Технология СБИС / sbis / metodi / msb_gp2

Герметизирующее покрытие поверхности кристаллаГерметизирующее покрытие поверхности кристаллаЧасто выполнение герметизации некоторых типов корпусов не представляется возможным из-за высокой стоимости или трудности исполнения. В этих случаях в дополнение к герметизации крышки полимером для защиты алюминия от атмосферных загрязнений, таких как влага, может быть использовано покрытие поверхности кристалла. Для этой цели очень эффективны кремнийорганические соединения. Тонкий слой кремнийорганического соединения (0,25 мкм) не является диффузионным барьером для влаги. Полимер должен предотвращать конденсацию влаги на поверхности кристалла и таким образом уменьшать токи утечки между двумя соседними металлическими дорожками. В одном из возможном механизмов, объясняющих этот эффект, предполагается, что частично ориентированные силоксановые диполи на поверхности подложки, действуя во взаимодействии с полярными группами в подложке, могут в достаточной мере уменьшить адгезию молекул влаги для предотвращения проникновения влаги в область поверхности раздела.

Кремнийорганические герметики успешно используются в электронной промышленности для приборов как с алюминиевой, так и золотой металлизацией. Однако этот метод не нашел широкого применения из-за малого предела плотности проводящих дорожек ИС, ниже которого эти материалы не эффективны.