
- •В.Н. Игумнов Основы высокотемпературной криоэлектроники
- •Условные обозначения
- •Список сокращений
- •Предисловие
- •Введение
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Глава 1 сверхпроводимость
- •1.1. Нулевое сопротивление
- •Критические температуры некоторых сверхпроводников
- •1.2. Сверхпроводник в магнитном поле
- •Значения напряженности критического поля
- •1.3. Сверхпроводники второго рода. Вихри Абрикосова
- •Сверхпроводники второго рода
- •1.4. Энергетическая щель. Одночастичное туннелирование
- •Величина щели для различных сверхпроводников
- •1.5. Эффекты Джозефсона
- •Параметры слабосвязанных сверхпроводниковых структур, изготовленных методами интегральной технологии
- •1.6. Теория Бардина-Купера-Шриффера. Основные результаты
- •1.7. Особенности высокотемпературной сверхпроводимости
- •Контрольные вопросы
- •Глава 2 высокотемпературные сверхпроводники
- •2.1. Структура высокотемпературных сверхпроводников
- •Основные свойства некоторых втсп
- •Контрольные вопросы
- •2.2. Синтез втсп материалов
- •Размеры частиц порошков, полученных разными методами
- •Контрольные вопросы
- •2.3. Технология объемных сверхпроводников
- •2.3.1. Методы жидкофазного полученияBi-2212 сверхпроводников
- •Основные параметры расплавных методов и характеристики Bi-2212 [10]
- •2.3.2. Методы жидкофазного получения y-123 сверхпроводников
- •Основные параметры раслоенных методов и характеристики y-123
- •Контрольные вопросы
- •2.4. Технология пленочных сверхпроводников
- •2.4.1. Физические методы получения тонких пленок
- •2.4.2. Химические методы получения пленок и покрытий
- •2.4.3. Подложки. Буферные слои
- •Удельное сопротивление и тСпленокY-123
- •Контрольные вопросы
- •2.5. Основные свойства сверхпроводников
- •2.5.1. Переход металл-изолятор
- •2.5.2. Терморезистивные характеристики
- •2.5.3. Критический ток
- •2.5.4. Высокотемпературные сверхпроводники в магнитном поле
- •Результаты резистивных измерений в различных сверхпроводниках [5]
- •Контрольные вопросы
- •Глава 3 устройства криоэлектроники
- •3.1. Пассивные сверхвысокочастотные устройства
- •3.1.1. Микрополосковые линии. Линии задержки
- •Зависимость ширины микрополоска от длины линии
- •Линии задержки
- •3.1.2. Фильтры
- •Полосовые фильтры
- •3.1.3. Резонаторы
- •3.1.4. Приборы наS–Nпереходах
- •Контрольные вопросы
- •3.2. Болометры
- •Контрольные вопросы
- •3.3. Устройства на основе переходов Джозефсона
- •3.3.1. Джозефсоновские криотроны
- •3.3.2. Цифровые устройства на д-криотронах
- •3.3.3. Квантроны
- •3.3.4. Приемные устройства
- •3.3.5. Генераторы
- •Контрольные вопросы
- •3.4. Устройства на основе квантовых интерферометров
- •3.4.1. Сверхпроводящий квантовый интерферометр
- •3.4.2. Цифровые устройства на основе сквиДов
- •3.4.3. Магнитометры и градиентометры
- •3.4.4. Магнитометрические системы
- •Основные параметры ссм
- •Контрольные вопросы
- •3.5. Магнитные экраны
- •Контрольные вопросы
- •Глава 4 лабораторный практикум
- •4.1. Синтез втсп материалов
- •Общие сведения
- •Задания
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •4.2. Получение и исследование тонкопленочных втсп элементов
- •Общие сведения
- •Характеристики распылительных систем
- •Задания
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •4.3. Получение и исследование колец-фрагментов магнитного экрана
- •Задания
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •4.4. Исследование свойств колец-фрагментов магнитного экрана
- •Общие сведения
- •Задания
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •4.5. Изготовление и исследование свойств магнитных экранов
- •Общие сведения
- •Задания
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Предметный указатель
- •Оглавление
- •Глава 1 14
- •Глава 2 41
- •Глава 3 88
- •Глава 4 135
1.4. Энергетическая щель. Одночастичное туннелирование
Рассмотрим энергетический спектр электронов сверхпроводника. Для металлов в нормальном состоянии этот спектр является сплошным (рис. 1.9, а) и описывается выражением:
, (1.15)
где k– волновой вектор.
а) б)
Рис. 1.9. Энергетический спектр электронов
Электроны, согласно распределению Ферми-Дирака, располагаются ниже уровня Ферми (EФ), занимая энергетические уровни в соответствии с постулатом Паули: на одном энергетическом уровне два электрона с противоположными спинами. Выше уровня Ферми при низких температурах электронов нет. Для металлов такая картина справедлива и при комнатных температурах. В случае какого-либо возбуждения (электрическое поле, излучение) электроны “перемещаются” выше уровня Ферми, а на их уровне остаются вакансии.
Как уже отмечалось, при переходе в сверхпроводящее состояние часть электронов образует пары и перестает подчиняться постулату Паули. Очевидно, что энергетический спектр электронов изменяется. Спариваются электроны, близкие к уровню Ферми, поскольку они имеют энергетические “степени свободы”, могут менять энергию свободного на энергию связанного в паре электрона. Концентрация таких электронов составляет ~10-4от общей концентрации. При образовании куперовских пар энергия системы уменьшается на величину энергии связиEСВэлектронов в паре, поэтому в энергетическом спектре электронов появляетсяэнергетическая щельшириной 2(рис. 1.9, б):
EСВ=2. (1.16)
Энергетическая щель отделяет уровень EСП, где находятся куперовские пары от области, где пары распадаются на отдельные электроны. Для перехода в эту область необходима энергия, равнаяEСВ– энергии связи пары. Величина этой энергии (ширина щели) зависит от температуры сверхпроводника и приТ=ТСобращается в нуль.
При Т ≈ 0 К ширина энергетической щели максимальна и пропорциональна критической температуре:
2(0)=3,5kТС, (1.17)
где k– постоянная Больцмана.
Существование энергетической щели в сверхпроводниках получило экспериментальное подтверждение, в частности, при измерении спектра поглощения сверхпроводника в дальней ИК области. При Т ≈ 0 К поглощения не происходит до тех пор, пока энергия квантовhν<2. При частотеν, для которойhν=2, начинается интенсивное поглощение излучения. Энергия 2затрачивается на разрыв пары, и электроны переходят в свободное состояние над щелью, становясь независимыми друг от друга. Величина щели составила 10-3-10-2эВ (табл. 1.4).
Наличие щели в энергетическом спектре сверхпроводников напоминает существование запрещенной зоны в полупроводниках с той разницей, что щель не связана с кристаллической решеткой, и в электрическом поле она смещается вместе с поверхностью Ферми в отличие от запрещенной зоны.
Таблица 1.4
Величина щели для различных сверхпроводников
Материал |
λ, нм |
ξ, нм |
Материал |
λ, нм |
ξ, нм |
алюминий |
16-50 |
1360-1600 |
ниобий |
39 |
240-354 |
кадмий |
110 |
160 |
свинец |
39-63 |
61-96 |
ртуть |
38-45 |
- |
олово |
34-75 |
100-300 |
индий |
36-64 |
240-354 |
таллий |
- |
420 |
Наличие энергетической щели является определяющим фактором в формировании состояния сверхпроводимости, в существовании незатухающих сверхпроводящих токов. В туннельно-прозрачных контактах наличие энергетической щели приводит к появлению любопытных эффектов, которые находят практические применения. Это – туннелированиеэлектронов через потенциальный барьер-диэлектрик, иначе говоря, одночастичное туннелирование. Обычно различают три вида туннелирования, имеющие практическое значение при разработке приборов: туннельный переход в структуре металл-диэлектрик-сверхпроводник (МДС), переход в структуре сверхпроводник-диэлектрик-сверхпроводник (СДС), переход в структуре С1ДС2, при наличии двух различных сверхпроводников с различными энергетическими щелями. На рис. 1.10 приведены энергетические диаграммы и вольт-амперные характеристики туннельных структур (Т ≈ 0 К ).
Рис. 1.10. Энергетические диаграммы (а-в) и вольт-амперные характеристики: а, г – МДС; б, д – СДС; в, е – С1ДС2-структура
Известно, что приложение разности потенциалов Uк структуре вызовет смещение уровней Ферми и других уровней на величинуeU, так что относительное положение уровней изменится и будет возможно туннелирование через диэлектрик. Эти смещения различны: для структуры МДС они составляют/e, для структуры СДС – 2/eи определяют начала вольт-амперных характеристик. Для структуры С1ДС2картина оказывается более сложной и вольт-амперная характеристика проходит через точкиU1=(21)/eиU2=(2+1)/e. Наибольший интерес вызвало наличие на ВАХ С1ДС2-структуры участка отрицательного дифференциального сопротивления.