Скачиваний:
40
Добавлен:
17.04.2013
Размер:
320.51 Кб
Скачать

138

Часть 6. Полевые транзисторы с барьерным переходом

1. Принцип действия и разновидности

Принцип действия полевых транзисторов с барьерным переходом (ПТБП) основан на том, что толщина резистивного активного слоя полупроводника (канала) между двумя омическими контактами (стока и истока) модулируется областью пространственного заряда (ОПЗ). Толщина ОПЗ управляется потенциалом барьерного электрода (затвора).

По типу барьерного перехода ПТБП делятся на:

  1. полевые транзисторы с управляющим р-п переходом;

  2. полевые транзисторы с барьером Шоттки (ПТШ).

Устройство полевого транзистора с управляющим р-п переходом:

В ПТШ вместо p+- затвора используется металлический затвор, образующий с материалом канала барьерный контакт Шоттки.

Различие между МДПТ и ПТБП:

В МДП транзисторах модуляция проводимости канала осуществляется за счет изменения поверхностной плотности носителей канала.

В ПТБП модуляция проводимости канала осуществляется за счет изменения толщины канала. Концентрация носителей в канале постоянна и равна концентрации примеси.

Преимущество перед МДП транзисторами: канал находится в толще полупроводника — нет влияния поверхности на характеристики канала.

Недостаток: при положительном напряжении барьерный переход затвор-исток открывается, и в цепи затвора протекает ток (в МДПТ — изолированный затвор).

В ПТ с управляющим р-п переходом допустимые напряжения выше (больше контактная разность потенциалов). Но при в канал инжектируются неосновные носители из затвора — диффузионная емкость.

2. Полевой транзистор с управляющим р-п переходом.

2.1. Модель идеализированного транзистора

Верхняя половина транзистора.

Допущения:

1). . 2). В канале .

3). Канал электронейтрален (. 4). В ОПЗ ..

5). В канале (приближение 6). (анализируется

плавного канала). “внутренний транзистор).

7). В канале . 8).

Вывод ВАХ:

. (2.1.1)

, (2.1.2)

где — сопротивление канала при отсутствии ОПЗ.

(2.1.2)  (2.1.1): ; .

Отсюда: , (2.1.3)

где — контактная разность потенциалов р-п перехода затвор-канал,

(2.1.4)

— напряжение перекрытия канала.

При : , и из (3): . (2.1.5)

Из (2.1.4) следует, что канал исчезает при , где

— (2.1.6)

пороговое напряжение.

Из (2.1.3): . (2.1.7) Подстановка (2.1.7) и (2.1.2) в (2.1.1) дает:

. (2.1.8)

Интегрируем уравнение (2.1.8) по всей длине канала:

;

. (2.1.9) Из (2.1.3):

; (2.1.10а)

. (2.1.10б)

Уравнения (2.1.9) и (2.1.10а,б) — выходные ВАХ. Они справедливы при

Крутая область ВАХ

(т.е. ),

(т.е. ).

В области отсечки : .

В пологой области : , и

. (2.1.11)

Уравнения ВАХ сложнее, чем для МДПТ, т.к. вместо линейной емкости диэлектрика ( в МДПТ) здесь нелинейная емкость р-п перехода (ОПЗ).

Из (2.1.6) и (2.1.4) следует, что (транзистор со встроенным каналом, или нормально открытый), если , и (транзистор с индуцированным каналом, или нормально закрытый), если .

При С = 0,8 В и NC = 1017 см-3 пороговое напряжение VT > 0 при a < 0,1 мкм. Ток затвора IG  0 при VGS < VGSm  С 0,2 B = 0,6 В.

2.2. Эквивалентная схема и особенности ВАХ

d, s, g — “внутренние” электроды стока, истока, затвора.

Ток Id (Vgs, Vds)

описывается уравнениями (2.1.9) – (2.1.11).

RD,S — сопротивления пассивных областей стока, истока; RG — сопротивление затвора.

Емкости Cgs и Cgd включают диффузионные емкости диодов Dgs и Dgd.

Отличия от ВАХ МДПТ:

  1. Затворный ток при VGS < VGSm  0,6 В.

2. Выходные ВАХ при VGS > VGSm не проходят через начало координат (при VDS = 0: ID = - IG /2 < 0).

3. При VGS > VGSm крутизна резко снижается, т.к. приращение VGS выделяется не на переходе затвор-исток, а на RS.

3. Полевой транзистор с затвором Шоттки на основе GaAs

3.1. Особенности GaAs как материала микроэлеткроники

GaAs — наиболее изученный полупроводник группы А3В5. Применяются также другие материалы этой группы – GaAs , AlAs, InP, и некоторые другие.

Основные преимущества GaAs перед Si:

1. Высокая подвижность электронов (при К см2/Вс — в 7 раз выше, чем в Si). Следствие – сверхвысокое быстродействие.

2. Широкая запрещенная зона (1,43 эВ). Следствие — высокое удельное сопротивление нелегированного (или компенсированного) материала подложки ( Омсм) – полуизолирующая подложка, малые емкости на подложку.

3. Возможность превращения п- GaAs в полуизолятор под действием бомбардировки легкими ионами (Н+, В+). Следствие — простота межэлементной изоляции.

4. Прямые межзонные переходы (энергетические экстремумы в зоне проводимости и в валентной зоне — в центре зоны Бриллюэна). Следствие —излучательный механизм рекомбинации, возможность создания оптоэлектронных приборов (включая лазеры).

5. Отрицательная дифференциальная подвижность в сильных электрических полях — эффект Ганна.

6. Повышенная радиационная стойкость.

Недостатки GaAs:

1. Высокая стоимость.

2. Отсутствие стабильного собственного окисла.

3. Низкая подвижность дырок (при К см2/Вс).

4. Низкая теплопроводность (в 2,5 раза хуже, чем у Si).

5. Хрупкость.

3.2. Устройство ПТШ, пороговое напряжение

Устройство полевого транзистора с затвором Шоттки (ПТШ, MESFET – Metal-Semiconductor Field-Effect Transistor) аналогично устройству ПТ с управляющим р-п переходом, но вместо р-п перехода используется затвор в виде контакта Шоттки.

Преимущества: 1) нет инжекции дырок в канал при ; 2) длину канала можно сделать очень малой (менее 0,2 мкм).

Типовая структура ПТШ:

Нужная толщина активного слоя а обеспечивается подтравливанием поверхностного слоя.

В одной ИМС могут быть созданы НО и НЗ ПТШ.

Активный слой и контактные n+-области создаются методами эпитаксии или ионной имплантации (Se).

Пороговое напряжение рассчитывается так же, как для ПТ с управляющим р-п переходом:

, (3.2.1)

где — (3.2.2)

напряжение перекрытия канала.

3.3. Особенности ПТШ на основе GaAs

Ввиду высокой подвижности электронов насыщение дрейфовой скорости электронов в канале происходит при полях кВ/см (в Si — при кВ/см). Длина канала мала, поэтому эффект проявляется уже при малых напряжениях Если длина канала мкм, то даже при равномерном распределении продольного поля в канале его пороговое значение достигается при В.

Таким образом, ПТШ на основе GaAs практически всегда работают в режиме насыщения дрейфовой скорости электронов в канале.

Пусть ТПШ работает на границе крутой и пологой областей ВАХ, когда продольное поле составляет на границе со стоком (, , ).

Для крутой области справедливо соотношение (2.1.9) раздела 2.1 (идеальная модель):

, (3.3.1)

В плоскости электроны имеют скорость , и

, т.е.

(3.3.2) .

Соотношения (3.3.1) и (3.3.2), где , определяют зависимость (если исключить из них параметр ).

Приближенное решение:

.

;

Эквивалентная схема ПТШ такая же, как ПТ с управляющим р-п переходом, но емкости Cgs и Cgd не включают диффузионные емкости диодов Dgs и Dgd.

Основные преимущества ПТШ:

1). Очень высокое быстродействие ( ГГц).

2). Высокая удельная крутизна ВАХ ( мСм/мм).

3). Малый шум в диапазоне СВЧ.

4). Широкий температурный диапазон (до 200оС).

Основные области применения на СВЧ:

Малошумящие усилители, генераторы СВЧ мощности, смесители.