.М. Анализ сборочно-монтажных процессов электронных средств. Уч. пособие с грифом УМО. – М.: МИЭТ, 2005. – 200 с.: ил. 621.3.049.77 (075.8) М-597.
Конспект лекций по курсу «МиУИ ЭВС».
Мельниченко А.С., Предотвращение дефектов при пайке бессвинцовыми припоями.
Степаненко В.Г., Золотарева А.И., Статья «Бессвинцовая пайка: подробности, альтернативы, особенности монтажа», подготовлена фирмой КОМПЭЛ.
Немыкин А.П., Статья «Бессвинцовая технология – требование времени или прихоть экологов?» ИД «Электроника».